格芯获CHIPS法案15.75亿美元,汽车营收增17%
格芯获得15.75亿美元CHIPS法案资金,2025年营收达67.9亿美元,同比增长1%,其中汽车业务增长17%。公司专注特种工艺,包括22FDX和45RFSOI。
资金注入与汽车需求增长支撑其特种工艺产能利用率,但营收增速平缓显示成熟制程市场竞争激烈。
- 相关厂商
- GlobalFoundries、UMC、SMIC、TSMC、Samsung
- 影响评分
- 60 / 100,中等影响
格芯获得15.75亿美元CHIPS法案资金,2025年营收达67.9亿美元,同比增长1%,其中汽车业务增长17%。公司专注特种工艺,包括22FDX和45RFSOI。
资金注入与汽车需求增长支撑其特种工艺产能利用率,但营收增速平缓显示成熟制程市场竞争激烈。
Salience Labs与Tower半导体宣布合作,将利用Tower的PH18DA和TPS45PH硅光平台量产光开关。随着AI数据中心对带宽和低延迟需求的激增,双方将产品从开发阶段推进至预生产阶段。
该合作强化了硅光技术在AI基础设施中的规模化应用前景,利好Tower半导体产能利用率。
Tower半导体将300mm晶圆键合技术扩展至硅光子与SiGe BiCMOS工艺。该技术原用于堆叠BSI图像传感器,现支持异构3D-IC集成。
技术能力提升,利好高端模拟与光电芯片长期产能规划。
意法半导体宣布其新一代硅光及BiCMOS技术,计划于2025年下半年量产用于800Gb/s和1.6Tb/s光模块。此举旨在满足AI数据中心对高性能、高能效互联的指数级增长需求。
此为远期技术路线图,对当前现货市场供需及价格无直接影响。
Tower Semiconductor与瑞萨电子合作,利用Tower的硅锗BiCMOS技术制造波束成形芯片。瑞萨的波束成形产品已在5G、卫星通信和航空航天领域获得关键客户设计订单。
此为长期技术合作,对当前元器件供应、价格及库存无直接影响。
比利时imec与根特大学研究人员展示了采用SiGe BiCMOS电路和锗光电探测器的200Gbps光接收器。该技术旨在应对数据中心和光网络对爆炸性数据速率增长的需求。
此为远期研发里程碑,对当前组件供应、价格及交易决策无直接影响。
住友电工在2022年IEEE BCICTS会议上发布采用Hf基栅极介质的N极性GaN HEMT技术。该研发针对未来更高容量与高速通信的后5G时代需求。
此为远期研发里程碑,对当前GaN组件供应链、价格及产能无直接影响。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |