SK海力士展示AI内存全系列产品
SK海力士在DTF 2026展示针对AI基础设施的内存解决方案组合，涵盖HBM、DRAM、cSSD及eSSD。此举旨在强化其在AI算力领域的供应链地位。
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缺乏具体供需数据，暂无价格指引。
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SK海力士在DTF 2026展示针对AI基础设施的内存解决方案组合，涵盖HBM、DRAM、cSSD及eSSD。此举旨在强化其在AI算力领域的供应链地位。
缺乏具体供需数据，暂无价格指引。
SK集团董事长崔泰源与英伟达CEO黄仁勋在2026台北国际电脑展共同参观SK海力士展台。双方考察了AI内存技术并重申战略合作关系。
此为常规公关活动，短期内对现货价格及供应链分配无实质性影响。
SK海力士推出iHBM散热方案，将HBM热阻降低30%。该方案通过在D2D PHY区域集成ICE散热元件，解决高功率密度下的散热瓶颈，并利用MR-MUF技术实现量产。
HBM需求及价格，提升AI芯片在高高温高压环境下的稳定性。
SK海力士宣布321层QLC cSSD PQC21开始向戴尔出货，标志着V9工艺进入成熟量产。该产品通过结合高密度QLC与SLC缓存技术，满足AI PC对大容量和高性能的需求。
此为新产品发布，短期内对现货价格影响有限，但预示着高密度NAND产能的进一步释放。
SK海力士已开始向戴尔供应采用321层QLC NAND技术的PQC21 cSSD，提供1TB和2TB两种容量。此举旨在强化其在AI PC存储市场的地位，并扩大QLC cSSD份额。
此为针对特定客户的新品量产，对当前NAND整体供应及现货价格无直接影响。
英特尔宣布加入特斯拉的TeraFab计划，可能为其提供先进处理器的设计、制造与封装能力。此举旨在满足特斯拉、SpaceX及xAI对下一代AI与机器人应用的海量算力需求。
该合作若以技术授权或共建晶圆厂模式落地，将强化英特尔代工业务并影响高端芯片长期需求格局。
SK海力士于4月开始向戴尔批量出货其首款321层QLC cSSD（PQC21）。此举旨在抢占AI PC及数据中心对高容量存储的需求。
该产品发布标志着技术路线演进，但未对现有NAND产品的供应或价格产生直接影响。
已经到底了