华海清科首台板级CMP装备进入量产
华海清科自主研发的首台全自动板级CMP装备Master-P510APEX已发往产线量产。随着先进封装需求增长,板级CMP是保障互连可靠性的关键工艺,该装备具备优异平坦化控制能力。
利多
国内半导体设备商,标志着板级封装核心工艺装备自主化取得突破。
- 相关厂商
- Huahai Qingke Technology Co., Ltd.
- 料号
- Master-P510APEX
- 影响评分
- 25 / 100,低影响
华海清科自主研发的首台全自动板级CMP装备Master-P510APEX已发往产线量产。随着先进封装需求增长,板级CMP是保障互连可靠性的关键工艺,该装备具备优异平坦化控制能力。
国内半导体设备商,标志着板级封装核心工艺装备自主化取得突破。
群创光电在FOPLP策略上最为活跃,友达光电利用RDL技术开发卫星天线等新兴应用。面板厂商正通过大尺寸玻璃基板技术拓展半导体封装领域。
面板厂商跨界半导体封装的技术布局趋势。
SpaceX德州FOPLP及PCB工厂因良率不及预期,全面量产推迟至2027年中。延期主因是设备安装接近完成但生产良率未达目标。
此为特定公司技术障碍,对当前半导体元件供应链及现货价格无直接影响。
三星电子将下一代FOPLP研发重点从600mm x 600mm面板尺寸转向415mm x 510mm。此举旨在为大型AI芯片降低边缘翘曲风险,同时保持对FOWLP的产能优势。
此为远期研发进展,对当前封装产能、价格及交易决策无直接影响。
王子控股开发出面向2nm芯片的木质EUV光刻胶,目标2028年商业化,2030年代年销售额达1000亿日元。日本造纸企业正利用其材料技术优势,进入半导体核心材料领域以寻求增长。
此为远期研发进展,对当前光刻胶供应、价格及交易决策无直接影响。
已经到底了