AMD发布Helion机架支持3.2万核心
AMD发布Helion机架,纯CPU版支持3.2万核心,2026年11月上市。该平台基于OCP规范,集成令牌路由器以适配多样化AI任务。
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长期利好AMD EPYC及MI350P需求,但2026年上市前对现货市场无直接影响。
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AMD发布Helion机架,纯CPU版支持3.2万核心,2026年11月上市。该平台基于OCP规范,集成令牌路由器以适配多样化AI任务。
长期利好AMD EPYC及MI350P需求,但2026年上市前对现货市场无直接影响。
AMD发布Threadripper Halo工作站,搭载4颗MI350P加速卡及576GB HBM3e显存。该系统专为本地AI研究设计,预计售价10万至15万美元。
高端AI加速卡及HBM3e需求预期提升。
AMD与Rackspace签署协议,计划在2026年至2028年间部署30兆瓦的AMD AI算力,涵盖Instinct GPU和EPYC CPU。该合作旨在为医疗等受监管行业提供受控的AI基础设施,整合了AMD的硅层技术与Rackspace的云运营模式。
AMD AI芯片需求,验证了MI355X及MI350P等产品的市场潜力。
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