Amkor在韩国光州园区动工扩建新厂房，以满足AI先进封装需求，属其与英伟达扩大合作的一部分

发生了什么

Amkor于10月29日为其韩国光州园区扩建项目动工，以满足AI与加速计算先进封装需求的增长。光州园区自1990年代起为Amkor韩国业务的一部分，现有约152,000平方米制造空间，具备晶圆凸块、FCBGA、fcCSP、系统级封装、晶圆级封装与测试能力。此次扩建是与英伟达13亿美元协议的一部分，使Amkor与英伟达在亚利桑那和韩国的多年协议总额达到30亿美元；根据协议，英伟达进行预付款，Amkor称这使其产能与英伟达的长期增长计划相匹配。Amkor在韩国的松岛（其全球研发中心所在地，从事高密度扇出、2.5D TSV、FCBGA和系统级封装技术）也在扩建。Amkor未说明新厂房的规模、投资金额或完工时间。

影响与信号

受影响器件与厂商

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来源：Evertiq · 2026/11/11 · 查看原始来源