英特尔推出GPU D-Series，算力1.3 PFLOPS
英特尔在OCP 2026上正式推出GPU D-Series AI加速器，算力达1.3 PFLOPS，带宽1.5 TB/s。该芯片基于Xe3P架构，配备480GB LPDDR5X内存，主要面向推理场景。
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目前处于客户采样阶段，尚未对市场供应或价格产生直接影响。
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英特尔在OCP 2026上正式推出GPU D-Series AI加速器，算力达1.3 PFLOPS，带宽1.5 TB/s。该芯片基于Xe3P架构，配备480GB LPDDR5X内存，主要面向推理场景。
目前处于客户采样阶段，尚未对市场供应或价格产生直接影响。
东芝推出IX800FXF2YMS4 3300V/800A SiC MOSFET模块，采用第三代技术及银烧结工艺。该产品主要面向轨道交通、UPS等高功率应用场景。
新产品发布，暂无供需或价格变动信号。
Renesas推出首款100V增强模式GaN FET，涵盖RTP100E005G1FL等型号。该产品专为AI数据中心、工业自动化等高功率密度场景设计，具备超快开关速度。
新产品线拓展有望提升公司在高功率半导体领域的市场份额。
TDK推出B3272*A/G/T系列DC-link薄膜电容，最高工作温度达+135°C且无需降额。该产品专为高功率密度、高环境温度的电动汽车牵引逆变器及工业驱动器设计。
新产品发布，短期对现货价格影响中性。
Raysolve、Starksemi及LEKIN在CIOE 2026展示雷射微显示光互连方案，Starksemi出货样品且带宽达2.5GHz。随着AI算力需求激增，该技术正从概念验证转向商用部署。
该技术商业化进程对GaN-on-Si及光模块产业链的潜在需求拉动。
NSING Technologies发布N32系列MCU及TPM 2.0芯片，面向工业自动化与数字能源。该系列MCU集成EtherCAT等接口，TPM芯片提供硬件根信任。
新产品发布，暂无明确的供需或价格变动信号。
Vishay推出XFD11KxxCA系列双向TVS器件，峰值脉冲电流达207.1A。该器件采用DO-218AC封装，具备低箝位电压特性，覆盖33V至85V的汽车电气架构。
目前样品及量产供货，交期12周，将增强汽车及工业领域的过压保护能力。
英飞凌推出OPTIREG TLE9744QK PMIC，集成电源供应、解析器激励及安全监控功能。该器件专为电动汽车高压牵引逆变器系统设计，旨在减少逆变器ECU的外部元件数量。
新产品发布，对当前供需无直接影响。
德州仪器推出TMCS2100-Q1无芯霍尔效应电流传感器。该器件结合双轴磁场测量与专有算法，提升混合动力及电动汽车牵引逆变器测量精度。
新传感器技术有望优化EV逆变器性能，但短期对现货价格无直接影响。
NoMIS Power演示了首款6.5kV大尺寸SiC MOSFET，阻断电压超8kV，导通电阻90mΩ，目前处于样品阶段。该产品计划于2026年第四季度量产，并扩展至10kV及以上的高压SiC器件路线图。
高压SiC器件路线图延伸，但量产时间较晚，对当前供需无直接影响。
Power Integrations宣布其PowiGaN技术电压等级提升至2200V，预计2028年底量产。该技术打破了此前1700V的电压上限，将应用于数据中心和电动汽车等高功率场景。
高压GaN市场前景明确，将推动相关产品未来价格上涨。
横河电机发布WT1500精密功率分析仪，支持高达2000V DC输入。该设备专为电动汽车和可再生能源设备的开发与性能评估而设计。
有助于提升高压系统测试效率，但属于测试仪器新品，对半导体芯片供需无直接影响。
Humsienk在Intersolar Europe 2026展出7680Wh AC耦合储能系统，专为欧洲阳台光伏市场设计。该产品兼容微逆变器输出，无需MPPT控制器。
新产品发布对储能产业链相关元器件的潜在需求拉动，但缺乏具体采购量数据。
英伟达联合联发科推出基于Arm架构的N1X处理器。此举旨在满足全球AI代理需求，将增加供应链选择并加剧与x86阵营的竞争。
预计将重塑笔记本及服务器端需求结构，长期利空传统x86芯片份额。
Vishay推出四款高电流IHXL系列电感，价格低于前代产品。新器件采用铁合金核心，降低20%损耗，支持高达209A电流，面向汽车及工业应用。
该价格下调策略对现有IHXL库存构成压力。
TDK推出HAL 3025抗杂散磁场霍尔传感器，支持ASIL D功能安全等级。该器件专为电动汽车电机控制及安全关键系统设计，目前提供样品。
影响。
东芝开始出货1200V SiC MOSFET TW007D120E样品，RDS(on)较现有产品降低58%。该器件专为AI数据中心和可再生能源设计，采用QDPAK封装以提升散热性能。
预计2026年量产，将提升数据中心电源转换效率。
Hirect在CWIEME 2026推出CTC、PICC及EPICC铜导体，启用新厂量产高压组件。该产品专为电网、铁路等基础设施的变压器与电机设计。
产能扩张可能增加铜导体供应，缓解高压组件用材的短缺压力。
东芝推出TLX9920光耦，用于SSR中的MOSFET栅极驱动，具备5000Vrms隔离电压。该器件专为汽车BMS、OBC及工业电源控制设计，采用SO6L封装，满足AEC-Q101标准。
新产品发布对隔离器件需求的潜在拉动。
罗姆半导体发布第五代SiC MOSFET，适用于电动汽车电驱及AI服务器电源。此为常规产品迭代与技术路线图更新。
未提及产能、价格或供应变动，对现有市场无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |