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TSMC 2026量产CPO方案，支持200Gbps传输
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案，实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片，提升能效并降低延迟。利多 TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
Silicon Photonics DieOptical EngineCPO Solution
CPOSilicon PhotonicsTSMCAIOptical Interconnects
2026/8/21
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