SK海力士展示HBF等AI内存技术
SK海力士在AI Infra Summit 2026展示了HBF、PIM/AiMX及SALT-KV等下一代AI内存技术。该技术旨在填补HBM与SSD之间的空白，以适应推理时代的算力需求。
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关注：此次展示主要聚焦技术愿景，尚未披露具体产能规划或价格影响。
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SK海力士在AI Infra Summit 2026展示了HBF、PIM/AiMX及SALT-KV等下一代AI内存技术。该技术旨在填补HBM与SSD之间的空白，以适应推理时代的算力需求。
关注：此次展示主要聚焦技术愿景，尚未披露具体产能规划或价格影响。
FSP发布Mega GM 1200W电源，定价229美元，美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容，性能超越Gold认证。
日系电容需求增加；关注：美国市场供应紧张。
AMD发布Threadripper Halo工作站，搭载4颗MI350P加速卡及576GB HBM3e显存。该系统专为本地AI研究设计，预计售价10万至15万美元。
高端AI加速卡及HBM3e需求预期提升。
Vishay发布高功率厚膜电阻及Y1 SMD陶瓷圆片安全电容。该新品旨在为紧凑型功率模块节省空间并减少EMI滤波器占用。此为新产品发布，对当前现货价格无直接影响。
松下推出厚膜电流检测电阻，成本最高可降50%以替代金属分流电阻。该产品针对低中电流应用，通过优化材料和结构解决低阻值与低TCR的权衡问题。
该替代方案在特定应用中具有显著的成本优势和热性能提升，可能改变现有电阻选型逻辑。
NoMIS Power演示了首款6.5kV大尺寸SiC MOSFET，阻断电压超8kV，导通电阻90mΩ，目前处于样品阶段。该产品计划于2026年第四季度量产，并扩展至10kV及以上的高压SiC器件路线图。
高压SiC器件路线图延伸，但量产时间较晚，对当前供需无直接影响。
Keystone推出SMT 5mm玻璃保险丝座现货。该产品兼容标准5x20mm保险丝，采用卷带包装以实现自动化组装。对现有价格影响中性。
Agentrys在DAC 2026发布Agentic Design Automation (ADA)平台，利用AI自动化芯片设计流程。该技术属于EDA工具创新，对现货市场供需无直接影响。
英伟达发布Vera CPU，搭载88个Armv9.2核心及1.5TB LPDDR5X内存，Meta、字节跳动等云厂商已预订。该芯片采用台积电3nm工艺，旨在作为AI节点及AI代理主机。
台积电3nm产能及LPDDR5X需求，预计将推动相关供应链订单增长。
Exxelia推出1200V航空电容及磁元件，HEICO通过收购CalRamic扩充高压陶瓷电容组合。此次扩容旨在满足800V航空平台对高电压元件日益增长的需求。
HEICO收购CalRamic将改变高压电容供应链格局，但短期内对现货价格影响中性。
STMicroelectronics推出STM32C5系列MCU，Mouser已开始供货。该系列采用Arm Cortex-M33核心，专为入门级智能家电等应用设计。
新产品上市刺激相关市场需求，但短期内对现货价格影响中性。
TBI Motion已开始向人形机器人客户小批量出货零部件。随着全球商业化进程加速，供应商正寻求汽车和医疗等新工业需求。
该动作标志着供应链向新兴人形机器人领域布局，但短期供应影响有限。
OpenAI与博通合作开发名为Jalapeño的推理芯片，宣称能显著提升能效比。该芯片从设计到流片仅耗时9个月，采用AI辅助设计架构。
OpenAI 自研芯片战略，长期可能分流博通部分AI芯片订单。
ACI推出HPLC系统用优质售后检查阀，兼容Agilent及Waters主流平台。该产品采用蓝宝石、红宝石及陶瓷材质，旨在与现有活塞系统协同工作，提供可靠替代方案。
丰富实验室采购渠道，但短期内对整体市场价格及供需格局影响有限。
Humsienk在Intersolar Europe 2026展出7680Wh AC耦合储能系统，专为欧洲阳台光伏市场设计。该产品兼容微逆变器输出，无需MPPT控制器。
新产品发布对储能产业链相关元器件的潜在需求拉动，但缺乏具体采购量数据。
SK海力士向主要客户交付12层HBM4E样品，单引脚速率达16Gbps，能效提升超20%。该产品采用先进MR-MUF工艺，热阻降低17%，确保了高带宽环境下的结构稳定性。
样品交付确认了HBM4E量产进度，强化了SK海力士在AI存储领域的供应链主导地位。
Murata推出GCJ21BD72A225KE02，首款0805尺寸2.2µF 100V汽车MLCC。该器件专为48V架构设计，较前代节省51%安装面积。
Murata扩充汽车级MLCC产品线，主要影响供应链布局而非即时价格。
苹果确认首款折叠屏iPhone Ultra采用液态金属铰链，样机已进入全球运营商测试阶段。东莞宜安科技被确认为该液态金属部件的独家供应商。
液态金属结构件及A20 Pro芯片需求预期形成，相关供应链产能分配值得提前布局。
Taoglas推出GVLB208系列双频GNSS天线，尺寸20x20x8mm。该天线支持L1/L5并发运行，适用于高精度定位系统。
新组件上市，对现有供应链无直接影响。
SK海力士推出iHBM散热方案，将HBM热阻降低30%。该方案通过在D2D PHY区域集成ICE散热元件，解决高功率密度下的散热瓶颈，并利用MR-MUF技术实现量产。
HBM需求及价格，提升AI芯片在高高温高压环境下的稳定性。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |