华邦收购英飞凌NOR业务，Spansion品牌回归
华邦电子拟以 11.2 亿美元收购英飞凌 NOR 闪存与 F-RAM 业务，Spansion 品牌将回归。Spansion 曾是 AMD 与富士通的合资企业，后被 Cypress 收购，最终并入英飞凌。
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此次并购重塑了 NOR 闪存供应格局，但交割需待 2027 年下半年。
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- Winbond、Infineon、Spansion
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华邦电子拟以 11.2 亿美元收购英飞凌 NOR 闪存与 F-RAM 业务，Spansion 品牌将回归。Spansion 曾是 AMD 与富士通的合资企业，后被 Cypress 收购，最终并入英飞凌。
此次并购重塑了 NOR 闪存供应格局，但交割需待 2027 年下半年。
CEA-Leti研究人员利用3D电容架构将FRAM工艺缩至22nm，实现0.0028μm²超小单元。通过垂直集成HZO薄膜，该技术匹配10nm SRAM密度，并计划集成至22nm FDSOI平台。
FRAM技术发展，但短期对现货价格无直接影响。
Innatera与CyranAI扩展合作，加速下一代智能边缘设备开发。双方已交付EMG原型，计划拓展至可穿戴设备等超低功耗应用。
Neuromorphic 处理器在边缘计算领域的长期技术趋势。
SK集团会长预测因HBM需求旺盛导致晶圆供应缺口超20%，内存短缺将持续4-5年。传统DRAM价格在过去三个月已上涨3-4倍，SK海力士计划公布稳定价格方案。
长期结构性供应短缺确认，DRAM及HBM价格上行压力将持续。
2025年NVM调查显示嵌入式Flash认知度超80%，FRAM/MRAM/ReRAM认知度均超25%。超八成受访者正在使用或评估NVM技术，近三成计划在未来一年选择NVM IP。
MRAM/ReRAM等替代技术，但嵌入式Flash仍为主流，市场处于观望状态。
已经到底了