NuAxi Stream - 实时半导体情报

10月21日周三

1 条

02:30影响评分 55
三星System LSI开发的M2700基带能效明显改进，预计与Exynos 2700一同应用于部分Galaxy S27机型，有望缩小与骁龙版续航差距
据韩国媒体援引产业链消息人士报道，三星System LSI部门开发的M2700基带已实现更高能效，预计将与Exynos 2700处理器一同应用于部分Galaxy S27机型，有望缩小与高通骁龙方案版本在续航上的差距。业内人士透露，通过电压优化等多项技术调整，M2700整体表现已达到甚至超过部分竞争对手产品水平。M2700仍采用三星4纳米工艺，与Galaxy S26系列Exynos 2600所搭配的Exynos Modem 5410处于同一制程节点，但通过设计优化提高能效，芯片面积较上一代缩小约4%，有助于改善功耗、散热和内部空间利用率；三星未来将统一采用M系列型号命名新一代基带产品。功能上，M2700支持标准从3GPP Release 17升级至Release 18，可支持更多5G Advanced特性，非地面网络（NTN）能力也获增强。路线图方面，用于Galaxy S28系列的下一代M2800基带预计将转向2纳米工艺，目的在于继续降低功耗、提高性能，并释放更多4纳米产能；三星目前正将大量4纳米产能投入HBM相关产品（利用4纳米工艺制造HBM堆栈底部的基础逻辑芯片）。此外，消息称三星内部仍在讨论Galaxy S27 Ultra是否会搭载Exynos 2700处理器，Exynos方案重新进入更多Galaxy旗舰机型的可能性正在提高。过去Exynos机型因待机功耗较高受批评，重要原因之一是三星自研基带能耗不及高通骁龙平台配套调制解调器。
M2700基带 Exynos 2700处理器 Exynos Modem 5410基带三星、高通

10月20日周二

2 条

20:30影响评分 50
三星 Galaxy S27 系列基带曝光：Exynos 2700 搭载 M2700 调制解调器，经光学缩减技术芯片面积减少约 4%，仍采用 4nm 工艺，计划 2027 年推出
据韩媒 The Elec 10 月 20 日博文（IT之家 10 月 20 日报道），三星 System LSI 部门正加速推进移动调制解调器技术升级：下一代外置 5G 基带 M2800 将采用 2nm 先进制程，计划于 2027 年完成研发，并有望在 2028 年随 Galaxy S28 系列登场，相比当前外置调制解调器普遍使用的 4nm 工艺是一次代际跨越。三星计划在 2027 年推出的 Galaxy S27 系列手机中，所采用的 Exynos 2700 芯片将采用 M2700 调制解调器，虽仍采用 4nm 工艺，但通过调校电压等措施系统性优化设计和算法，改善能效和传输速度；同时引入光学缩减技术，在不更换底层制造工艺的情况下缩小芯片掩模设计，使 M2700 面积减少约 4%，在成本可控的前提下提升芯片效率和竞争力。此外，三星停用长期使用的 Shannon 名称，改用 M 系列命名，M2700 将从 3GPP Release 17 升级至 Release 18，并继续强化非地面网络（NTN）能力，为卫星通信、应急联络等场景做准备。上述均为计划/预期，尚未发生。
Exynos 2700 芯片 M2700 调制解调器 M2800 外置 5G 基带三星 System LSI 部门
17:44影响评分 60
三星计划将下一代移动调制解调器M2800转用2nm工艺并转用4nm产能，M2700通过MX内部测试
据行业消息人士10月20日（原文未注明年份）称，三星电子计划使用2nm工艺制造其下一代M2800系列移动调制解调器芯片，从目前用于外置调制解调器的4nm工艺过渡；该外置5G调制解调器M2800计划于2027年完成开发，拟用于2028年发布的Galaxy S28系列，并与下一代Exynos 2800以双芯片配置搭配。调制解调器生产转向2nm将释放三星4nm产线产能，公司计划将其转用于HBM生产；行业人士称“三星代工正在将其大部分4nm产能转换为HBM制造”，4nm工艺用于制造位于HBM堆栈底部、含控制电路的基底裸片。三星将通过M2700继续使用4nm，M2700是配合2027年Galaxy S27系列中Exynos 2700的外置调制解调器；2026年Galaxy S26所用的Shannon 5410外置调制解调器（对外亦以Exynos Modem 5410销售）同样采用4nm工艺，三星在Galaxy S26和S26+的韩国版本中配备Exynos 2600与Shannon 5410组合，美国型号使用高通Snapdragon 8 Elite Gen 5。行业人士称三星已停用Shannon调制解调器品牌并以M系列取代。M2700虽采用相同4nm工艺，但据报道在三星MX（Mobile eXperience）事业部内部测试中获得好评，与前代不同；其通过设计和软件改进提升功耗效率与数据传输速度，利用光学收缩（optical shrink）将芯片面积缩小约4%，并从3GPP Release 17升级至Release 18、改进NTN卫星通信能力。行业人士称，现有Shannon 5410在空闲功耗和标准功耗测量条件下落后于竞品，经电压调整等改进后，M2700性能据称与竞品相当或更优。上述2nm转向与4nm产能转用均为计划，其实现情况原文未证实。
mobile modem HBM base dieSamsung Electronics产能变化

10月19日周一

2 条

19:32影响评分 30
传闻：三星Galaxy S27系列或明年1月至2月发布，因内存成本高涨，Pro/Ultra的LPDDR6与UFS 5.0升级存取消变数
韩国爆料者Lanzuk近日称，三星Galaxy S27系列的主要硬件规划已接近敲定，发布时间可能落在明年1月、最迟不超过2月，但该消息未经三星确认，目前没有正式发布日期或发布会安排。作为对照，S24系列于1月中旬发布，S25系列于1月下旬亮相，S26系列延至今年2月下旬发布、3月开售。内存配置仍是规划中的变数：此前爆料称标准版S27和S27+可能继续使用LPDDR5X内存及UFS 4.x闪存，S27 Pro和S27 Ultra原计划升级至LPDDR6和UFS 5.0；最新说法称，随着内存成本高涨，三星也在考虑是否取消Pro和Ultra的升级以控制整机成本，若调整发生，高端机型最终配置和售价都可能受影响，目前两套方案都只是传闻。背景信息：LPDDR6标准已于2025年由JEDEC发布，数据速率为每引脚约10.6至14.4Gbps，高于LPDDR5X常见的8.5Gbps；三星今年公布的UFS 5.0方案标称顺序读取最高10.8GB/s、写入最高9.5GB/s，较UFS 4.1速度提升超过一倍、能效提高逾40%，并计划于今年第四季度开始量产，尚未确认哪些手机率先采用。另有传闻称S27 Ultra在高通下一代旗舰芯片前期测试中遇到发热问题，三星可能考虑重新采用Exynos 2700，但高通已否认相关芯片存在过热问题，处理器平台尚未定案。
LPDDR6 UFS 5.0 LPDDR5X三星、JEDEC 等 3 家
16:55影响评分 55
三星计划2027年将Exynos 2700扩展用于Galaxy S27系列，华为下一代麒麟芯片已进入测试
三星电子正在开发Exynos 2700，计划于2027年在其Galaxy S27系列中扩大使用（属于计划，尚未实现）；与此同时，华为已将下一代麒麟芯片转入测试阶段。原文指出，双方的竞争举措正给三星带来压力，促使三星提升应用处理器（AP）性能、制造良率和成本竞争力，以减少对高通和联发科的依赖。原文未说明上述事件的具体原因。
Exynos 2700 application processor (AP)Kirin chipsSamsung Electronics、Huawei 等 4 家产能变化

10月18日周日

1 条

16:57影响评分 20
2026年上半年深圳对APEC其他经济体进出口达1.98万亿元，同比增长33%，创历史同期新高；2025年深圳集成电路产业销售收入3610.4亿元，同比增长27.1%
本文为深圳承办APEC的区域经贸背景报道：亚太经合组织第三十三次领导人非正式会议计划于2026年11月18日至19日在深圳举行，这是中国第三次承办APEC领导人非正式会议。贸易数据方面：1996年至2025年，深圳对APEC经济体进出口值从2675亿元增至3.13万亿元，年均增长8.5%；2025年深圳外贸进出口总额达4.55万亿元，连续2年居内地城市首位，出口实现"33连冠"；2026年上半年，深圳对APEC其他经济体进出口达1.98万亿元，同比增长33%，占全市外贸总值比重接近七成，创历史同期新高，前8个月继续保持全国首位。半导体相关数据：2025年深圳集成电路产业销售收入达3610.4亿元，同比增长27.1%，"十四五"期间年均复合增长率10.8%，非设计环节（制造、封测、设备及材料）占比从2020年的27%提升至2025年的42%。其他要点：2026年前7个月深圳对APEC其他经济体出口机器人货值30.9亿元，同比激增逾6倍；比亚迪2025年出口泰国新能源整车1.1万台，同比增长超过50%；2026年一季度深圳实际使用外资约170亿元，同比增长超47%，其中来源于APEC成员经济体超160亿元、占94.5%；贝特瑞在印度尼西亚的年产16万吨负极材料生产基地已投产并向全球客户供货。原文未说明具体价格或供应变动原因。
集成电路半导体与集成电路新能源整车比亚迪、贝特瑞等 4 家

10月16日周五

3 条

21:43影响评分 60
长鑫科技 2026 年前三季度预计归母净利润 1310~1325 亿元，同比扭亏为盈
10 月 16 日消息，长鑫科技发布 2026 年前三季度（2026 年 1 月～2026 年 9 月）业绩预告（为财务部门初步测算结果，尚未经注册会计师审计，具体数据以正式披露的 2026 年第三季度报告为准）：预计营业总收入 2650 亿元～2700 亿元，同比预增 725.96%~741.54%；预计归母净利润 1310 亿元～1325 亿元，同比扭亏为盈，去年同期归母净利润为净亏损 52.8 亿元。公司主营 DRAM 存储芯片的研发、生产和销售。原文给出的业绩增长核心原因为：2025 年下半年以来 AI 算力需求快速增长，全球 DRAM 行业景气度大幅提升，产品供不应求、价格大幅上涨；公司稳步推进产能建设、产品研发和工艺技术提升，单位晶圆产出和产能利用率持续提高，规模效应逐步显现。
DRAM 存储芯片长鑫科技
16:11影响评分 55
三星内部测试发现骁龙8 Elite Extreme Gen 6高负载下发热降频并已反馈高通，问题严重程度尚无法独立验证
2026年10月16日报道：高通旗舰移动平台骁龙8 Elite Extreme Gen 6虽率先采用台积电2纳米工艺，但新制程并未完全解决芯片在高负载场景下的发热问题。消息称三星在内部验证测试中发现该处理器在长时间高负载任务下会出现温度升高后的降频、频率下降并影响持续性能输出，并已将结果反馈高通要求尽快改进；高通曾引入新型Offset PoP封装以改善散热。原文未披露三星内部测试具体数据、降频幅度、温度变化或性能损失比例，这些说法暂时无法通过独立数据验证，问题严重程度尚无法准确评估。此前几周的一项测试显示，采用Offset PoP封装的该芯片达到105摄氏度温度阈值所需时间超过15分钟，而采用传统PoP封装的上一代产品约在6分30秒后达到相同温度，说明新封装提升了热量管理但未彻底解决持续负载散热问题。该芯片峰值频率首次突破5GHz。骁龙8 Elite Extreme Gen 6是三星下一代旗舰Galaxy S27系列潜在搭载平台之一；若高通未来数周内通过固件或设计优化解决相关问题仍可维持竞争力，若发热降频持续，三星也可启用基于改进版2纳米SF2P工艺的Exynos 2700作为替代。业界对爆料普遍持谨慎态度。
骁龙8 Elite Extreme Gen 6高通、三星等 3 家
13:06影响评分 45
三星验证阶段发现高通第六代骁龙 8 超级至尊版过热，Galaxy S27 Ultra 若问题无法解决或改用 Exynos 2700
据数码博主 @i冰宇宙 10 月 16 日援引《首尔经济日报》的报道，三星在为 Galaxy S27 Ultra 旗舰手机做最终性能验证时，发现高通第六代骁龙 8 超级至尊版存在过热问题：内部测试显示该芯片在高负载运行时温度反复超过阈值，并出现处理速度下降的情况。三星已于 2026 年 9 月将测试结果反馈给高通，并要求其在 10 月中旬前完成改进；双方目前仍在持续优化并重新测试。三星计划在本月中旬评估高通的散热改进进展并最终确定处理器方案，若问题无法解决，三星可能改用自研的 Exynos 2700。若 Exynos 2700 最终入选，将是 Ultra 系列时隔五年再次搭载 Exynos 芯片——此前三星在 2022 年的欧洲版 Galaxy S22 Ultra 上使用 Exynos 2200，自 2023 年 Galaxy S23 Ultra 起，Ultra 机型全球统一采用高通处理器。
第六代骁龙 8 超级至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme 6th generation）Exynos 2700三星、高通

10月14日周三

1 条

15:00影响评分 60
Kontron开始在阿拉巴马州亨茨维尔生产VX307H计算板，并由按订单生产转为按库存生产
据2026年10月14日报道，Kontron已开始在位于美国阿拉巴马州亨茨维尔的子公司Nextek生产其加固型VX307H计算板，同时该产品从按订单生产转向按库存生产，以缩短对美国防务客户的交货时间。VX307H是Kontron在美国扩大VPX制造的首个产品，VX3060和VX30101计划随后跟进。Nextek负责从PCB组装到最终组装和测试的完整生产链，该设施通过AS9100和ISO 9001认证，已注册ITAR并遵循IPC工艺标准。公司发言人表示，防务客户要求更强的供应链韧性、更快的可用性和更近的支持渠道，将VX307H生产带到美国正是为满足这些需求。VX307H为基于Intel Xeon D-2700/2800处理器的3U VPX平台，符合SOSA标准设计。
3U VPX rugged computing boardKontron、Nextek产能变化

10月12日周一

1 条

09:56影响评分 40
MediaTek旗舰AP份额将超越三星，台积电加码天玑
在全球智能手机系统级芯片(SoC)市场收缩的背景下，高端应用处理器(AP)细分领域的竞争正在加剧。联发科正加速进军旗舰市场，对正在推进2纳米Exynos芯片的三星电子构成更大压力；据标题所述，在台积电为天玑(Dimensity)芯片提供支持的背景下，联发科的旗舰AP份额将超越三星。
smartphone system-on-chip (SoC)high-end application processor (AP)2-nanometer Exynos chipsMediaTek、Samsung Electronics 等 3 家

10月9日周五

2 条

09:00影响评分 65
据报道，三星计划退出Exynos Auto芯片业务，转向聚焦移动AP与图像传感器，目标2027年System LSI恢复全年盈利
据报道，三星计划退出Exynos Auto车用芯片业务，并将业务重心转向移动AP（移动应用处理器）与图像传感器，目标是使System LSI部门在2027年恢复全年盈利。该消息为据报道的计划，尚未确认为已实施，原文未说明退出业务的具体执行时间表。
Exynos Auto chips mobile APs image sensorsSamsung停产/EOL
00:30影响评分 60
据报道，三星计划退出Exynos Auto车用AP业务：在完成现代与宝马既有供货承诺后停止后续产品开发及量产，转向图像传感器与下一代移动AP，力求明年实现System LSI全年盈利
据报道，三星将退出自2018年起布局的车用应用处理器（AP）业务，并计划在完成对现代汽车（2023年达成供货协议）和宝马（去年达成协议）的既有供货承诺后，停止开发及量产后续Exynos Auto产品；此为据报道内容，属于计划而非已确认的停产。三星将把System LSI资源转向图像传感器和下一代移动AP，力争该部门明年恢复全年盈利。据报道，原因是车用AP需满足严格的安全与耐久要求、开发成本高，且高通（Qualcomm）在车用AP市场占据主导地位，三星难以提升份额。背景方面，System LSI与代工业务合计年亏损达数万亿韩元；2026年7月公布的二季度业绩披露显示，移动SoC与图像传感器销售扩大，推动System LSI在2026年上半年创下营收纪录。三星已将Exynos 2700移动AP排定于第四季度量产，采用三星代工第二代2nm工艺，寻求在2027年问世的Galaxy S27系列中扩大采用；2026年上半年三星向外部供应商支付的移动AP采购金额为7.44万亿韩元。三星还计划扩展显示驱动IC（DDI）、电源管理IC（PMIC）及数据中心芯片设计等业务。
automotive application processors (APs)image sensors next-generation mobile APsSamsung、Samsung Electronics System LSI division 等 6 家停产/EOL

10月2日周五

1 条

20:22影响评分 10
三星Exynos 2700量产，或替代部分骁龙
三星Exynos 2700已进入量产阶段，计划用于Galaxy S27系列，并可能进入Ultra机型。该芯片采用第二代2nm GAA工艺，旨在通过提升性能和良率来减少对高通骁龙的依赖。
关注
良率不确定性是关键风险；成功将提高三星代工产能利用率并挤压高通份额。
Exynos 2700 2nm GAA Process LPDDR6Samsung Electronics、Qualcomm新品发布

9月6日周日

1 条

21:57影响评分 25
FSP发布1200W电源，美国缺货严重
FSP发布Mega GM 1200W电源，定价229美元，美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容，性能超越Gold认证。
利多
日系电容需求增加；关注：美国市场供应紧张。
Power Supply CapacitorsFSP Group新品发布

8月27日周四

1 条

21:41影响评分 25
三星S26 FE涨价50美元，内存供应紧张
三星发布Galaxy S26 FE，8GB/128GB版售价699.99美元，较前代上涨50美元。受内存供应紧张及S26 Plus降价影响，FE机型硬件升级有限。
利空
FE机型性价比下降，对中端芯片及存储需求拉动有限。
Exynos 2500 DRAM NAND FlashSamsung Electronics新品发布

6月30日周二

1 条

03:48影响评分 10
三星推迟1.4nm量产至2029，Exynos 2800改用2nm
三星电子将1.4nm量产推迟至2029年，并将Exynos 2800处理器工艺从1.4nm切换至2nm。此举旨在优先发展2nm工艺并提升良率。
关注
三星推迟1.4nm量产及Exynos 2800节点切换，显示其战略重心转向良率优化而非激进制程。
Exynos 2800 1.4nm Process 2nm ProcessSamsung Electronics、TSMC 等 3 家技术动态

6月11日周四

1 条

21:49影响评分 15
Vishay扩展ILHB车规磁珠，电流提升至6A
Vishay扩展ILHB车规磁珠系列，电流提升至6A。该产品涵盖0402至1206尺寸，满足汽车及工业领域需求。
中性
无直接价格影响。
Ferrite Beads Chip Ferrite BeadsVishay Intertechnology新品发布

5月2日周六

1 条

07:38影响评分 15
高通维持三星芯片份额超70%
高通称其在三星智能手机芯片市场份额仍超70%，尽管三星正推广自研Exynos处理器。这表明双方合作关系保持稳定，高通在高端机型中仍占主导地位。
利多
确认高通供应链地位稳固，但属于市场分析资讯，对现货价格无直接冲击。
Application Processors Smartphone SiliconQualcomm、Samsung Electronics并购合作

4月20日周一

1 条

16:15影响评分 88
三星停产LPDDR4/X，产线明年转产
三星电子已停止接受LPDDR4和LPDDR4X移动DRAM的新订单，仅履行现有订单后即进入停产阶段。停产源于客户向LPDDR5过渡的需求加速，促使三星转换产线以解决先进制程瓶颈。
利多
特定型号供应正式中断将收紧现货市场，迫使客户加速升级并可能推高相关内存价格。
LPDDR4 LPDDR4XSamsung Electronics停产/EOL

芯片拆解室已拆 1 台

爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。

特斯拉 Model Y30 个电子模块里，逐条核对出 130 个已确认型号的器件（120 个不同料号），其中德州仪器 34 个。查看完整拆解全部拆解

器件价格指数NPI，较上期

Analog	$0.68	−5.9%
连接器	$0.75	+0.2%
CPU	$386.74	−21.3%
DDR4	$88.40	−0.2%
DDR52026-W13	$14.89	−11.2%
GPU	$478.20	+8.2%
MCU	$0.68	−61.7%异常波动
MLCC	$0.01	+54.0%异常波动
MOSFET	$0.12	−82.8%异常波动
PMIC2026-W13	$0.44	−12.5%
SSD/HDD	$288.43	暂无

数据周期 2026-W18查看全部品类

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10月21日周三

1 条

02:30影响评分 55
三星System LSI开发的M2700基带能效明显改进，预计与Exynos 2700一同应用于部分Galaxy S27机型，有望缩小与骁龙版续航差距
据韩国媒体援引产业链消息人士报道，三星System LSI部门开发的M2700基带已实现更高能效，预计将与Exynos 2700处理器一同应用于部分Galaxy S27机型，有望缩小与高通骁龙方案版本在续航上的差距。业内人士透露，通过电压优化等多项技术调整，M2700整体表现已达到甚至超过部分竞争对手产品水平。M2700仍采用三星4纳米工艺，与Galaxy S26系列Exynos 2600所搭配的Exynos Modem 5410处于同一制程节点，但通过设计优化提高能效，芯片面积较上一代缩小约4%，有助于改善功耗、散热和内部空间利用率；三星未来将统一采用M系列型号命名新一代基带产品。功能上，M2700支持标准从3GPP Release 17升级至Release 18，可支持更多5G Advanced特性，非地面网络（NTN）能力也获增强。路线图方面，用于Galaxy S28系列的下一代M2800基带预计将转向2纳米工艺，目的在于继续降低功耗、提高性能，并释放更多4纳米产能；三星目前正将大量4纳米产能投入HBM相关产品（利用4纳米工艺制造HBM堆栈底部的基础逻辑芯片）。此外，消息称三星内部仍在讨论Galaxy S27 Ultra是否会搭载Exynos 2700处理器，Exynos方案重新进入更多Galaxy旗舰机型的可能性正在提高。过去Exynos机型因待机功耗较高受批评，重要原因之一是三星自研基带能耗不及高通骁龙平台配套调制解调器。
M2700基带 Exynos 2700处理器 Exynos Modem 5410基带三星、高通

10月20日周二

2 条

20:30影响评分 50
三星 Galaxy S27 系列基带曝光：Exynos 2700 搭载 M2700 调制解调器，经光学缩减技术芯片面积减少约 4%，仍采用 4nm 工艺，计划 2027 年推出
据韩媒 The Elec 10 月 20 日博文（IT之家 10 月 20 日报道），三星 System LSI 部门正加速推进移动调制解调器技术升级：下一代外置 5G 基带 M2800 将采用 2nm 先进制程，计划于 2027 年完成研发，并有望在 2028 年随 Galaxy S28 系列登场，相比当前外置调制解调器普遍使用的 4nm 工艺是一次代际跨越。三星计划在 2027 年推出的 Galaxy S27 系列手机中，所采用的 Exynos 2700 芯片将采用 M2700 调制解调器，虽仍采用 4nm 工艺，但通过调校电压等措施系统性优化设计和算法，改善能效和传输速度；同时引入光学缩减技术，在不更换底层制造工艺的情况下缩小芯片掩模设计，使 M2700 面积减少约 4%，在成本可控的前提下提升芯片效率和竞争力。此外，三星停用长期使用的 Shannon 名称，改用 M 系列命名，M2700 将从 3GPP Release 17 升级至 Release 18，并继续强化非地面网络（NTN）能力，为卫星通信、应急联络等场景做准备。上述均为计划/预期，尚未发生。
Exynos 2700 芯片 M2700 调制解调器 M2800 外置 5G 基带三星 System LSI 部门
17:44影响评分 60
三星计划将下一代移动调制解调器M2800转用2nm工艺并转用4nm产能，M2700通过MX内部测试
据行业消息人士10月20日（原文未注明年份）称，三星电子计划使用2nm工艺制造其下一代M2800系列移动调制解调器芯片，从目前用于外置调制解调器的4nm工艺过渡；该外置5G调制解调器M2800计划于2027年完成开发，拟用于2028年发布的Galaxy S28系列，并与下一代Exynos 2800以双芯片配置搭配。调制解调器生产转向2nm将释放三星4nm产线产能，公司计划将其转用于HBM生产；行业人士称“三星代工正在将其大部分4nm产能转换为HBM制造”，4nm工艺用于制造位于HBM堆栈底部、含控制电路的基底裸片。三星将通过M2700继续使用4nm，M2700是配合2027年Galaxy S27系列中Exynos 2700的外置调制解调器；2026年Galaxy S26所用的Shannon 5410外置调制解调器（对外亦以Exynos Modem 5410销售）同样采用4nm工艺，三星在Galaxy S26和S26+的韩国版本中配备Exynos 2600与Shannon 5410组合，美国型号使用高通Snapdragon 8 Elite Gen 5。行业人士称三星已停用Shannon调制解调器品牌并以M系列取代。M2700虽采用相同4nm工艺，但据报道在三星MX（Mobile eXperience）事业部内部测试中获得好评，与前代不同；其通过设计和软件改进提升功耗效率与数据传输速度，利用光学收缩（optical shrink）将芯片面积缩小约4%，并从3GPP Release 17升级至Release 18、改进NTN卫星通信能力。行业人士称，现有Shannon 5410在空闲功耗和标准功耗测量条件下落后于竞品，经电压调整等改进后，M2700性能据称与竞品相当或更优。上述2nm转向与4nm产能转用均为计划，其实现情况原文未证实。
mobile modem HBM base dieSamsung Electronics产能变化

10月19日周一

2 条

19:32影响评分 30
传闻：三星Galaxy S27系列或明年1月至2月发布，因内存成本高涨，Pro/Ultra的LPDDR6与UFS 5.0升级存取消变数
韩国爆料者Lanzuk近日称，三星Galaxy S27系列的主要硬件规划已接近敲定，发布时间可能落在明年1月、最迟不超过2月，但该消息未经三星确认，目前没有正式发布日期或发布会安排。作为对照，S24系列于1月中旬发布，S25系列于1月下旬亮相，S26系列延至今年2月下旬发布、3月开售。内存配置仍是规划中的变数：此前爆料称标准版S27和S27+可能继续使用LPDDR5X内存及UFS 4.x闪存，S27 Pro和S27 Ultra原计划升级至LPDDR6和UFS 5.0；最新说法称，随着内存成本高涨，三星也在考虑是否取消Pro和Ultra的升级以控制整机成本，若调整发生，高端机型最终配置和售价都可能受影响，目前两套方案都只是传闻。背景信息：LPDDR6标准已于2025年由JEDEC发布，数据速率为每引脚约10.6至14.4Gbps，高于LPDDR5X常见的8.5Gbps；三星今年公布的UFS 5.0方案标称顺序读取最高10.8GB/s、写入最高9.5GB/s，较UFS 4.1速度提升超过一倍、能效提高逾40%，并计划于今年第四季度开始量产，尚未确认哪些手机率先采用。另有传闻称S27 Ultra在高通下一代旗舰芯片前期测试中遇到发热问题，三星可能考虑重新采用Exynos 2700，但高通已否认相关芯片存在过热问题，处理器平台尚未定案。
LPDDR6 UFS 5.0 LPDDR5X三星、JEDEC 等 3 家
16:55影响评分 55
三星计划2027年将Exynos 2700扩展用于Galaxy S27系列，华为下一代麒麟芯片已进入测试
三星电子正在开发Exynos 2700，计划于2027年在其Galaxy S27系列中扩大使用（属于计划，尚未实现）；与此同时，华为已将下一代麒麟芯片转入测试阶段。原文指出，双方的竞争举措正给三星带来压力，促使三星提升应用处理器（AP）性能、制造良率和成本竞争力，以减少对高通和联发科的依赖。原文未说明上述事件的具体原因。
Exynos 2700 application processor (AP)Kirin chipsSamsung Electronics、Huawei 等 4 家产能变化

10月18日周日

1 条

16:57影响评分 20
2026年上半年深圳对APEC其他经济体进出口达1.98万亿元，同比增长33%，创历史同期新高；2025年深圳集成电路产业销售收入3610.4亿元，同比增长27.1%
本文为深圳承办APEC的区域经贸背景报道：亚太经合组织第三十三次领导人非正式会议计划于2026年11月18日至19日在深圳举行，这是中国第三次承办APEC领导人非正式会议。贸易数据方面：1996年至2025年，深圳对APEC经济体进出口值从2675亿元增至3.13万亿元，年均增长8.5%；2025年深圳外贸进出口总额达4.55万亿元，连续2年居内地城市首位，出口实现"33连冠"；2026年上半年，深圳对APEC其他经济体进出口达1.98万亿元，同比增长33%，占全市外贸总值比重接近七成，创历史同期新高，前8个月继续保持全国首位。半导体相关数据：2025年深圳集成电路产业销售收入达3610.4亿元，同比增长27.1%，"十四五"期间年均复合增长率10.8%，非设计环节（制造、封测、设备及材料）占比从2020年的27%提升至2025年的42%。其他要点：2026年前7个月深圳对APEC其他经济体出口机器人货值30.9亿元，同比激增逾6倍；比亚迪2025年出口泰国新能源整车1.1万台，同比增长超过50%；2026年一季度深圳实际使用外资约170亿元，同比增长超47%，其中来源于APEC成员经济体超160亿元、占94.5%；贝特瑞在印度尼西亚的年产16万吨负极材料生产基地已投产并向全球客户供货。原文未说明具体价格或供应变动原因。
集成电路半导体与集成电路新能源整车比亚迪、贝特瑞等 4 家

10月16日周五

3 条

21:43影响评分 60
长鑫科技 2026 年前三季度预计归母净利润 1310~1325 亿元，同比扭亏为盈
10 月 16 日消息，长鑫科技发布 2026 年前三季度（2026 年 1 月～2026 年 9 月）业绩预告（为财务部门初步测算结果，尚未经注册会计师审计，具体数据以正式披露的 2026 年第三季度报告为准）：预计营业总收入 2650 亿元～2700 亿元，同比预增 725.96%~741.54%；预计归母净利润 1310 亿元～1325 亿元，同比扭亏为盈，去年同期归母净利润为净亏损 52.8 亿元。公司主营 DRAM 存储芯片的研发、生产和销售。原文给出的业绩增长核心原因为：2025 年下半年以来 AI 算力需求快速增长，全球 DRAM 行业景气度大幅提升，产品供不应求、价格大幅上涨；公司稳步推进产能建设、产品研发和工艺技术提升，单位晶圆产出和产能利用率持续提高，规模效应逐步显现。
DRAM 存储芯片长鑫科技
16:11影响评分 55
三星内部测试发现骁龙8 Elite Extreme Gen 6高负载下发热降频并已反馈高通，问题严重程度尚无法独立验证
2026年10月16日报道：高通旗舰移动平台骁龙8 Elite Extreme Gen 6虽率先采用台积电2纳米工艺，但新制程并未完全解决芯片在高负载场景下的发热问题。消息称三星在内部验证测试中发现该处理器在长时间高负载任务下会出现温度升高后的降频、频率下降并影响持续性能输出，并已将结果反馈高通要求尽快改进；高通曾引入新型Offset PoP封装以改善散热。原文未披露三星内部测试具体数据、降频幅度、温度变化或性能损失比例，这些说法暂时无法通过独立数据验证，问题严重程度尚无法准确评估。此前几周的一项测试显示，采用Offset PoP封装的该芯片达到105摄氏度温度阈值所需时间超过15分钟，而采用传统PoP封装的上一代产品约在6分30秒后达到相同温度，说明新封装提升了热量管理但未彻底解决持续负载散热问题。该芯片峰值频率首次突破5GHz。骁龙8 Elite Extreme Gen 6是三星下一代旗舰Galaxy S27系列潜在搭载平台之一；若高通未来数周内通过固件或设计优化解决相关问题仍可维持竞争力，若发热降频持续，三星也可启用基于改进版2纳米SF2P工艺的Exynos 2700作为替代。业界对爆料普遍持谨慎态度。
骁龙8 Elite Extreme Gen 6高通、三星等 3 家
13:06影响评分 45
三星验证阶段发现高通第六代骁龙 8 超级至尊版过热，Galaxy S27 Ultra 若问题无法解决或改用 Exynos 2700
据数码博主 @i冰宇宙 10 月 16 日援引《首尔经济日报》的报道，三星在为 Galaxy S27 Ultra 旗舰手机做最终性能验证时，发现高通第六代骁龙 8 超级至尊版存在过热问题：内部测试显示该芯片在高负载运行时温度反复超过阈值，并出现处理速度下降的情况。三星已于 2026 年 9 月将测试结果反馈给高通，并要求其在 10 月中旬前完成改进；双方目前仍在持续优化并重新测试。三星计划在本月中旬评估高通的散热改进进展并最终确定处理器方案，若问题无法解决，三星可能改用自研的 Exynos 2700。若 Exynos 2700 最终入选，将是 Ultra 系列时隔五年再次搭载 Exynos 芯片——此前三星在 2022 年的欧洲版 Galaxy S22 Ultra 上使用 Exynos 2200，自 2023 年 Galaxy S23 Ultra 起，Ultra 机型全球统一采用高通处理器。
第六代骁龙 8 超级至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme 6th generation）Exynos 2700三星、高通

10月14日周三

1 条

15:00影响评分 60
Kontron开始在阿拉巴马州亨茨维尔生产VX307H计算板，并由按订单生产转为按库存生产
据2026年10月14日报道，Kontron已开始在位于美国阿拉巴马州亨茨维尔的子公司Nextek生产其加固型VX307H计算板，同时该产品从按订单生产转向按库存生产，以缩短对美国防务客户的交货时间。VX307H是Kontron在美国扩大VPX制造的首个产品，VX3060和VX30101计划随后跟进。Nextek负责从PCB组装到最终组装和测试的完整生产链，该设施通过AS9100和ISO 9001认证，已注册ITAR并遵循IPC工艺标准。公司发言人表示，防务客户要求更强的供应链韧性、更快的可用性和更近的支持渠道，将VX307H生产带到美国正是为满足这些需求。VX307H为基于Intel Xeon D-2700/2800处理器的3U VPX平台，符合SOSA标准设计。
3U VPX rugged computing boardKontron、Nextek产能变化

10月12日周一

1 条

09:56影响评分 40
MediaTek旗舰AP份额将超越三星，台积电加码天玑
在全球智能手机系统级芯片(SoC)市场收缩的背景下，高端应用处理器(AP)细分领域的竞争正在加剧。联发科正加速进军旗舰市场，对正在推进2纳米Exynos芯片的三星电子构成更大压力；据标题所述，在台积电为天玑(Dimensity)芯片提供支持的背景下，联发科的旗舰AP份额将超越三星。
smartphone system-on-chip (SoC)high-end application processor (AP)2-nanometer Exynos chipsMediaTek、Samsung Electronics 等 3 家

10月9日周五

2 条

09:00影响评分 65
据报道，三星计划退出Exynos Auto芯片业务，转向聚焦移动AP与图像传感器，目标2027年System LSI恢复全年盈利
据报道，三星计划退出Exynos Auto车用芯片业务，并将业务重心转向移动AP（移动应用处理器）与图像传感器，目标是使System LSI部门在2027年恢复全年盈利。该消息为据报道的计划，尚未确认为已实施，原文未说明退出业务的具体执行时间表。
Exynos Auto chips mobile APs image sensorsSamsung停产/EOL
00:30影响评分 60
据报道，三星计划退出Exynos Auto车用AP业务：在完成现代与宝马既有供货承诺后停止后续产品开发及量产，转向图像传感器与下一代移动AP，力求明年实现System LSI全年盈利
据报道，三星将退出自2018年起布局的车用应用处理器（AP）业务，并计划在完成对现代汽车（2023年达成供货协议）和宝马（去年达成协议）的既有供货承诺后，停止开发及量产后续Exynos Auto产品；此为据报道内容，属于计划而非已确认的停产。三星将把System LSI资源转向图像传感器和下一代移动AP，力争该部门明年恢复全年盈利。据报道，原因是车用AP需满足严格的安全与耐久要求、开发成本高，且高通（Qualcomm）在车用AP市场占据主导地位，三星难以提升份额。背景方面，System LSI与代工业务合计年亏损达数万亿韩元；2026年7月公布的二季度业绩披露显示，移动SoC与图像传感器销售扩大，推动System LSI在2026年上半年创下营收纪录。三星已将Exynos 2700移动AP排定于第四季度量产，采用三星代工第二代2nm工艺，寻求在2027年问世的Galaxy S27系列中扩大采用；2026年上半年三星向外部供应商支付的移动AP采购金额为7.44万亿韩元。三星还计划扩展显示驱动IC（DDI）、电源管理IC（PMIC）及数据中心芯片设计等业务。
automotive application processors (APs)image sensors next-generation mobile APsSamsung、Samsung Electronics System LSI division 等 6 家停产/EOL

10月2日周五

1 条

20:22影响评分 10
三星Exynos 2700量产，或替代部分骁龙
三星Exynos 2700已进入量产阶段，计划用于Galaxy S27系列，并可能进入Ultra机型。该芯片采用第二代2nm GAA工艺，旨在通过提升性能和良率来减少对高通骁龙的依赖。
关注
良率不确定性是关键风险；成功将提高三星代工产能利用率并挤压高通份额。
Exynos 2700 2nm GAA Process LPDDR6Samsung Electronics、Qualcomm新品发布

9月6日周日

1 条

21:57影响评分 25
FSP发布1200W电源，美国缺货严重
FSP发布Mega GM 1200W电源，定价229美元，美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容，性能超越Gold认证。
利多
日系电容需求增加；关注：美国市场供应紧张。
Power Supply CapacitorsFSP Group新品发布

8月27日周四

1 条

21:41影响评分 25
三星S26 FE涨价50美元，内存供应紧张
三星发布Galaxy S26 FE，8GB/128GB版售价699.99美元，较前代上涨50美元。受内存供应紧张及S26 Plus降价影响，FE机型硬件升级有限。
利空
FE机型性价比下降，对中端芯片及存储需求拉动有限。
Exynos 2500 DRAM NAND FlashSamsung Electronics新品发布

6月30日周二

1 条

03:48影响评分 10
三星推迟1.4nm量产至2029，Exynos 2800改用2nm
三星电子将1.4nm量产推迟至2029年，并将Exynos 2800处理器工艺从1.4nm切换至2nm。此举旨在优先发展2nm工艺并提升良率。
关注
三星推迟1.4nm量产及Exynos 2800节点切换，显示其战略重心转向良率优化而非激进制程。
Exynos 2800 1.4nm Process 2nm ProcessSamsung Electronics、TSMC 等 3 家技术动态

6月11日周四

1 条

21:49影响评分 15
Vishay扩展ILHB车规磁珠，电流提升至6A
Vishay扩展ILHB车规磁珠系列，电流提升至6A。该产品涵盖0402至1206尺寸，满足汽车及工业领域需求。
中性
无直接价格影响。
Ferrite Beads Chip Ferrite BeadsVishay Intertechnology新品发布

5月2日周六

1 条

07:38影响评分 15
高通维持三星芯片份额超70%
高通称其在三星智能手机芯片市场份额仍超70%，尽管三星正推广自研Exynos处理器。这表明双方合作关系保持稳定，高通在高端机型中仍占主导地位。
利多
确认高通供应链地位稳固，但属于市场分析资讯，对现货价格无直接冲击。
Application Processors Smartphone SiliconQualcomm、Samsung Electronics并购合作

4月20日周一

1 条

16:15影响评分 88
三星停产LPDDR4/X，产线明年转产
三星电子已停止接受LPDDR4和LPDDR4X移动DRAM的新订单，仅履行现有订单后即进入停产阶段。停产源于客户向LPDDR5过渡的需求加速，促使三星转换产线以解决先进制程瓶颈。
利多
特定型号供应正式中断将收紧现货市场，迫使客户加速升级并可能推高相关内存价格。
LPDDR4 LPDDR4XSamsung Electronics停产/EOL

芯片拆解室已拆 1 台

爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。

特斯拉 Model Y30 个电子模块里，逐条核对出 130 个已确认型号的器件（120 个不同料号），其中德州仪器 34 个。查看完整拆解全部拆解

器件价格指数NPI，较上期

Analog	$0.68	−5.9%
连接器	$0.75	+0.2%
CPU	$386.74	−21.3%
DDR4	$88.40	−0.2%
DDR52026-W13	$14.89	−11.2%
GPU	$478.20	+8.2%
MCU	$0.68	−61.7%异常波动
MLCC	$0.01	+54.0%异常波动
MOSFET	$0.12	−82.8%异常波动
PMIC2026-W13	$0.44	−12.5%
SSD/HDD	$288.43	暂无

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