NuAxi半导体贸易情报
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Tower半导体拓展300mm键合至硅光子
Tower半导体将300mm晶圆键合技术扩展至硅光子与SiGe BiCMOS工艺。该技术原用于堆叠BSI图像传感器，现支持异构3D-IC集成。利多：技术能力提升，利好高端模拟与光电芯片长期产能规划。
Silicon PhotonicsSiGe BiCMOS3D-IC
3D-ICSiPhoSiGeProcessTower
来源：Semiconductor Today · 2025/11/13 · 查看原始来源
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