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AMD发布Helion机架支持3.2万核心

AMD发布Helion机架,纯CPU版支持3.2万核心,2026年11月上市。该平台基于OCP规范,集成令牌路由器以适配多样化AI任务。关注:长期利好AMD EPYC及MI350P需求,但2026年上市前对现货市场无直接影响。

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来源:华尔街见闻 · 2026/10/12 · 查看原始来源

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