AI封装供应紧张向上游蔓延：Unimicron警告超80%关键设备交期已拉长、部分达30个月，关键材料2027年或潜在短缺20%

据TrendForce于2026年10月20日发布的消息，AI封装供应紧张正向上游蔓延，IC基板正受到供应瓶颈冲击。台湾厂商Unimicron警告，在CoWoS与EMIB需求升温的背景下，关键设备的交期已拉长，超过80%的关键设备交期拉长，部分设备交期达到30个月；同时关键材料在2027年面临潜在的20%短缺（短缺为潜在预测，非已实现结果）。

来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/10/20 · 查看原始来源