NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：15/100
三星FOPLP研发转向415mm×510mm基板
三星电子将下一代FOPLP研发重点从600mm x 600mm面板尺寸转向415mm x 510mm。此举旨在为大型AI芯片降低边缘翘曲风险，同时保持对FOWLP的产能优势。中性：此为远期研发进展，对当前封装产能、价格及交易决策无直接影响。
FOPLPAdvanced Packaging
R&Dpackaging
来源：IT Home · 2026/3/3 · 查看原始来源
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