Marvell推Structera X 3406，支持9TB DDR5
Marvell发布第二代Structera X 3406/3506控制器，支持CXL 3.2及PCIe Gen6，单卡最高支持9TB DDR4或6TB DDR5。针对AI KV缓存及大模型推理需求，通过5倍LZ4压缩提升有效内存容量，缓解GPU HBM容量瓶颈。
利多
CXL控制器及AI服务器内存扩容市场，推动DDR4/DDR5在AI算力中的复用与降本。
Marvell发布第二代Structera X 3406/3506控制器，支持CXL 3.2及PCIe Gen6，单卡最高支持9TB DDR4或6TB DDR5。针对AI KV缓存及大模型推理需求，通过5倍LZ4压缩提升有效内存容量，缓解GPU HBM容量瓶颈。
CXL控制器及AI服务器内存扩容市场，推动DDR4/DDR5在AI算力中的复用与降本。
利基光电跳过800G规格，直推1.6T光引擎模块，预计Q4小批量出货。该公司AI相关产品营收占比达45%，并计划进一步开发3.2T模块。
此技术路线跳转对当前现货价格无直接影响，但预示高端光模块需求升级。
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案，实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片，提升能效并降低延迟。
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
英伟达宣布Spectrum-X光子学进入量产，专为AI工厂设计。该技术将激光器数量减少4倍、功耗降低5倍。
利好光模块及激光器供应链，如Lumentum和天孚通信。
英伟达与博通开始CPO交换机出货，但光引擎良率与硅光产能承压。
硅光与光引擎板块，短期供应紧张风险上升。
UMC与SILITH宣布完成首批硅光子IC晶圆量产交付。该合作结合了SILITH的1.6T平台与UMC的12英寸产线，服务于AI数据中心光互连。
产能扩张与量产准备就绪，暂无供需缺口信号。
HYFIX Spatial Intelligence CEO Mike Horton推出集成GNSS芯片平台，旨在解决无人机与自主机器人供应链碎片化问题。该产品瞄准农业、测绘及公共安全等市场，针对GPS可靠性与供应链依赖痛点提供一体化解决方案。
目前属于新产品发布，尚未对现有芯片现货价格产生直接冲击。
英伟达宣布基于光电一体封装(CPO)技术的Spectrum-X硅光交换机全面量产。该技术能效提升5倍，由台积电、SPIL、TFC和Foxconn协同完成芯片制造、封装与系统组装。
CPO量产将重塑数据中心光互连供应链，传统光模块需求面临长期替代风险，利好先进封装及硅光代工产能。
北方华创发布12英寸气体团簇离子束刻蚀设备Acme Glaion130。该设备突破三大核心技术瓶颈，覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及AR/VR应用场景。
（新产品发布，技术里程碑）。
新加坡初创公司LightSpeed Photonics推出400G近封装光互连产品，瞄准AI数据中心。该公司致力于开发下一代数据中心基础设施的光学收发器。
关注：新产品发布有望提振光学模块需求，但短期供应端无实质影响。
华为发布61.44TB及122.88TB SSD，采用Die-on-Board封装技术绕过美国制裁。该技术通过在PCB上直接堆叠YMTC的Xtacking 4.0颗粒来提升密度。
此举虽缓解了制裁对产能的限制，但散热与信号完整性仍是技术挑战。
这家公司参股切入400G高阶硅光芯片赛道，产品适配1.6T/3.2T光模块及CPO光引擎。该产品线覆盖NPO及OCS等前沿场景，瞄准下一代光通信需求。
其能否复制东山精密与索尔思光电的成长路径。
Scintil Photonics宣布LEAF Light光引擎进入量产，并获NVIDIA投资。公司利用Tower Semiconductor的硅光产线解决AI算力网络瓶颈。
AI光模块需求增长，硅光产业链产能扩张预期增强。
La Luce Cristallina在奥斯汀新厂开始生产200mm钛酸钡晶圆，年产能200-250片，并计划推出300mm产品。该材料针对6G通信、AI数据中心等高性能光子集成电路应用。
此为小众技术研发进展，对主流电子元件供应链及现货价格无直接影响。
InPHRED推出InP VCSEL及micro-RC-LED用于数据中心光互连。该公司利用纳米孔平台拓展至下一代AI基础设施高速连接领域。
新玩家入局光互连市场，短期供需格局暂无实质影响。
可川科技全资子公司可川光子成立于2024年2月，光模块目前处于送样阶段，尚未产生营收。该子公司致力于硅光芯片设计与光模块研发，但验证周期长且未来订单存在不确定性。
该子公司目前对公司营收无重大影响，短期对硅光芯片市场无直接供应冲击。
瑞典Sivers半导体与全球最大EMS厂商之一Jabil合作，开发针对AI数据中心的高能效1.6T可插拔光模块。此举旨在应对AI工作负载驱动的带宽增长需求，同时控制能耗。
/利多/关注：中性，此为远期研发合作公告，对当前光模块供应链及现货价格无直接影响。
三星电子推出硅光子代工业务，旨在满足AI和高性能计算对高速数据传输的需求。此举标志着其在新兴光互连领域的战略布局。
该业务产能释放进度及对现有供应链格局的潜在影响。
光迅科技宣布其3.2T硅光单模NPO模块已在头部CSP完成全系列验证，部分自研高端光芯片已小批量商用。该产品于OFC 2026首次亮相，属于技术研发进展。
/利多/关注: 中性，此为远期技术里程碑，对当前光模块/芯片的现货供应、价格及库存决策无直接影响。
韩国AI芯片初创公司Rebellions推出基于Rebel100芯片的RebelRack计算平台，计划向韩国以外市场扩张。其芯片采用三星制造与封装的Chiplet架构，并需采购HBM3e内存。
作为新进入者，其初期HBM采购量对当前极度紧张的HBM市场供需无实质影响，不构成价格驱动事件。