Toray测试150°C薄膜电容,散热结构减半
Toray Industries成功测试150°C耐高温薄膜电容原型,散热结构尺寸减半。该技术解决了高功率驱动系统中的热稳定性问题,对飞行汽车等新兴领域至关重要。
长期利好耐高温薄膜电容需求,推动高功率应用设计优化。
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Toray Industries成功测试150°C耐高温薄膜电容原型,散热结构尺寸减半。该技术解决了高功率驱动系统中的热稳定性问题,对飞行汽车等新兴领域至关重要。
长期利好耐高温薄膜电容需求,推动高功率应用设计优化。
北京大学团队开发出首个全碳纳米管CFET数字逻辑电路,峰值电压增益达164。该成果采用无掺杂CMOS技术解决了驱动能力失配问题,展示了高稳定性与低功耗特性。
标志着碳纳米管作为后硅时代通道材料的重大技术进展,但短期内无商业量产影响。
Fraunhofer IZM展示了基于SiC MOSFET和AMB芯片嵌入技术的500 kW/l逆变器模块。该技术通过PCB嵌入和铜顶层金属化降低寄生电感,提升功率密度和热性能。
SiC功率器件封装技术,但当前对现货价格影响中性,属于研发里程碑。
PLS调试工具UDE现支持ST的Stellar P3E汽车MCU,该芯片集成AI加速器并计划于2026年底量产。该工具支持多核调试与系统分析,旨在优化未来汽车电子开发环境。
影响。
SiC MOSFET的SiO2/SiC界面存在碳残留、氧空位及界面态密度缺陷,导致阈值电压不稳定。这是材料物理层面的技术探讨,不涉及供需或价格变动。
无晶圆厂公司CGD凭借其ICeGaN方案赢得现代汽车创新挑战赛,瞄准电动汽车牵引逆变器功率模块。该技术被视为高功率EV市场中碳化硅(SiC)方案的一种潜在成本替代品。
此为特定设计公司的技术验证,未对当前主流功率半导体组件的供应、库存或现货价格产生直接影响。
CISSOID与EDAG集团宣布建立战略合作伙伴关系,旨在加速开发用于电动汽车的下一代碳化硅牵引逆变器。此举旨在结合CISSOID的高可靠性功率半导体技术与EDAG的工程服务能力,以缩短产品开发周期。
此为长期研发进展,对当前元器件供应、价格及交易库存决策无直接影响。
英飞凌推出基于沟槽的碳化硅超结技术概念,其CoolSiC产品线电压覆盖400V至3.3kV。该技术基于其在硅基CoolMOS和碳化硅沟槽MOSFET领域的积累。
此为技术研发进展,未提及产能、价格或供应变化,对现有碳化硅元件交易无直接影响。
VisIC与AVL合作开发用于电动汽车的GaN逆变器技术,宣称其性能与成本优于碳化硅。此举旨在推动GaN在电动汽车高压应用中的商业化进程。
此为长期研发合作,未涉及具体产能、价格或供应变动,对当前交易无直接影响。
美国国家可再生能源实验室获选为美军地面战车设计基于碳化硅的牵引逆变器,目标使车辆续航翻倍且体积缩小四倍。该项目属于美国军方车辆电气化的长期研发计划。
此为远期、非商业化的研发里程碑,对当前商用碳化硅器件的供应、需求及价格无直接影响。
美国国家科学基金会向阿肯色大学一名教授提供30万美元拨款,用于研究基于氧化镓的电动汽车牵引逆变器。该项目旨在利用氧化镓材料提升功率密度和高温工作范围。
此为远期研发进展,对当前元器件交易及供应链无直接影响。
IQE与VisIC宣布合作开发用于电动汽车逆变器的200mm D-Mode GaN功率外延片。该合作旨在提升车规级氮化镓功率器件的长期可靠性。
此为远期研发里程碑,对当前GaN元件供需及价格无直接影响。
Aehr Test Systems获新碳化硅客户首单,订购FOX-XP多晶圆测试老化系统及配件,用于车用SiC MOSFET量产。该订单反映下游对碳化硅产能的持续投资,以满足电动汽车市场需求。
此为产能建设的背景信息,未直接改变当前SiC器件的供需格局或价格。
英诺赛科与伯尔尼应用科学大学合作推出采用650V InnoGaN器件的多电平拓扑参考设计,瞄准850VDC应用。该合作属于技术研发里程碑,旨在展示GaN在电动汽车快充及工业逆变器中的潜力。
此为远期技术演示,对当前GaN器件供需及价格无直接影响。
ROHM、马自达及今仙电机签署联合开发协议,为e-Axle电驱单元共同开发SiC功率模块及逆变器。此举旨在利用SiC技术提升电动汽车的能效与性能。
此为长期研发合作,对当前元器件供应、需求及价格无直接影响。
无晶圆厂公司CGD与电子制造商Neways签署协议,共同开发基于GaN技术的光伏逆变器。该合作旨在利用GaN的高效率优势,切入可再生能源市场。
/利空/关注: 中性,此为远期技术研发合作,对当前GaN元件供需与价格无直接影响。
Transphorm获得ARPA-E合同,将为先进电源转换研究提供GaN四象限开关。该项目属于政府资助的CIRCUITS研发计划,旨在探索固态断路器和矩阵变流器等新应用。
此为研发阶段进展,对商用GaN元件的当前供应、需求及价格无直接影响。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |