Lumentum演示1060nm VCSEL光互联
Lumentum、Astera Labs和Corning在OCP峰会演示1060nm VCSEL光互联技术,专为AI机架级架构设计。该技术结合了Astera Labs的智能交换机和Corning的多模光纤。
新光互连技术验证将推动未来AI服务器对高速光模块的需求。
- 相关厂商
- Lumentum Holdings Inc、Astera Labs Inc、Corning Inc
- 影响评分
- 10 / 100,低影响
Lumentum、Astera Labs和Corning在OCP峰会演示1060nm VCSEL光互联技术,专为AI机架级架构设计。该技术结合了Astera Labs的智能交换机和Corning的多模光纤。
新光互连技术验证将推动未来AI服务器对高速光模块的需求。
JEDEC发布首个硅光可靠性标准JESD264,规范调制器与波导测试。该标准填补光学测试空白,解决多芯片模块的热应力与对准问题。
(技术标准化推动行业应用,短期供需无显著变化)。
Altman支持的初创公司Volantis计划利用光子中介层将AI加速器内存带宽提升至240 TB/s,容量达10 TB。该技术通过光波导替代电气互连,突破传统GPU受限于芯片边缘的容量瓶颈。
技术概念,短期无供需影响。
英特尔于2022年提交专利,拟将Micro LED集成至CPU封装。该方案基于玻璃基板与TGV技术,旨在实现动态光效与状态指示。
英特尔玻璃基板技术长期布局,但当前无现货交易影响。
双通道数字电位器U2支持256步分辨率及多种编程模式。通过开关S1和S2的组合,电路可实现通道独立、并联或锁定功能。
该设计仅提供电路灵活性,不涉及供需或价格变动。
Siemens EDA在DAC 2026更新Questa One,引入AI驱动的验证和更快的引擎。该工具旨在提高SoC和3D IC设计的生产力,并集成Tessent DFT以缩短仿真时间。
(中性):该更新提高了设计效率,但尚未改变芯片的现货价格或供应基本面。
法国巴黎综合理工学院等机构在《自然》期刊发表全球首个全光子时间晶体制备成果,实现皮秒级光学特性动态变化。该技术利用等离子体超材料,为超高速计算机及太赫兹激光器铺路。
目前属于基础研究阶段,无直接供应链或价格影响。
BEOL集成磁技术通过在CMOS晶圆上沉积磁薄膜和导电绕组,将无源元件嵌入半导体制造工艺。该技术利用标准金属互连步骤和低温沉积工艺,制造平面螺旋或环形微型电感器,减少寄生电阻和电感。
第3部分详解CXL内存扩展器验证流程,涵盖系统RAM与设备DAX集成模式及调试工具使用。文章回顾了引导路径以区分传输缺陷与配置错误。
CXL内存扩展器技术验证进展。
文章指出触觉感知是物理AI的关键瓶颈,机器人需通过多模态传感实现安全交互。这预示着触觉传感器和力传感器在机器人领域的需求将显著增长。
触觉传感器需求前景看好。
Photon Design在ISLC 2026展示量子点激光器与PCSEL模拟工具。该软件旨在加速新型激光器的设计验证。
仅提升研发效率,暂无现货价影响。
文章提出AI光子学需关注电光实现走廊(EORC)概念。单一器件性能不足以支撑AI基础设施,需整合热学、力学及材料约束。
该框架将推动硅光子及共封装光学技术向系统级集成发展。
CEA-Leti研究人员利用3D电容架构将FRAM工艺缩至22nm,实现0.0028μm²超小单元。通过垂直集成HZO薄膜,该技术匹配10nm SRAM密度,并计划集成至22nm FDSOI平台。
FRAM技术发展,但短期对现货价格无直接影响。
SMTC开发CPO用Micro LED芯片并进入样品验证阶段。其与湖南大学合作推进该技术。
该技术突破为未来MicroLED在CPO领域的应用奠定基础,但短期内对供需无直接影响。
随着AI服务器液冷方案普及,泵类组件设计重点从英伟达基准热设计扩展至多元化方案。供应商将泵效率优化作为提升冷却性能的关键杠杆,与流量和流速并列。
/中性:属技术演进背景信息,无具体产能削减、短缺预警或现货价格数据支撑,对近期交易决策无直接驱动。
根特大学与imec研究人员发表关于硅光子异构集成的微转移打印(MTP)技术综述,强调其高密度与高材料效率。该技术目前处于研发阶段,对现货市场供需无直接影响,属于行业技术趋势观察。
友达光电在SID 2026展示透明Micro LED AR解决方案,整合注视追踪与手势感应。演示涵盖64英寸运动AR、30英寸互动AR盒及42英寸多语言AI点餐系统。
(技术趋势展示,暂无供应链或价格影响)
台积电推迟在2029年左右的A13节点采用ASML的高数值孔径EUV光刻机,因其成本过高且现有技术路线仍有效。此举基于公司通过多重曝光和光学微缩技术,成功延续了低数值孔径EUV设备的性能扩展路线。
此为长期技术路线调整,对当前电子元件供需与价格无直接影响。
Aeluma获得美国政府超400万美元合同,加速其用于量子及高速数据通信的半导体异质集成平台研发。该资金旨在推动特定材料和激光器的早期技术开发。
/利多/关注: 中性。此为长期研发里程碑,对当前商用元件供应、价格及交易库存无直接影响。
原子量子计算架构具备可重构性优势,能实现非相邻量子比特交互。相比超导技术(IBM/谷歌),该架构可减少错误率。
未来技术演进潜力。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |