Marvell推Structera X 3406，支持9TB DDR5
Marvell发布第二代Structera X 3406/3506控制器，支持CXL 3.2及PCIe Gen6，单卡最高支持9TB DDR4或6TB DDR5。针对AI KV缓存及大模型推理需求，通过5倍LZ4压缩提升有效内存容量，缓解GPU HBM容量瓶颈。
利多
CXL控制器及AI服务器内存扩容市场，推动DDR4/DDR5在AI算力中的复用与降本。
Marvell发布第二代Structera X 3406/3506控制器，支持CXL 3.2及PCIe Gen6，单卡最高支持9TB DDR4或6TB DDR5。针对AI KV缓存及大模型推理需求，通过5倍LZ4压缩提升有效内存容量，缓解GPU HBM容量瓶颈。
CXL控制器及AI服务器内存扩容市场，推动DDR4/DDR5在AI算力中的复用与降本。
AMD发布Helion开放机架架构，专为AI代理工作负载设计。该系统旨在改变数据中心对算力、电力和冷却资源的分配方式，面向超大规模及企业客户。
新产品发布，短期对现有组件供需无直接影响，主要影响未来数据中心建设规划。
英特尔在OCP 2026上正式推出GPU D-Series AI加速器，算力达1.3 PFLOPS，带宽1.5 TB/s。该芯片基于Xe3P架构，配备480GB LPDDR5X内存，主要面向推理场景。
目前处于客户采样阶段，尚未对市场供应或价格产生直接影响。
AMD发布Helion机架，纯CPU版支持3.2万核心，2026年11月上市。该平台基于OCP规范，集成令牌路由器以适配多样化AI任务。
长期利好AMD EPYC及MI350P需求，但2026年上市前对现货市场无直接影响。
GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点，密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域，计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期，长期产能扩张可能引发价格承压。
微软发布第三代自研AI芯片Maia 300，采用台积电N2P制程，单机架吞吐量达上一代7倍。该芯片旨在优化推理效率并降低对英伟达等供应商的依赖。
长期看利空英伟达/AMD需求，利好微软自研芯片生态。
微芯与Navitas推出800V DC至6V DC参考设计，采用GaNFast FETs与dsPIC33AK DSC。该设计旨在提升AI数据中心功率密度与效率，符合OCP 800V标准。
英特尔对Nova Lake BFC大缓存版实施严格采样管控，双计算模块（DS）型号被锁。该顶级产品虽计划首发，但量产时间推迟至2026年12月。
未来高端CPU供应紧张风险。
ASRock Industrial发布NUC Core 300 BOX系列，搭载Intel Core 3/5处理器并支持DDR5 6400内存。该系列面向工业控制与数字标牌等边缘计算场景。
DDR5及Intel处理器需求，但现货市场影响有限。
Raysolve、Starksemi及LEKIN在CIOE 2026展示雷射微显示光互连方案，Starksemi出货样品且带宽达2.5GHz。随着AI算力需求激增，该技术正从概念验证转向商用部署。
该技术商业化进程对GaN-on-Si及光模块产业链的潜在需求拉动。
阿里巴巴推出Zhenwu V900，计划1Q27量产，性能达M890三倍。两款新Yitian服务器CPU计划3Q27推出。
阿里供应链产能需求，关注后续代工订单转移。
SK海力士在AI Infra Summit 2026展示了HBF、PIM/AiMX及SALT-KV等下一代AI内存技术。该技术旨在填补HBM与SSD之间的空白，以适应推理时代的算力需求。
关注：此次展示主要聚焦技术愿景，尚未披露具体产能规划或价格影响。
Arm发布面向代理AI的新平台，宣称AI性能提升1.7倍且单线程性能提升15%。该平台旨在为边缘和云端提供统一架构以支持AI代理。
（技术规格发布，无直接价格/供应影响）。
Google在SEMICON Taiwan 2026上宣布将TPU迭代周期缩短至6个月。随着AI算力需求激增，谷歌加速下一代TPU的研发与部署。
TPU迭代提速将直接拉动相关芯片的短期需求。
Synopsys在DAC 2026展示TetraMem与ANAFLASH的内存计算技术，TetraMem计划2026年量产多级ReRAM芯片。两家公司通过在非易失性内存内直接计算，旨在解决数据中心HBM功耗与带宽瓶颈。
边缘AI领域技术路线变革，短期对现有存储芯片供需无实质影响。
AMD发布Threadripper Halo工作站，搭载4颗MI350P加速卡及576GB HBM3e显存。该系统专为本地AI研究设计，预计售价10万至15万美元。
高端AI加速卡及HBM3e需求预期提升。
英特尔推出Crescent Island离散GPU，配备32个Xe核心及最高480GB LPDDR5X内存。该设计专为代理AI推理优化，通过稀疏路由和推测解码提升每瓦Token数。
新架构将提振对高带宽大容量内存（LPDDR5X）及AI加速器的需求。
苹果发布M6（2nm）及M5 Ultra芯片，Mac mini涨价100美元。M6的发布验证了台积电N2工艺的量产成熟度，台积电及富士康将受益。
台积电2nm产能验证及富士康组装业务，利空Mac mini终端售价。
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案，实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片，提升能效并降低延迟。
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
英特尔Ultra 9 4950K多核跑分约2万分领先AMD 16%。该款28核处理器为Nova Lake-S架构，预计2027年上市。
英特尔Nova Lake-S命名变更及2027年产能规划。