东芝推出3300V/800A SiC模块
东芝推出IX800FXF2YMS4 3300V/800A SiC MOSFET模块，采用第三代技术及银烧结工艺。该产品主要面向轨道交通、UPS等高功率应用场景。
关注
新产品发布，暂无供需或价格变动信号。
- 相关厂商
- Toshiba Electronics Europe
- 料号
- IX800FXF2YMS4
- 影响评分
- 25 / 100，低影响
东芝推出IX800FXF2YMS4 3300V/800A SiC MOSFET模块，采用第三代技术及银烧结工艺。该产品主要面向轨道交通、UPS等高功率应用场景。
新产品发布，暂无供需或价格变动信号。
Littelfuse推出AK-FL TVS二极管，新增引线TO-92封装。该产品专为航空直流电源轨应用设计。
该新品发布对现货价格及供应状况无直接影响。
STMicroelectronics推出SLLIMM Compact系列，首款20A模块STGI15C60S体积缩小30%。该模块专为空调、热泵等家电的低中功率电机驱动设计。
新产品发布，但短期内对现货价格无直接影响。
Vishay推出XFD11KxxCA系列双向TVS器件，峰值脉冲电流达207.1A。该器件采用DO-218AC封装，具备低箝位电压特性，覆盖33V至85V的汽车电气架构。
目前样品及量产供货，交期12周，将增强汽车及工业领域的过压保护能力。
FSP发布Mega GM 1200W电源，定价229美元，美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容，性能超越Gold认证。
日系电容需求增加；关注：美国市场供应紧张。
NoMIS Power演示了首款6.5kV大尺寸SiC MOSFET，阻断电压超8kV，导通电阻90mΩ，目前处于样品阶段。该产品计划于2026年第四季度量产，并扩展至10kV及以上的高压SiC器件路线图。
高压SiC器件路线图延伸，但量产时间较晚，对当前供需无直接影响。
AOS推出AOPL66801 80V MOSFET，采用DFN6x5 AmpStack封装，通过垂直堆叠和Clip设计提升功率密度并降低寄生电感。该产品主要面向电动工具及AI工厂等高密度应用，属于新产品发布，暂无明确的供需或价格影响。
Diodes推出DML1012ALDSQ智能负载开关，起价0.17美元。该器件专为汽车ADAS等应用设计，具备8mΩ低导通电阻及6A持续电流能力。
新器件进入市场，可能提升Diodes在汽车电源管理领域的份额。
Vishay推出四款3000W TVS二极管系列，采用DFN6546A封装并具备湿焊边设计。新品针对汽车ADAS及工业自动化领域，提供高达+185°C的高温工作能力。
新品量产供货，满足新兴市场需求。
英飞凌推出IGK048B041S和IGK120B041S两款CoolGaN BDS开关，PCB面积减82%。新器件针对便携式电源系统，具备更低导通电阻和漏电流。
推动英飞凌GaN产品线扩展及300mm晶圆制造产能落地。
京瓷AVX发布新款48V汽车级多层压敏电阻。新品支持-55°C至175°C宽温运行，并通过VDA-320认证。
新品上市增加市场供应，短期内对现货价格无显著影响。
博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品，旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。
车规级SiC市场长期发展。
利特弗尔宣布扩大高压TVS二极管产品线，并展示超小型SMT开关。此举旨在响应市场对微型化及高可靠性元器件的需求。
新产能释放对现有供应链格局的潜在影响。
意法半导体推出两款用于GaN晶体管的专用半桥栅极驱动器STDRIVEG212（220V）和STDRIVEG612（600V），千颗单价1.25美元起。此举旨在解决GaN晶体管相比硅器件更窄的栅极电压耐受性问题。
此为常规产品发布，增加了市场供应，对现有元器件价格及供应无直接影响。
意法半导体发布两款工业级GaN半桥栅极驱动器STDRIVEG212/612，千片单价1.25美元起。新产品集成智能保护功能，针对运动控制和电源转换应用。
此为常规产品发布，对现有元件供需及价格无直接影响。
Dean Technology发布新款高压二极管系列，宣称具备更高电流容量与更快恢复时间，主要面向X光设备等应用。此为常规产品迭代，文中未提及供应、价格或产能变化。
/利多/关注: 中性，该产品发布未提供影响交易决策的具体供应、价格或需求数据。
Renesas推出首款双向650V d-mode氮化镓开关TP65B110HRU，用于光伏逆变器及AI数据中心。该器件通过集成直流阻断功能，可替代传统背对背FET，将单级拓扑效率提升至97.5%以上。
新器件有望改变电源架构，但短期供应与价格影响尚不明朗。
罗姆半导体推出RESDxVx系列ESD保护二极管，电容低至0.24pF，动态电阻0.28Ω，适用于10Gbps以上高速通信。该产品针对AI服务器、数据中心及5G/6G基础设施，本月已开始量产。
此为常规新品发布，对现有元件供需及价格无直接影响。
台湾半导体推出两款车规级1200V SiC肖特基整流器，型号为TSCDFS01120G2H（1A）和TSCDFS02120G2H（2A），采用SOD-128封装。此举为该公司在汽车SiC功率器件产品线的常规扩充。
新品发布未直接影响现有元件的供应、需求或价格。
SemiQ推出1200V QSiC™ Dual3碳化硅半桥模块系列，声称功率密度达240 W/in³，旨在替代IGBT。新品针对数据中心液冷与储能变流器市场，迎合AI算力带来的高功率需求。
此为常规新品发布，未提及产能、价格或供应变动，对现有元件交易无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |