ST推出20A模块体积缩小30%
STMicroelectronics推出SLLIMM Compact系列，首款20A模块STGI15C60S体积缩小30%。该模块专为空调、热泵等家电的低中功率电机驱动设计。
利多
新产品发布，但短期内对现货价格无直接影响。
- 相关厂商
- STMicroelectronics
- 料号
- STGI15C60S
- 影响评分
- 10 / 100，低影响
STMicroelectronics推出SLLIMM Compact系列，首款20A模块STGI15C60S体积缩小30%。该模块专为空调、热泵等家电的低中功率电机驱动设计。
新产品发布，但短期内对现货价格无直接影响。
FSP发布Mega GM 1200W电源，定价229美元，美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容，性能超越Gold认证。
日系电容需求增加；关注：美国市场供应紧张。
AOS推出AOPL66801 80V MOSFET，采用DFN6x5 AmpStack封装，通过垂直堆叠和Clip设计提升功率密度并降低寄生电感。该产品主要面向电动工具及AI工厂等高密度应用，属于新产品发布，暂无明确的供需或价格影响。
Diodes推出DML1012ALDSQ智能负载开关，起价0.17美元。该器件专为汽车ADAS等应用设计，具备8mΩ低导通电阻及6A持续电流能力。
新器件进入市场，可能提升Diodes在汽车电源管理领域的份额。
东芝推出TLX9920光伏输出光耦，为固态继电器中的功率MOSFET提供隔离栅极驱动电压，最小开路电压13.5V，隔离耐压5000Vrms。该产品面向汽车电池管理和工业电源控制，旨在简化电路设计。
此为新品发布，对现有电子元件的供应、需求及价格无直接影响。
Vishay Dale推出IHLP1212-EZ-1Z电感，尺寸3x3mm且额定电流最高14.3A。该产品针对空间受限的PMIC和DC/DC转换器优化，提供1.2mm至2.0mm三种高度选项。
/关注：现货供应充足，样品与量产供货周期为10周，短期内对价格影响中性。
意法半导体推出两款用于GaN晶体管的专用半桥栅极驱动器STDRIVEG212（220V）和STDRIVEG612（600V），千颗单价1.25美元起。此举旨在解决GaN晶体管相比硅器件更窄的栅极电压耐受性问题。
此为常规产品发布，增加了市场供应，对现有元器件价格及供应无直接影响。
意法半导体发布两款工业级GaN半桥栅极驱动器STDRIVEG212/612，千片单价1.25美元起。新产品集成智能保护功能，针对运动控制和电源转换应用。
此为常规产品发布，对现有元件供需及价格无直接影响。
东芝推出TPHR6704RL MOSFET，典型导通电阻0.52mΩ，最大额定电流420A，针对工业电源应用。该产品采用U-MOS11-H工艺，相比前代产品性能提升约21%-37%。
/利多/关注: 中性，此为常规产品迭代，对现有MOSFET市场供需及价格无直接影响。
东芝推出DTMOSVI 600V HSD N沟道MOSFET，RDS(ON)*Qg降低36%。针对数据中心服务器和UPS应用，优化栅极设计。
新产品发布，暂无供需缺口或价格变动。
Vishay推出40 LHE线性位置传感器，行程达40mm，线性度±1%，样品已可获取，量产交付周期为12周。此为针对严苛环境应用的新一代霍尔效应传感器产品。
该新品发布对现有元件供需及价格无直接影响，仅影响该特定型号的采购规划。
Wolfspeed推出首款商用10kV SiC MOSFET CPM3-10000-0300A，旨在解决电网及工业电源转换的可靠性挑战。该器件具备高效率与快速开关特性，可简化多级拓扑结构并替代IGBT。
高电压SiC技术突破，有望推动工业及电网电源转换效率提升。
英飞凌推出四款CoolGaN Drive HB 600V G5半桥驱动器，集成GaN开关与栅极驱动。该系列旨在提升功率密度并简化设计。
目前尚无明确的供需或价格变动信号。
罗姆于2025年11月量产HPLF5060封装，用于40V/60V车规MOSFET，单价3.5美元。该封装尺寸小于TO-252，采用铜夹技术提升可靠性，适用于主逆变器及水泵等场景。
新产品发布，暂无对现有库存或价格的直接影响。
Vishay推出AEC-Q200车规级CRCW0201-AT e3系列厚膜片式电阻，尺寸0201，额定功率0.05W，交期12周。此为针对汽车、通信及工业应用的常规产品线更新。
该新品发布属标准产品迭代，未提及产能、价格或供需变化，对现货交易无直接影响。
Vishay推出四款紧凑型车规功率电感，工作温度最高达165°C，交期10周。新品针对汽车DC/DC转换器与噪声抑制应用，符合AEC-Q200标准。
新品发布未改变现有元件的供需格局，对交易价格无直接影响。
微芯科技发布新款600V栅极驱动器产品组合，瞄准高压电源管理应用。此为该公司在功率半导体领域的常规产品线扩展。
此次发布未涉及现有元件的供应、需求或价格变动，对短期交易决策无直接影响。
英飞凌宣布将完整的600V CoolGaN GIT HEMT产品组合推向更广泛的市场，其HD-GIT技术已实现内部制造集成。此举旨在扩大其在氮化镓功率半导体市场的产品覆盖。
此次为标准产品线扩展，未提及产能、短缺或具体订单变化，对现货交易价格无直接方向性影响。
Power Integrations推出两款AEC-Q100认证、1700V额定电压并集成SiC MOSFET的开关IC，输出功率最高70W。新产品瞄准600V/800V电池平台电动汽车及工业电源应用。
此为新产品发布，未对现有元件的供应、需求或价格产生直接影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |