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NuAxi半导体贸易情报
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台积电推迟高数值孔径EUV采用至2029年后

台积电推迟在2029年左右的A13节点采用ASML的高数值孔径EUV光刻机,因其成本过高且现有技术路线仍有效。此举基于公司通过多重曝光和光学微缩技术,成功延续了低数值孔径EUV设备的性能扩展路线。中性:此为长期技术路线调整,对当前电子元件供需与价格无直接影响。

EUV Lithography Systems
roadmapcapextechnology

来源:TrendForce · 2026/4/30 · 查看原始来源

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