优必选成立具身智能公司，注册资本2000万元
据天眼查App显示，近日惠州市观复具身智能科技有限公司成立，法定代表人为郝宝玉，注册资本2000万元人民币，经营范围包括人工智能应用软件开发、智能机器人的研发、人工智能基础软件开发、数据处理和存储支持服务等。股东信息显示，该公司由深圳通载具身智能科技有限公司全资持股，后者由深圳市优必选科技股份有限公司全资持股，优必选为港股上市公司。
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据天眼查App显示，近日惠州市观复具身智能科技有限公司成立，法定代表人为郝宝玉，注册资本2000万元人民币，经营范围包括人工智能应用软件开发、智能机器人的研发、人工智能基础软件开发、数据处理和存储支持服务等。股东信息显示，该公司由深圳通载具身智能科技有限公司全资持股，后者由深圳市优必选科技股份有限公司全资持股，优必选为港股上市公司。
据快科技10月20日消息及DigiTimes报道，AMD代号Sound Wave的Arm架构处理器传言再起：微软为应对苹果入门级MacBook Neo的激进定价和零部件成本上涨，正重新考虑Surface策略，计划推出一款12英寸入门级Surface，包括重新评估处理器选择，报道标题特别提到AMD的Arm架构处理器可能回归。此前传闻称Sound Wave将用于微软2026年Surface产品线，Kepler_L2称AMD主要为微软即将推出的设备设计了这款处理器，但该预测尚未兑现。AMD上一次做Arm处理器要追溯到2012年宣布的代号K12处理器，两年后首款产品Opteron A1100亮相但从未真正上市，整个计划随即被取消；Sound Wave如果落地，将是AMD时隔十余年重返Arm赛道。Sound Wave传闻规格为6个Arm CPU核心（2个性能核加4个能效核）、RDNA 3.5架构核显4个CU、16MB MALL缓存、第四代AI引擎、支持LPDDR5X-9600内存、台积电3nm工艺、功耗目标5-10W。该传闻属计划/传言状态，目前尚不能完全确定Sound Wave是否与微软计划有关，DigiTimes的报道也未指明具体处理器、确认发布时间或透露哪些规格可能降级，且不能保证传闻设备会用AMD硬件而非另一款高通芯片。
Altera董事Lee Nam-hoon于10月16日在首尔COEX随SEDEX 2026半导体展览举办的"Semiconductors That Power Humanoids"会议上介绍，该公司正以面向Nvidia Holoscan Sensor Bridge (HSB)设计的FPGA瞄准包括机器人和自动驾驶汽车在内的物理AI市场。Altera与Nvidia共同开发了Holoscan Sensor Bridge，用于将摄像头、激光雷达、雷达和超声波等众多传感器连接到GPU平台。该架构按传感器、FPGA、以太网、GPU的顺序连接；FPGA聚合采用不同通信协议的传感器数据，并实时处理定位、电机控制和图像预处理等对延迟敏感的操作；数据转换为以太网数据包直接传输至Nvidia GPU内存，绕过CPU以降低延迟，并可用单条高速以太网连接简化布线、缓解MIPI传输距离短的局限。Altera为HSB提供四个FPGA系列：入门级Cyclone、面向紧凑型机器人的Agilex 3、面向包括人形机器人在内的下一代机器人的Agilex 5以及更高端的Agilex 7；开发者可按机器人尺寸、传感器数量和数据带宽等需求选择芯片。该公司还为基于Agilex 5的参考设计提供两款模块化开发套件，并与Terasic和Critical Link等伙伴合作开发包括SOM在内的专用传感器板生态。
据中国半导体媒体爱集微（ijiwei）基于日本市场研究公司Techno Systems Research（TSR）数据的分析，豪威（OmniVision）以2025年全球CIS（CMOS图像传感器）市场收入份额13%首次超越三星电子的12.8%，成为全球第二大CIS供应商；索尼以54%的份额保持第一。豪威2025年CIS收入约为30亿美元；据Yole数据，2025年全球CIS市场规模达253亿美元，较2024年增长9%。爱集微将排名变化归因于韩国存储芯片厂商的收缩：三星电子将重心转向高带宽存储（HBM），SK海力士实际上已退出CIS市场——其于2025年3月退出，将CIS人员重新分配至包括HBM在内的AI存储业务。安森美（Onsemi）市场份额低于3%。三星电子据报道正寻求通过争取苹果这一新客户实现反弹，据称正准备自2026年起在得克萨斯州奥斯汀工厂为新一代iPhone系列采用混合键合技术生产三层堆叠CIS芯片；此前苹果的iPhone CIS芯片全部采购自索尼。
据来源，三星电子预计到2027年其规划存储产能的约80%将通过长期合同获得锁定，从而强化其定价地位；该数字为预期状态，并非已实现的结果。同期，中国的长鑫存储(CXMT)正在扩大产能，并吸引寻求替代DRAM供应商的美国科技公司的关注。来源标题还提及三星的HBM4供应锁定以及苹果和特斯拉寻求DRAM替代方案。原文未说明原因。
Genesem与全球第三大晶圆代工厂Company A及其外包封装合作伙伴达成独家协议，从2027年起独家供应配备AI视觉的切筋分片设备GVISION AI+。该设备于第三季度通过量产认证，2027年预计交付约20台，合同价值超过300亿韩元。AI功能使设备价格比现有型号增加10%以上。
Gaonchips于10月19日表示，将参与为韩国航空工业（KAI）运营的下一代无人系统开发人工智能（AI）半导体。该项目为KAI主导的空中无人平台项目，隶属于产业通商资源部（MOTIR）支持的K-On-Device AI半导体技术开发项目，Supergate为首席开发商。项目目标是开发一款作为下一代消耗型无人机“大脑”的AI片上系统（SoC），通过在设备端处理使无人机即使在通信中断或受限的环境下也能运行AI并独立执行任务。Gaonchips将使用三星电子的8纳米代工工艺实现自主研发的神经处理单元（NPU）和雷达信号处理技术，并负责整个芯片的物理设计和最终设计验证；KAI负责无人平台的系统集成与验证，Supergate主导AI芯片架构设计和软件开发。Gaonchips曾开发并量产5nm端侧AI半导体，并参与面向日本客户的2nm GAA工艺及2.5D封装AI加速器设计项目。
部分美国和日本的iPhone Duo预购用户收到的交付日期提前：美国用户马特·冈萨雷斯原预计12月送达，现显示11月20日至11月30日；其他美国用户原预计12月1日至12月8日，现显示11月16日至11月23日；日本用户原预计12月3日至12月10日，现显示10月24日（上市第二天）。iPhone Duo上周五开启预购，预购开始30分钟后苹果在线商店将新订单发货时间推迟至明年1月25日，苹果称市场需求‘异常火爆’。苹果历来对新产品交付日期采取保守估计，实际交付往往早于预期。
苹果MacBook Neo正加剧全球低成本笔记本市场的竞争，同时供应链成本上升，促使微软及其他笔记本厂商重新评估产品策略。据独家报道，微软初步计划降低其入门级12英寸Surface机型的规格，审查从SoC、内存、摄像头、电池到结构件等各项配置，以降低物料清单（BOM）成本。目前该计划处于初步规划阶段，原文未说明具体降规幅度或时间表。
苹果宣布将于10月28日在洛杉矶举行名为"Pro and tell"的新品发布会，公司被普遍预期将推出其首款配备触摸屏的MacBook Pro。据原文，新机型预计将引入OLED显示技术和受iPhone启发的灵动岛界面，并搭载高端M5 Pro和M5 Max芯片。上述产品特性均为预期状态，发布会尚未举行，产品尚未正式发布。
Amkor Technology 将其在光州的计划投资额提高至三倍，以扩充用于人工智能和高性能计算的先进封装产能。原文未说明具体投资金额或倍增后的具体数额。该项目属于韩国西南部开发战略下的半导体项目，目前进入建设阶段。投资增加的背景是人工智能封装需求的增长。此为计划中的扩产，原文未给出完成时间或产能数字。
Counterpoint预测，2026年OLED笔记本面板出货量将增长50%。该预测的驱动因素为高端PC、Apple的采用以及制造技术的进步。此为预测数据，并非已实现的出货结果。
臻鼎科技控股宣布,将与楠梓电子(EMC)、台燿科技及定颖科技共同出资合计新台币6,000万元(约185万美元),与台湾中央大学合作设立"先进PCB人才培育计划"。该计划将结合跨领域研究能力与产业资源,打造聚焦先进印刷电路板(PCB)人才培育的长期产学合作平台,并支持产业在人工智能(AI)时代的发展。
在上周科技股因AI恐慌大跌的行情中，苹果股价逆势走强，总市值首次突破5万亿美元，逼近英伟达的全球最高市值；其与纳斯达克100指数的两个月滚动相关性首次转为负值，与费城半导体指数（SOX）分化显著，今年以来股价已累计上涨约26%，当前股价对应2027财年预期市盈率约36倍，远期自由现金流收益率约3.15%。原文将原因归结为市场对AI高资本开支模式的质疑及资金向"轻AI"防御性科技资产转移。苹果将于10月28日在洛杉矶举办"Pro and tell"发布会，届时推出首款触控屏MacBook；今秋未推标准版iPhone 18，仅提供Pro、Pro Max及Duo三款高端机型，入门级iPhone 18预计明年春季上市。折叠屏iPhone Duo上周五开启预订，起售价1999美元、最高配置3199美元，官方称需求"非同寻常"，交货日期延伸至明年1月；Jefferies分析师Edison Lee认为预订对应今年出货约600万至700万部，符合预期，并将交货延迟归因于较低的生产良率、月产能上限约200万部，维持跑输大市评级、目标价263.66美元；Rosenblatt的Barton Crockett维持中性评级、目标价303美元，指出可折叠OLED面板及铰链组件良率偏低制约生产、媒体报道今年产量在600万至1000万部之间；KeyBanc的Brandon Nispel维持减持评级、目标价250美元，较上周五收盘价隐含约27%下行空间；Melius的Ben Reitzes与美银的Wamsi Mohan均维持买入评级、目标价370美元。
10 月 20 日，IT之家报道称根据部分用户晒出的订单交付日期，苹果已缓解首款折叠 iPhone Duo 供货压力。部分预购订单的预计送达时间从12月提前至10月或11月，例如美国用户Matt Gonzalez的512GB星白色版本由12月提前至11月20日至30日，另一美国用户的订单由12月1日至8日提前至11月16日至23日，日本用户的订单由12月3日至10日提前至10月24日（正式发售后第二天）。原文未说明原因。
据Commercial Times报道，尽管涨幅放缓，机构投资者对存储行业长期前景保持乐观，受AI推理需求扩大及成熟存储产品新供给有限的支撑；2026年第四季度DRAM合约价格预计环比上涨约20%。该预计涨幅较第二季度的约80%和第三季度的约40%有所放缓，原因（据报告所述）为比较基数抬高、终端市场购买力减弱以及长期协议（LTA）下的价格上限逐渐生效。CXMT公布其下一代4F² DRAM架构取得进展，机构投资者指出该架构理论上可比主流6F²设计将存储单元面积缩小约33%，但量产仍面临良率、漏电流和数据保持方面的挑战，且该设计适用于整个DRAM单元还是仅特定区域尚不明确，全面商业化普遍预计在2028年之后；MoneyToday指出CXMT的公告尚未显著影响持续上涨的DRAM现货价格。另据Chosun Biz报道，苹果、特斯拉等公司提出在存储成本上升时转向CXMT、YMMT等中国供应商的可能性，但分析师认为鉴于中国供应商在价格竞争力、可用数量和销售市场方面的限制，短期价格压力有限。据Commercial Times，若NVIDIA将Rubin Ultra从12-Hi HBM切换为8-Hi HBM（同时保持每GPU堆栈数量和每DRAM层容量不变），每GPU的HBM容量将下降约33%，而相同的DRAM晶粒供应理论上可多支持50%的GPU；TrendForce指出8-Hi HBM在2027年每Gb成本预计比12-Hi高10–20%。机构投资者认为更大AI模型、更长上下文窗口和增长的KV cache需求正推动对服务器DRAM和企业级SSD的容量与带宽需求。
苹果宣布将于10月28日举行名为“Apple Experience in Los Angeles”的产品发布活动，并于周一向媒体和分析师发出邀请，邮件中“Pro and tell”的表述暗示发布将聚焦搭载强大自研芯片的高端“Pro”设备。Melius Research分析师Ben Reitzes周一在报告中预计今年秋季将推出新款Mac，包括一款触屏笔记本；这将是上月接替Tim Cook出任首席执行官的John Ternus短暂任期内的第三场发布活动，此前两场分别发布了新款iPhone（包括折叠屏Duo）以及智能家居中枢和带屏音箱HomeView。苹果在8月为Mac Mini和Mac Studio更新了芯片，春季更新了MacBook Pro并推出MacBook Neo，而iMac自2024年10月以来未更新；最近一个季度Mac销售额约占整体营收的10%。活动尚未举行，触屏笔记本仅为分析师预期，原文未说明原因。
Agentrys发布案例研究，称其通过智能体循环工程（agentic loop engineering）和Agentrys Studio平台对Linux级RISC-V处理器XiangShan进行自主设计优化：工作流在8小时内找到相对专家调优参考设计的配置，吞吐量提升40%，功耗降低28%，面积降低10%，并满足参考配置无法达到的1.5 GHz时序目标；另一配置在1.5 GHz下功耗约0.84 W、面积约0.134 mm²。该工作流使用编译、正确性检查、周期精确仿真、综合、布局布线及时序与功耗分析，经约50次物理评估，候选方案需通过必需检查才能推进。XiangShan设计含约14.3万行Chisel代码、528个源文件，3,284个可调参数分布于17个微架构子系统；主要基准为GAP BFS图处理负载，约88%的执行周期停滞于内存等待。文中还提及背景：在Hot Chips 2026上，OpenAI展示了在设计回路中引入AI构建的推理ASIC Jalapeño，报告称其在BF16乘法上较人工基线取得56%的块级改进，矩阵单元面积缩小10%，从RTL到流片约历时9个月。上述AI优化结果为案例研究报道，与芯片价格或供应无直接关联。
ChipAgents（位于圣克拉拉）宣布将其代理式AI平台扩展至数字与模拟半导体工程，推出IC-Star引擎，旨在通过可规划任务、操作工程工具并评估结果的统一系统连接碎片化的设计流程，工程师保留对需求、关键决策和最终签核的控制。据该公司称，此扩展针对的错配是：AI模型在数月内演进，而芯片开发可能需要12至18个月或更长时间，仅靠更快的代码生成无法弥合这一差距。数字能力涵盖规格分析、架构探索、RTL设计、验证、调试、覆盖率收敛以及功耗、性能和面积优化；模拟能力包括拓扑与原理图设计、仿真、行为建模、版图生成和物理验证。公司报告了超过200家半导体企业部署，并援引客户结果：Andes Technology将一个处理器验证流程从两到三个月缩短至约三周，并将一个处理器定制项目减少30%；eMemory报告数据表分析和验证测试平台构建的工程工作量减少约80%，测试模式增加18%，功能覆盖率提升5%；WhaleChip将根因分析从数天缩短至每轮约15至60分钟，并发现四个关键缺陷。这些数字均为公司自报示例，新闻稿未提供独立评估或足够的方法细节以说明结果的适用范围；公告未确立端到端的自主芯片开发。公司称该平台可与现有EDA基础设施配合使用并支持本地部署学习。一场定于10月29日的技术网络研讨会将提供进一步考察的机会。
苹果已确认发布会时间：官方将于美国东部时间 10 月 28 日下午 1 时（北京时间 10 月 29 日凌晨 1:00）在美国洛杉矶举办本月第二场新品发布活动。此前 10 月 20 日，苹果官方账号在小红书发文暗示“下周”举行特别活动，当时官方尚未公布具体时间信息。另有此前消息称，苹果大概率于下周三正式发布一批新品，包含搭载 OLED 屏幕的 MacBook Pro、配备 M6 芯片的 14 英寸 MacBook Pro 与 iMac，以及搭载 OLED 屏幕的 iPad mini 8，相应产品预计将于 11 月 6 日发售；上述新品信息属于传闻/预计，官方活动时间已确认。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |