GF发布7nm级FDX Fusion节点,密度翻倍
GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点,密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域,计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期,长期产能扩张可能引发价格承压。
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GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点,密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域,计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期,长期产能扩张可能引发价格承压。
Renesas推出首款100V增强模式GaN FET,涵盖RTP100E005G1FL等型号。该产品专为AI数据中心、工业自动化等高功率密度场景设计,具备超快开关速度。
新产品线拓展有望提升公司在高功率半导体领域的市场份额。
微芯与Navitas推出800V DC至6V DC参考设计,采用GaNFast FETs与dsPIC33AK DSC。该设计旨在提升AI数据中心功率密度与效率,符合OCP 800V标准。
阿里云T-Head发布Zhenwu V900 AI芯片计划于1Q27量产,同步推出Yitian 720/730服务器CPU,构建全栈自研数据中心芯片。此举旨在降低外部依赖,长期利好代工与封测产能。对当前现货市场影响中性。
法拉第未来发布9款EAI机器人,涵盖人形与四足形态,价格区间9,990至137,900美元。旗舰款Futurist搭载NVIDIA Jetson Thor芯片,定位科研与工业应用。
新品发布仅增加潜在需求,短期对现货市场无实质性供应冲击。
特斯拉CEO马斯克称AI5推理芯片在自动驾驶和机器人应用中每瓦性能是英伟达的2-3倍,成本仅约10%。该声明旨在展示特斯拉在自研芯片领域的算力优势。
目前仅为技术宣示,尚未影响现货市场供需与价格。
苹果发布M6(2nm)及M5 Ultra芯片,Mac mini涨价100美元。M6的发布验证了台积电N2工艺的量产成熟度,台积电及富士康将受益。
台积电2nm产能验证及富士康组装业务,利空Mac mini终端售价。
Coherent启动300mm高导热SiC衬底客户送样,散热性能较现有方案提升25%。此举旨在满足AI及HPC领域日益严苛的散热需求。
标志着公司SiC材料技术从研发向商业化评估过渡,未来有望增强先进封装散热材料供应能力。
EPC宣布EPC2370 GaN FET量产,单价2.52美元。该器件专为AI服务器800V/6V架构设计,替代25V MOSFET。
满足AI算力高密度电源需求,现货供应增加。
小鹏Robotaxi完成超2000次内测订单,计划明年实现无安全员运营。公司组建BD团队加速图灵AI芯片等物理AI技术商业化。
技术路线图明确,利好AI芯片及机器人产业链长期需求预期。
Aratas America LLC推出G3VH高压SiC MOSFET继电器,支持1800V和3300V负载电压。该继电器利用SiC技术实现高电压耐受能力和低导通电阻,适用于半导体测试设备等场景。
信号。
NoMIS Power演示了首款6.5kV大尺寸SiC MOSFET,阻断电压超8kV,导通电阻90mΩ,目前处于样品阶段。该产品计划于2026年第四季度量产,并扩展至10kV及以上的高压SiC器件路线图。
高压SiC器件路线图延伸,但量产时间较晚,对当前供需无直接影响。
Power Integrations宣布其PowiGaN技术电压等级提升至2200V,预计2028年底量产。该技术打破了此前1700V的电压上限,将应用于数据中心和电动汽车等高功率场景。
高压GaN市场前景明确,将推动相关产品未来价格上涨。
荣耀 Robot Phone 已开启预约,搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片,并集成行业最小的四自由度钛合金机械云台系统。该机预计于 8 月发布,首发 AgenticOS 内核,并与阿莱 ARRI 合作推出“大师电影”模式。
新机发布将拉动骁龙 8 至尊版及微型电机等核心元器件的短期需求,但现货价格短期波动有限。
华为在WAIC 2026展示其迄今最大的Ascend SuperPoD,同时宇树与傅利叶展示人形机器人。该事件凸显中国AI算力基础设施的加速建设。
华为Ascend算力展示强化市场对国产AI芯片需求预期。
安徽神玑在WAIC发布搭载5nm车规工艺的NX9031U芯片,用于机器人。该公司成立于2025年6月,定位为全域全场景芯片公司,计划将汽车技术平移至机器人领域。
(新产品发布,无当前价格影响)。
Stackpole扩展CSSU系列高功率金属合金电流检测电阻,新增0.5 mΩ和20 mΩ规格。该系列具备低电阻、低TCR及AEC-Q200认证,适用于电池管理、汽车电子及工业电源等高电流场景。
(中性):无短缺或价格变动,仅产品线扩充。
Kioxia于7月3日开始1Tb TLC BiCS 10 NAND样品出货,计划2027年量产。该产品采用332层堆叠与CBA技术,传输速度达4.8Gb/s。
新世代技术发布预示未来产能扩张,短期现货价格影响有限。
优必选推出“优世界”U1系列人形机器人,Ultra版售价99万元,Pro版16.98万元。CEO周剑宣布将50%精力投入家庭场景,目标2026年人形机器人营收占比超80%。
人形机器人产业链需求变化,利好AI芯片、传感器及存储等上游组件。
TBI Motion已开始向人形机器人客户小批量出货零部件。随着全球商业化进程加速,供应商正寻求汽车和医疗等新工业需求。
该动作标志着供应链向新兴人形机器人领域布局,但短期供应影响有限。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |