AI拥挤度高低易位，硬件低软件高
兴证策略团队数据显示，AI内部拥挤度呈现“高低易位”，上游硬件方向拥挤度处于历史绝对低位，中下游软件方向升至较高水平。经前期资金再平衡后，光模块、存储等硬件板块交易情绪低迷，而大模型、AIGC等软件板块资金涌入。
利多
中下游软件板块，利空上游硬件板块，短期资金或继续向高拥挤度方向流动。
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兴证策略团队数据显示，AI内部拥挤度呈现“高低易位”，上游硬件方向拥挤度处于历史绝对低位，中下游软件方向升至较高水平。经前期资金再平衡后，光模块、存储等硬件板块交易情绪低迷，而大模型、AIGC等软件板块资金涌入。
中下游软件板块，利空上游硬件板块，短期资金或继续向高拥挤度方向流动。
A股芯片半导体及港股科技股全线下跌，德明利连续三日跌停，源杰科技跌超10%，美股存储芯片隔夜大跌。受隔夜美股半导体板块大幅抛售及AI大模型股重挫影响，市场情绪转弱。
存储芯片、光模块及AI算力硬件面临抛压。
消费电子行业2025年业绩分化，AI手机/PC驱动高端化转型，传统终端增长乏力。行业底层逻辑正从规模扩张转向价值提升与产品结构优化。
长期需求结构向AI SoC、HBM等高价值部件倾斜，但无具体供需或价格数据，对短期交易无直接指引。
已经到底了