光迅科技3.2T硅光模块完成CSP验证

光迅科技宣布其3.2T硅光单模NPO模块已在头部CSP完成全系列验证，部分自研高端光芯片已小批量商用。该产品于OFC 2026首次亮相，属于技术研发进展。利空/利多/关注: 中性，此为远期技术里程碑，对当前光模块/芯片的现货供应、价格及库存决策无直接影响。

来源：36氪快讯 · 2026/4/3 · 查看原始来源