文章讨论单裸片之外的CPO测试扩展：光纤对准、连接器耐用性及光电同步测试对高产量制造构成挑战

半导体工程发布文章《Scaling CPO Testing Beyond A Single Die》，指出在实现高产量制造方面，光纤对准、连接器耐用性以及光学与电学同步测试构成挑战。文章为技术背景讨论，原文未给出具体厂商、部件型号、价格数据或事件日期，也未说明任何具体事件的发生原因。

来源：Semiconductor Engineering · 2026/10/21 · 查看原始来源