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联发科据报挖角英特尔封装老将Navid Shahriari,继台积电 hire后再添大将,推进CoWoS–EMIB双封装策略

发生了什么

据《自由时报》报道,联发科为强化数据中心与AI运算业务,聘请前英特尔高管Navid Shahriari担任高级副总裁,于11月9日到任,向公司总裁兼首席运营官汇报。他拥有37年半导体设计工程与先进封装经验,新职务将负责先进制程与良率平台、设计工艺协同优化、先进测试与封装、质量与可靠性,并将深化与台积电等供应链伙伴的合作。此前据路透社报道,联发科已于2026年5月聘请前台积电研发副总裁余振华(Douglas Yu)担任兼职顾问,支持先进封装开发与路线图规划。据ijiwei报道,联发科据报已就EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技术与英特尔合作,用于部分云端ASIC项目,包括与Google TPU计划相关的工作;路透社还报道该公司同时支持台积电CoWoS与英特尔EMIB两种技术,供客户选择。另据《中央社》报道,联发科首款AI加速器ASIC已于2026年9月开始出货,预计第四季产生约25亿美元收入;公司目标2027年AI ASIC收入约160亿美元、市占率20%,下一代加速器计划于2028年第一季度进入量产。

影响与信号

中影响影响力评分:30/100

受影响器件与厂商

EMIBCoWoSAI accelerator ASIC
MediaTekIntelTSMC
MediaTekIntelTSMCadvanced packagingEMIBCoWoS

来源与时间

来源:TrendForce · 2026/11/5 · 查看原始来源

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