英飞凌推出EiceDRIVER 2EDL90xG3，支持硅与氮化镓同板设计。该器件采用120V通用封装，旨在简化混合功率电路布局。关注：技术趋势利好氮化镓生态，但短期对现货价格无直接影响。

Power Integrations推出用于800-V DC AI系统的GaN辅助电源设备。该产品旨在节省空间和元器件。利多GaN功率器件需求。

EPC推出EPC91128等四款基于GaN技术的三相BLDC电机驱动评估板。此举旨在加速下一代高密度运动控制系统的开发与验证。关注：该产品发布属于技术迭代，对现货市场供需及价格无直接影响。

纳微半导体参与英伟达MGX平台合作伙伴庆典，共同推进800VDC机架架构。此举旨在加速下一代AI数据中心基础设施建设，提升电源转换效率。关注：长期利好GaN和SiC功率芯片需求，但短期无直接现货价格或产能波动。

英飞凌推出业界首款基于CoolSiC Gen2技术的750V碳化硅双向开关，目前已开始提供样品。该器件采用双裸片共漏极架构，主要面向车载充电器及AI数据中心高压电源等应用。关注：该产品尚处样品阶段，对当前SiC功率器件现货市场的供需与价格暂无直接影响。

EPC发布EPC91123评估板，实现800VDC至12.5VDC、6kW隔离转换。该产品专为支持NVIDIA MGX AI工厂生态系统设计，适配800VDC服务器架构。利多GaN功率器件长期需求，但当前现货价格无直接波动。

Power Integrations发布两款基于1700V GaN技术的AI数据中心辅助电源参考设计。该方案针对NVIDIA Kyber平台，可将电路板面积和BOM减少约30%。关注：长期利好AI服务器高压GaN需求，但短期无直接价格或现货供应影响。

英飞凌加入Nvidia MGX生态系统，提供800 VDC至<10 V的电源管理解决方案。该合作利用GaN和SiC技术提升AI服务器功率密度与能效。利多：预计将提振GaN和SiC功率器件在AI基础设施中的需求。

TDK、微芯及意法半导体推出面向AI数据中心与机器人的新型功率模块与GaN器件。英飞凌启动Si、SiC与GaN异构集成项目，意法半导体与Vishay发布高隔离光耦，旨在提升能效。关注：新产品发布预示AI与EV领域功率器件需求增长，但短期内对现货价格影响中性。

英飞凌推出IGK048B041S和IGK120B041S两款CoolGaN BDS开关，PCB面积减82%。新器件针对便携式电源系统，具备更低导通电阻和漏电流。利多：推动英飞凌GaN产品线扩展及300mm晶圆制造产能落地。

STMicroelectronics推出两款100W VIPerGaN高压转换器，分别支持3.5A和4.2A电流限制。该器件集成700V GaN晶体管与QFN封装，专为家电、智能照明及USB-C PD适配器等应用设计，提供高功率密度与能效。利多：新GaN电源管理芯片上市，利好ST及GaN产业链。

村田启动MRMS166R及MRMS168R磁阻传感器量产，平均功耗仅20nA至80nA。该产品专为可穿戴及医疗设备设计，旨在延长电池寿命。利多: 新品量产，但市场供应增加，对现有组件价格影响中性。

Alpha and Omega Semiconductor发布针对AI服务器与高端GPU的SmartClamp™ DrMOS系列，旗舰型号为AOZ53228QI。该产品集成过流保护功能，旨在解决高负载下电感饱和导致的电流失控风险。中性：此为常规新品发布，未提及对现有元件供应、需求或价格的直接影响。

博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品，旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。利多车规级SiC市场长期发展。

EPC推出基于Gen-7 EPC2366 eGaN晶体管的评估板，简化BLDC电机驱动设计。该工具旨在加速商业、工业及消费类应用开发。对现货价格影响中性。

微芯科技发布dsPIC33AK256MPS306数字信号控制器，针对AI数据中心电源和复杂电机控制，支持后量子加密。其dsPIC33AK128MPS103-I/M7型号大批量单价为1.20美元。利空：此为常规新品发布，对现有元器件供需及价格无直接影响。

意法半导体推出两款用于GaN晶体管的专用半桥栅极驱动器STDRIVEG212（220V）和STDRIVEG612（600V），千颗单价1.25美元起。此举旨在解决GaN晶体管相比硅器件更窄的栅极电压耐受性问题。中性：此为常规产品发布，增加了市场供应，对现有元器件价格及供应无直接影响。

EPC推出两款基于EPC2361 eGaN FET的5kW三相BLDC电机驱动评估板。该产品面向机器人及轻型电动车研发，短期对现货市场供需无直接影响。利多eGaN功率器件长期需求，但短期价格影响中性。

苹果已敲定三星显示为未来三年折叠屏OLED独家供应商，并向三星电子采购12GB LPDDR5X作为iPhone Fold主配置。该产品预计2026年9月发布，第四季度由富士康独家量产。关注：大规模订单及专用产线预示对特定内存与显示部件的远期需求拉动，但当前对现货市场无直接影响。

意法半导体推出两款集成控制和保护功能的半桥GaN栅极驱动器，旨在支持更紧凑高效的电源转换与运动控制系统设计。目前该产品发布对现货市场供需无直接影响。