欣兴、STATS ChipPAC、纬创在IMPACT 2026论坛上探讨AI系统集成中的先进封装瓶颈

全球电子协会在IMPACT 2026研讨会期间举办了题为"Component to System Integration Advances"的圆桌论坛，汇聚欣兴电子（Unimicron）、STATS ChipPAC、纬创（Wistron）及市场研究机构TechSearch的行业领袖。论坛涵盖PCB、IC载板、OSAT及EMS供应商等关键供应链环节，讨论了AI驱动的高性能计算（HPC）中的紧迫技术瓶颈。该消息为行业论坛性质的背景信息，未涉及具体价格、产能或订单数据。

来源：DigiTimes Asia · 2026/10/21 · 查看原始来源