TDK推出耐温135度DC-link电容
TDK推出B3272*A/G/T系列DC-link薄膜电容,最高工作温度达+135°C且无需降额。该产品专为高功率密度、高环境温度的电动汽车牵引逆变器及工业驱动器设计。
新产品发布,短期对现货价格影响中性。
- 相关厂商
- TDK Corporation
- 料号
- B3272*A/G/T
- 影响评分
- 15 / 100,低影响
TDK推出B3272*A/G/T系列DC-link薄膜电容,最高工作温度达+135°C且无需降额。该产品专为高功率密度、高环境温度的电动汽车牵引逆变器及工业驱动器设计。
新产品发布,短期对现货价格影响中性。
Vishay 推出支持高达 50 GHz 运行的高功率密度薄膜片式电阻器及共模扼流圈。该新品针对射频及高频应用,扩展了 Vishay 在高功率密度器件领域的布局。
(技术升级,但无供应/价格数据)。
Vishay推出耐高温30安培共模扼流圈及50GHz薄膜电阻。该新品旨在满足高功率密度及高频应用场景的严苛需求。
(中性):新产品发布主要拓展了产品线,对短期现货价格影响有限。
三星V10 BV-NAND获FMS 2026创新奖,比特密度较上一代提升58%。该产品采用超过400字线架构,旨在满足AI时代对高容量、高性能及低功耗存储的需求。
新产品发布,缺乏具体价格或供应数据。
Vishay发布高功率厚膜电阻及Y1 SMD陶瓷圆片安全电容。该新品旨在为紧凑型功率模块节省空间并减少EMI滤波器占用。此为新产品发布,对当前现货价格无直接影响。
松下推出厚膜电流检测电阻,成本最高可降50%以替代金属分流电阻。该产品针对低中电流应用,通过优化材料和结构解决低阻值与低TCR的权衡问题。
该替代方案在特定应用中具有显著的成本优势和热性能提升,可能改变现有电阻选型逻辑。
Stackpole扩展了2512高功率汽车厚膜芯片电阻的电阻范围。该产品专为高温汽车环境设计。
关注:新范围有助于汽车客户优化设计,但短期内对现货价格影响有限。
和顺科技MLCC离型基膜送样反馈良好,暂未形成规模化收入。高端功能膜材客户认证流程较长,受测试排期及工艺匹配影响。
供应能力建设,但短期对业绩贡献有限。
UMC与SILITH宣布完成首批硅光子IC晶圆量产交付。该合作结合了SILITH的1.6T平台与UMC的12英寸产线,服务于AI数据中心光互连。
产能扩张与量产准备就绪,暂无供需缺口信号。
TDK发布面向SiC功率转换器的DC-link薄膜电容器。该产品专为紧凑型1250V DC转换器设计。此新品发布属于背景信息,对当前现货价格无直接影响。
日本胶带厂商Lintec计划投资70亿日元,于2026年量产1万张EUV光罩防尘膜。公司正与日本产业技术综合研究所合作开发碳纳米管基EUV光刻防尘膜,以提升高温下的耐久性。
传统工业巨头跨界进入EUV防尘膜领域,长期或增加供应竞争,但短期对价格影响有限。
韩国YC Chem成为首家供应玻璃基板光刻胶的企业,客户计划2026年底量产。随着玻璃基板商业化进程加速,材料供应商正积极布局。
该技术路线对现有封装材料的潜在替代效应。
中瓷电子宣布氮化铝薄膜基板已实现批量供货,成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。该公司在业绩说明会上表示,光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。
供应增加可能对价格构成压力。
Stackpole推出AlN高功率厚膜芯片电阻新品。该新品主要应用于高性能电子设备。
高功率电阻需求预期提升,但短期现货价格影响中性。
京瓷AVX发布新款48V汽车级多层压敏电阻。新品支持-55°C至175°C宽温运行,并通过VDA-320认证。
新品上市增加市场供应,短期内对现货价格无显著影响。
博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品,旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。
车规级SiC市场长期发展。
富士胶片推出全球首款氟化物免费负型ArF浸没式光刻胶。该产品专为AI服务器等高性能计算系统设计。
关注:技术突破有望降低制造成本,但短期现货价格影响有限。
国巨推出针对宽禁带功率系统的Y2/X1系列高电流薄膜电容器。新产品旨在满足电动汽车、太阳能逆变器和工业电源的应用需求。
此为常规新品发布,对现有元件的供应、需求及价格无直接、可量化的即时影响。
应用材料发布两款用于2纳米以下GAA晶体管生产的沉积系统,已被主要逻辑芯片制造商产线采用。新系统旨在提升金属栅极堆栈和隔离沟槽的沉积精度以改善良率。
/利空/关注: 此为设备技术发布,对当前电子元件现货供应、价格及采购决策无直接影响。
安费诺工业部门扩展了其液冷连接器系列,推出UQD/UQDB/MQD/OMQD等型号,流量最高达800升/分钟并符合OCP 2.0规范,瞄准AI数据中心与HPC散热需求。此举为应对高算力环境热负荷提升而进行的产品线常规迭代。
此为针对增长市场的产品更新,未提及产能、供应或价格变动,对交易无直接指向性影响。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |