NuAxi半导体贸易情报
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群创友达利用大基板布局半导体封装
群创光电在FOPLP策略上最为活跃，友达光电利用RDL技术开发卫星天线等新兴应用。面板厂商正通过大尺寸玻璃基板技术拓展半导体封装领域。关注面板厂商跨界半导体封装的技术布局趋势。
FOPLPRDLSemiconductor packaging
FOPLPRDLPanel makersSemiconductor packaging
来源：DigiTimes Asia · 2026/6/2 · 查看原始来源
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