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因AI封装需求增长,Amkor将光州计划投资额提高至三倍以扩充先进封装产能,项目进入建设阶段

Amkor Technology 将其在光州的计划投资额提高至三倍,以扩充用于人工智能和高性能计算的先进封装产能。原文未说明具体投资金额或倍增后的具体数额。该项目属于韩国西南部开发战略下的半导体项目,目前进入建设阶段。投资增加的背景是人工智能封装需求的增长。此为计划中的扩产,原文未给出完成时间或产能数字。

advanced packaging capacity for artificial intelligence and high-performance computing
AmkorGwangjuadvanced packagingAIhigh-performance computing

来源:DigiTimes Asia · 2026/10/19 · 查看原始来源

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