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博世推出第三代SiC芯片,车规功率半导体迎技术升级

博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品,旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。利多车规级SiC市场长期发展。

SiC chipsPower semiconductors
SiCPower SemiconductorEVBosch

来源:Power Electronics News · 2026/4/30 · 查看原始来源

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