文章讨论单裸片之外的CPO测试扩展：光纤对准、连接器耐用性及光电同步测试对高产量制造构成挑战
半导体工程发布文章《Scaling CPO Testing Beyond A Single Die》，指出在实现高产量制造方面，光纤对准、连接器耐用性以及光学与电学同步测试构成挑战。文章为技术背景讨论，原文未给出具体厂商、部件型号、价格数据或事件日期，也未说明任何具体事件的发生原因。
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半导体工程发布文章《Scaling CPO Testing Beyond A Single Die》，指出在实现高产量制造方面，光纤对准、连接器耐用性以及光学与电学同步测试构成挑战。文章为技术背景讨论，原文未给出具体厂商、部件型号、价格数据或事件日期，也未说明任何具体事件的发生原因。
AI与高性能计算(HPC)的快速发展推动PCB向更高层数、更高密度和更高性能材料方向演进，引发上游材料与设备的无明确结束时点的短缺。覆铜板(CCL)、铜箔与钻头的关键供应商正在推出覆盖未来3-4年的产能扩张计划；标题显示扩张延续至2029年之后。上述扩产为计划状态，原文未说明具体扩产规模、投资金额或是否已落地。
快科技10月21日消息，数码博主@数码闲聊站今日爆料称，某子品牌旗下Turbo Pro新机预计将在今年年底前后登场，目前工程机的部分核心配置已经曝光。据爆料，新机正面配备一块6.78英寸1.5K分辨率直屏，支持185Hz超高刷新率；核心性能方面预计搭载采用3nm工艺的高通SM8845 Pro处理器；影像方面将配备2亿像素大底摄像头。散热方面，该机还将提供外接散热风扇配件，并有望采用PIN触点外壳方案。续航方面，博主透露新机电池容量保底达到9000mAh，而该系列工程机测试的最高电池容量已经达到10000mAh。以上均为博主爆料内容，新机尚未正式发布。
据标题信息，J:COM的新研发中心正在开展Wi-Fi 8高速通信技术的验证工作。正文内容因编码乱码无法读取，除标题所载信息外，原文未提供更多细节，未说明具体技术指标、时间安排或商业影响。
快科技10月21日报道，在全球AI算力供需持续失衡背景下，亚马逊设立全新的"提前接收机架"计划，将提前接收价值约50亿美元的英伟达GB300服务器机架并部署至美国数据中心，且未来将持续以每月30亿美元的规模新增硬件采购；亚马逊打破以往仅在机架运抵具备投产条件的数据中心后才确认资产所有权的稳健采购模式，在数据中心完成电力配套前提前完成大额硬件采购。由于多个AWS站点电力容量不足，大量提前采购的英伟达GPU设备只能闲置在中转仓库，形成无法投产的"黑暗GPU"。亚马逊发言人回应称在部署地点附近暂存完工硬件是"最佳商业实践"，并否认公司整体缺乏将机架运入数据中心的规划路径。
据路透社报道，三家中国互联网大厂合计订购了超过300万块英伟达RTX PRO 5500工作站显卡，按每块约11400美元的目录价计算，潜在金额超过350亿美元；中国客户对该卡的总订单已超过600万块，而英伟达告诉合作伙伴，2027年这款卡的全球产量可能不超过300万块，即中国一个市场的需求已超过全球一年计划产量的两倍，且英伟达已告知合作伙伴最终可能只能满足所订数量的5%至10%（约15万到30万张卡）。文中给出的原因是美国对高端芯片出口限制较紧（B300不能卖给中国、H200需逐案审批），加上国内AI算力需求持续增长，中国大厂主要用该卡做AI推理。9月底，工信部要求部分企业上报RTX PRO 5500的采购计划和用途，并告知其中一些企业拟批准采购（尚为拟批准状态）。RTX PRO 5500今年9月才挂上官网，距离批量交付还有一段时间，大规模使用表现尚待验证。需求火热也抬升了RTX 5090行情：渠道价格不断走高、突破5万元，部分贸易商囤货惜售；RTX PRO 5500给大客户的前期报价约8.5万元，同期部分国内渠道5090现货价已达5.7万元。此前海外社媒传出5090可能停产，英伟达高管Jeff Fisher否认停产，但间接承认供应链产能受限。
由于最大买方模块厂需求疲软，加之库存水平持续偏高，NAND现货市场交易量依然低迷。卖方认为降价可能难以有效刺激需求，因此降价意愿有限，现货价格维持在窄幅区间内波动。本周(10月19日)512Gb TLC晶圆现货价格下跌1.28%，平均报价降至18.592美元。
戴尔科技董事长兼首席执行官迈克尔·戴尔表示，全球半导体行业内存供应紧张局面远未结束，预计将在2027年进一步恶化；原因是人工智能数据中心建设持续加速，使DRAM和高带宽内存（HBM）供应承受越来越大压力。戴尔目前面临的最大问题不是需求不足，而是关键零部件供应受限，公司尚有约950亿美元AI服务器订单未完成交付，创历史最高积压纪录，阻碍订单转化为收入的核心因素是内存供应不足。他指出新建一座内存晶圆厂通常需约四年才能建成投产，即使现在规划扩产，也难以在2029年至2030年前提供足够新增产能。美光高层此前表示2027年至2028年内存供应紧张程度可能超过今年，SK海力士管理层曾预计供需失衡可能持续到2030年前后。戴尔正采取更谨慎的采购策略，尽量在接近最终组装阶段才采购DRAM，并通过长期供货协议锁定未来产能，但外界不清楚这些措施在消费级产品业务中的应用程度。过去一年内存价格大幅上涨，DIY市场多个细分领域受影响，戴尔已上调部分PC产品售价，近期市场也传出显示器价格上涨的消息；若2027年供应形势进一步恶化，PC、服务器及AI基础设施市场可能迎来新一轮涨价。
Micron Technology于周二表示，将在Indium Corporation位于纽约州罗马的工厂资助关键矿物加工和高纯度材料制造。原文未说明资助金额、具体原因及时间表。
苹果公司于10月20日宣布，正式开始为iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及搭载M5 Max、M5 Ultra芯片的Mac Studio和搭载M6或M5 Pro芯片的Mac mini提供官方维修零件销售服务，扩大其自助维修计划的覆盖范围。自助维修计划于2022年推出，允许符合条件地区的用户购买原厂更换零件并购买或租赁维修工具。iPhone 18 Pro系列可购买后盖玻璃、电池、扬声器、摄像头模组、显示屏、逻辑主板等官方替换零件及配套工具。价格方面，iPhone 18 Pro系列官方后置摄像头模组售价为249美元，尽管该机型新增可变光圈系统，摄像头替换价格与上一代机型保持一致；用户归还原摄像头可获得59.76美元返还，实际维修成本可降至189.24美元。Mac Studio提供从Thunderbolt和USB-C接口到风扇、扬声器、SSD存储模块、逻辑主板、电源模块等主要部件的替换零件；Mac mini可购买部件略少，覆盖风扇、扬声器、逻辑主板、电池、电源模块等。此次扩展与苹果同日公布的供应链合作消息同步进行，苹果表示更多美国供应商正参与iPhone 18 Pro和iPhone Duo相关零部件的生产制造。
DIGITIMES观察指出，随着AI服务器与高速网络设备持续追求更高的数据传输速率，印刷电路板（PCB）正通过增加层数和采用低损耗材料进行升级。在这一转型中，过孔结构成为影响信号完整性的关键瓶颈：当高频信号在多层板层间布线时，残留的孔铜（barrel copper）会损害传输，由此产生对高精度背钻设备的强劲需求。原文未给出具体数字、时间或设备厂商信息。
宁德时代业绩会后市场疑虑未消，股价下跌：10月20日晚管理层称明年全球动力及储能电池需求增长两至三成，是“可达到而且不算很高”的预期；十几个小时后公司A股低开5%，盘中跌幅一度超过10%。业绩会解释三季度卖出更多电池却未获更多毛利：当季归母净利润212.46亿元，同比增长14.54%，环比下降5.77%；收入比二季度增加约174亿元，毛利总额近乎不变，毛利率从23.15%降至20.69%；税金及附加、资产减值损失合计环比增加约27亿元。管理层将单位盈利下降首要原因归于产品组合（交付更多制造相对简单、附加值较低的产品和项目），并称新增税费中消费税的分担比例还没有谈定，三季度只受一个月影响，四季度覆盖整个季度。小摩同样预计明年全球动力及储能电池需求增长20%至25%，但担心车企盈利承压使消费税、出口退税调整等负担更多留在供应链。理想采取电池包自研自制、电芯自研代工，小鹏开始自己做电池但不做电芯。管理层引用数据显示前八个月全球动力电池份额同比提升1.7个百分点至39.4%；三季度储能销售增速快于动力、海外需求旺盛，但认为明年国内储能增速可能没有市场想象的高；部分海外交流侧项目从发货到确认收入需半年至一年甚至更长。上半年产能利用率达94.86%，三季度新增产能缓解供应紧张，排产和交付同比、环比增长；半年末764GWh在建产能陆续投产后需要更大订单规模，管理层未给出新增产能的订单覆盖比例。三季度经营现金流净额从二季度265.36亿元降至14.09亿元，采购付款环比增加342.41亿元，远高于销售回款57.50亿元增量，购建固定资产等长期资产支付现金约170.95亿元，季末超4300亿元货币资金及交易性金融资产提供支撑；公司因响应账期支付规范倡议增加预付款、缩短账期并支持供应商研发，这类支持预计持续两至三个季度。
高盛在最新大宗商品报告中为铜、黄金及以PJM为代表的电力市场构建结构性看多逻辑，称需求按季涨、供给按年算，属结构性错配。该行预测（非已实现结果）：LME铜明年均价将达每吨15400美元，较当前现货价高出约7%，较去年不足10000美元的水平大幅跳升；黄金目标价维持2027年底5400美元不变，但9月黄金看涨期权需求下滑（背景为美联储降息预期调整与"货币贬值"叙事降温）使其2026年底4650美元预测面临下行压力；PJM前瞻12至23个月电价（扣除天然气成本后）已从过去十年大部分时间的每百万英热单位约2至3美元跳升至约10美元，数据中心需求为核心驱动力。铜价曾于9月8日创下历史新高；美国以外地区可见铜阴极库存已降至季节性低点，原因是美中争夺全球供给，关税不确定性持续将金属吸引至美国仓库，同时中国收紧废铜发票核查规则迫使加工商转向阴极铜，高盛预计该动态将在未来一年内持续。央行过去12个月以约每月60吨的速度购金（为2022年前17吨月均水平的逾三倍），高盛假设该节奏贯穿2026至2027年，并称这一体制性转变起点是2022年俄罗斯外汇储备遭冻结事件。PJM数据中心装机容量从2012年约2吉瓦增至如今逾20吉瓦，约占美国数据中心总容量38%；美国能源部已于10月13日下令PJM调度备用电力以维持供电稳定。高盛指出铜矿从勘探到投产需十年以上。
中国设备供应商AMEC（中微公司）正通过与SK Keyfoundry和Magnachip进行MOCVD设备测试，寻求进入韩国功率半导体市场，目前处于试验阶段，尚未形成确定的供货合作。AMEC在其国内MOCVD市场占有较大份额，但至今仍无法向三星电子和SK海力士的韩国工厂供货。原文未说明导致其无法供货的具体原因。
10月21日，在Citadel年度全球市场未来峰会上，Citadel创始人Ken Griffin接受彭博记者Dani Burger采访时表示，市场正从过去两年的"主题式扫货"转向基本面研究，并提出AI算力投资的三大潜在陷阱。陷阱一：GPU与航空公司相似，边际运行成本极低，一旦GPU供给超过需求，边际定价（现货租赁与API调用价格）将自由落体，他援引2000年电信泡沫中"暗光纤"作为历史参照。陷阱二：目前5至6年前的老旧GPU仍能收取极高租金，但这种情况在未来5至6年里大概率不会持续，按7至9年高资产残值进行折旧贴现的投资机构估值模型将面临重估。陷阱三：美国企业AI支出从试错转向ROI精算，正在区分需为OpenAI和Anthropic顶尖模型支付高价的业务与可用开源模型低成本运行的业务。据《华尔街日报》报道，Anthropic在其S-1文件中披露未来计划投入7500亿美元算力开支且支出规模仍在增加；Griffin承认这一扩张计划与企业端收紧之间存在张力，并表示关键在于Anthropic能否将自身模型打造成"必需品"，"但我们现在不知道答案"。关于AI泡沫，他表示"在这个时刻，几乎可以肯定存在局部泡沫"，同时强调边际定价、折旧假设和企业预算三个维度上市场的重新定价才刚刚开始。文中还提到近日AI交易遭遇大幅重挫，半导体板块遭遇金融危机以来最长连跌。以上均为Griffin的观点与警示，原文未报告GPU价格的实际变动。
据快科技10月21日消息，微软近日开始向长期未活跃的Xbox Series X|S用户发送定向邮件，建议其通过百思买平台参与官方以旧换新计划回收闲置主机。邮件显示用户最高可获得375美元（约2662元人民币）返还款；细则规定保存完好且配件齐全的Xbox Series X最高可折价375美元，Xbox Series S回收上限为200美元（约1420元人民币），回收款项以百思买电子礼品卡形式发放，目前仅针对美国市场开放。背景：今年6月微软宣布新一轮硬件涨价时曾表示后续将通过官方回购并以较低价格转售二手主机以缓解购机成本压力；调价后配备光驱的1TB版Xbox Series X官方售价升至799.99美元（约5680元人民币），512GB版Series S涨至499.99美元（约3550元人民币）。Circana数据显示受高定价影响，Xbox硬件美国市场8月销量跌至历史最低点；欧洲大陆、亚洲、中东及南美市场出现新品主机缺货，叠加11月《GTA 6》发售的潜在需求拉动，全球供应或进一步紧张。另据原文，eBay上Series X成交价普遍超过500美元（约3550元人民币），微软回收价吸引力不足。
PCB制造商臻鼎科技控股(ZDT)集团在TPCA Show 2026上以"One ZDT, Next AI"为主题参展，展示其在AI服务器、高速光通信和AI终端设备方面的最新技术与研发成果。该公司正在展示覆盖AI基础设施和智能终端的完整PCB解决方案。
日媒《日刊工业新闻》当地时间昨日（10月21日报道）称，Canon（佳能）计划到2029年将其面向半导体后端工艺的光刻机产能较当前水平提升50%。该计划为报道所援引的消息，属计划状态，尚未确认实施。佳能正在开发用于先进封装工艺的i线光刻设备，并开发了一种分辨率达0.8μm（800nm）的大尺寸基板光刻机台，能处理510×515(mm)基板，具备高对准精度和大视场角。佳能半导体设备事业部负责人三浦圣也在接受采访时表示，无掩膜直写图案化方案目前暂时还不是i线光刻机在RDL生产领域的直接竞争对手。原文未说明原因。
10月21日，宁德时代股价大幅下挫，A股盘中跌超10%，H股跌超9%，A+H股总市值降至1.1万亿元，成交额超160亿元；公司股价自2026年5月7日创出历史高点以来累计回落已超50%。前一日公司披露三季报：前三季度营收4421.37亿元，同比增长56.19%；归母净利润645.30亿元，同比增长31.60%；但第三季度单季净利润同比增速仅14.54%，低于营收增速，且三季度经营性现金流同比下降23.60%、存货环比增加，引发市场担忧。宁德时代10月21日上午密集回应：三季度经营性现金流下降系公司从第三季度起主动调整对供应商的付款安排（缩短账期、支付预付款、提供研发资金支持）所致，措施可能持续一段时间，阶段性影响经营性现金流，长远不影响现金盈利能力；存货增长主要是发出商品，存货周转天数相对稳定，属正常周转，储能业务交付和确认收入周期延长也是存货阶段性增加的原因之一；全球动力及储能电池的市场需求可能没有市场预期的那么悲观，2027年行业需求依旧可以期待；随着新产能陆续投产，产能紧张程度有所缓解，但接下来产能利用率仍将处于较高水平。
博通与TOPPAN的合资公司AST在新加坡开设FC-BGA基板厂，用于AI芯片生产。该厂面积为95,000平方米，将生产用于AI计算与网络芯片的大尺寸、高层数基板。原文以'will produce'表述，表明该厂投产仍属计划状态，原文未说明原因。