MediaTek推2nm芯片降内存使用
MediaTek发布2nm Dimensity 9600 Pro以降低内存使用。在内存成本高企背景下，该芯片旨在减少内存占用。
利空
DRAM短期需求，关注移动端芯片架构优化趋势。
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- Dimensity 9600 Pro
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MediaTek发布2nm Dimensity 9600 Pro以降低内存使用。在内存成本高企背景下，该芯片旨在减少内存占用。
DRAM短期需求，关注移动端芯片架构优化趋势。
三星V10 BV-NAND获FMS 2026创新奖，比特密度较上一代提升58%。该产品采用超过400字线架构，旨在满足AI时代对高容量、高性能及低功耗存储的需求。
新产品发布，缺乏具体价格或供应数据。
AMD发布第三代Pensando Salina DPU与第二代Vulcano AI NIC，用于Helios机架级AI架构。针对万亿参数模型带来的带宽挑战，采用以太网作为标准互联方案。
新产品发布暂无供应或价格变动数据。
英伟达发布Rubin GPU架构，配备224个SM和288GB HBM4内存。该设计旨在实现数据中心的大规模计算扩展。
技术路线图，暂无供应链冲击。
Kioxia启动1 Tb TLC NAND闪存样品出货，采用第10代BiCS FLASH技术。该产品面向企业及数据中心AI存储，层数达332层，接口速度提升33%。
Kioxia加速布局高密度AI存储产能，强化高端NAND闪存竞争力。
Kioxia于7月3日开始1Tb TLC BiCS 10 NAND样品出货，计划2027年量产。该产品采用332层堆叠与CBA技术，传输速度达4.8Gb/s。
新世代技术发布预示未来产能扩张，短期现货价格影响有限。
Panmnesia提供PCIe 6.4-CXL 3.2融合芯片样品，支持端口路由。该芯片通过共享缓冲层和端口路由技术，解决早期CXL延迟问题，支持64节点扩展。
CXL交换机技术发展，但短期对现货价格无直接影响。
SK海力士推出集成散热元件的iHBM方案，将HBM5热阻降低30%。该技术通过在HBM与GPU间直接集成ICE，利用WLP和MR-MUF工艺解决高堆叠散热难题。
此举有望提升HBM5在AI数据中心的应用稳定性，强化SK海力士在高性能计算芯片领域的竞争优势。
华为发布61.44TB及122.88TB SSD，采用Die-on-Board封装技术绕过美国制裁。该技术通过在PCB上直接堆叠YMTC的Xtacking 4.0颗粒来提升密度。
此举虽缓解了制裁对产能的限制，但散热与信号完整性仍是技术挑战。
Hirect在CWIEME 2026推出CTC、PICC及EPICC铜导体，启用新厂量产高压组件。该产品专为电网、铁路等基础设施的变压器与电机设计。
产能扩张可能增加铜导体供应，缓解高压组件用材的短缺压力。
博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品，旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。
车规级SiC市场长期发展。
QCraft发布QPilot MAX城市NOA方案，算力达500+ TOPS。该方案基于World Model与VLA模型，已部署于25款车型。
虽提升AI芯片需求，但暂无供应端或价格变动数据。
SK海力士计划2027年量产HBM4E并将于今年下半年提供样品，同时启动192GB SOCAMM2量产。公司利用成熟的1c DRAM工艺提升竞争力，LPDDR6性能提升33%且功耗降低20%以上。
（供应增加）。
应用材料发布两款用于2纳米以下GAA晶体管生产的沉积系统，已被主要逻辑芯片制造商产线采用。新系统旨在提升金属栅极堆栈和隔离沟槽的沉积精度以改善良率。
/利空/关注: 此为设备技术发布，对当前电子元件现货供应、价格及采购决策无直接影响。
SK海力士已开始向戴尔出货采用321层QLC NAND的PQC21消费级SSD，用于AI PC。此举属于行业向更高堆叠层数与密度发展的常规技术迭代。
此为既定产品发布，未提及产能、价格或供需平衡的即时变化，对现有NAND交易无直接影响。
SK海力士已开始向戴尔供应采用321层QLC NAND技术的PQC21 cSSD，提供1TB和2TB两种容量。此举旨在强化其在AI PC存储市场的地位，并扩大QLC cSSD份额。
此为针对特定客户的新品量产，对当前NAND整体供应及现货价格无直接影响。
Micron计划开发垂直堆叠GDDR，预计2027年推出原型。此举旨在为AI推理市场提供比HBM更便宜且封装更简单的替代方案。
若技术突破，将重塑AI推理芯片的存储成本结构。
三星推出BM9K1 PCIe 5.0 QLC SSD，采用定制RISC-V控制器，顺序读取速度达11.4 GB/s。该设计旨在提升小型PC和笔记本能效，相比Arm控制器功耗降低23%。
QLC NAND性能受限，且目前仍使用Arm控制器，未来TLC版本才是关键。
Synopsys推出首款符合UALink 200G规范的UALinkSec_200安全模块，旨在通过AES-GCM加密保障AI集群互联安全。
该技术对高速互联IP市场格局的潜在影响。
铠侠披露其基于XL-Flash的GP系列SSD细节，目标2026年达1000万IOPS，并规划用于边缘AI推理的高带宽闪存（HBF）。此举旨在通过新存储架构提升GPU服务器数据吞吐效率，但产品尚未量产。
此为远期技术路线图，对当前现货市场供需及价格无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |