阿里云1Q27量产Zhenwu V900，3Q27推Yitian 720/730
阿里云T-Head发布Zhenwu V900 AI芯片计划于1Q27量产，同步推出Yitian 720/730服务器CPU，构建全栈自研数据中心芯片。此举旨在降低外部依赖，长期利好代工与封测产能。对当前现货市场影响中性。
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阿里云T-Head发布Zhenwu V900 AI芯片计划于1Q27量产，同步推出Yitian 720/730服务器CPU，构建全栈自研数据中心芯片。此举旨在降低外部依赖，长期利好代工与封测产能。对当前现货市场影响中性。
小米18 Fold将于9月7日发布，首发全球首款长鑫LPDDR6内存及自研3nm玄戒O3芯片。该机定位“中折叠”形态，对标苹果折叠屏，起售价预计超万元。
LPDDR6及3nm芯片需求，但属于新品发布，对现货市场价格影响中性。
小米18 Fold定档9月7日，首发玄戒O3处理器，安兔兔跑分达522万分。该芯片采用十核全大核设计并支持LPDDR6，NPU算力达200TOPS。
玄戒O3及LPDDR6需求预期增强。
长鑫存储已开始量产LPDDR6并确认向小米18 Fold供应该内存。小米18 Fold将搭载自研3nm处理器玄戒O3，该处理器支持LPDDR6。
长鑫存储技术突破及高端DRAM产能验证。
小米今日发布玄戒O3芯片，采用台积电3nm工艺并取消传统大核集群，改用三集群架构。此举旨在通过高频小核提升能效。影响：中性（新产品发布，暂无供应链冲击）。
小米首款阔折叠机型 MIX Ultra 将于9月全球首发自研芯片玄戒O3，基于台积电3nm工艺。该芯片旨在提升IPC表现，为“人车家全生态”提供技术底座，标志着小米在核心领域实现全面自主化。
新产品发布对现有供应链需求影响有限，暂无明确的供需或价格变动信号。
英伟达发布Vera CPU，搭载88个Armv9.2核心及1.5TB LPDDR5X内存，Meta、字节跳动等云厂商已预订。该芯片采用台积电3nm工艺，旨在作为AI节点及AI代理主机。
台积电3nm产能及LPDDR5X需求，预计将推动相关供应链订单增长。
联发科计划推出三款天玑9600系列衍生芯片，包括9600s、9600 Pro和9600 Pro Max，分别采用3nm和2nm工艺。Pro和Pro Max版本将采用2nm工艺，瞄准高通骁龙8 Elite Gen 6。
联发科高端芯片布局，但现货市场短期无实质影响。
华为计划于2026年9月推出采用逻辑折叠技术的新一代麒麟芯片，性能等效于3nm工艺。该技术通过重构电路布局和缩短信号路径来提升性能，旨在绕过摩尔定律的物理极限。
该路线图展示了未来摆脱对海外先进制程依赖的潜力，但短期内对现货市场供需无直接影响。
华为Mate90系列定档9月中下旬，首发搭载基于韬定律架构的麒麟2026芯片，等效3nm工艺，晶体管密度提升53.5%。该芯片通过逻辑折叠双层堆叠技术提升能效，旨在解决产能与良率问题，助力华为手机市场回暖。
华为供应链需求，预计将带动存储、射频及屏幕等元器件出货量回升。
索尼PS6规格泄露，预计2027年底发布，采用台积电3nm工艺及RDNA5架构。爆料显示其性能约为PS5的2.5至3倍，并计划推出原生掌机。
未来高性能GPU及3nm芯片需求，但当前现货市场无直接影响。
摩托罗拉预热Edge 70 Max确认搭载骁龙8 Gen 5芯片。该机采用3nm工艺，配备7100mAh电池及25W磁吸无线充电。
新产品发布，对当前供应链价格影响中性。
移远通信在MWC26上海展会上推出SP805FL系列模组，基于联发科Genio Pro 5100（MT8894），采用台积电3nm工艺，配备50+ TOPS NPU。
这是一个新产品发布，目前不直接影响价格或供应。
NVIDIA计划8月起向中国客户开放Vera CPU销售，单一大客户已预订超300台服务器。针对H200出货受阻，且全球AI推理需求激增导致Intel和AMD服务器CPU供应紧张。
NVIDIA CPU业务及SK海力士、台积电等供应链，有望抢占受限市场。
Marvell于Q2开始送样3nm工艺的Teralynx T100交换芯片，带宽达102.4Tbps。该芯片专为AI工作负载设计，支持512端口高基数架构及ESUN和UEC协议，旨在降低延迟并提升集群效率。
AI网络交换机需求，验证了高端算力基础设施的持续扩容趋势。
小米17T Pro手机将于6月8日发布，搭载联发科天玑9500 3nm旗舰芯片。该芯片采用八核全大核设计，GPU性能提升33%，功耗降低42%。
新机发布预示中高端手机需求回暖，但短期现货市场影响中性。
Marvell发布102.4Tbps交换芯片Teralynx T100，盘前股价飙升超24%。该3nm芯片主打低功耗AI数据中心，并获英伟达20亿美元战略投资背书。
Marvell网络芯片订单及先进制程产能需求，但需警惕落后竞品的市场份额挤压风险。
英伟达联手联发科推出RTX Spark PC处理器，采用台积电3nm工艺。该产品将于今年秋季上市，配备128GB统一内存。
台积电3nm产能需求预期提升，传统PC CPU市场格局或生变。
彭博社报道苹果内部正研发MacBook Ultra，预计2027年初发布，将采用OLED屏幕、触控功能及台积电2nm工艺的M6系列芯片。该产品定位为旗舰笔记本，属于苹果长期产品路线图的一部分。
长期可能增加对高端OLED面板及先进制程晶圆的需求，但对当前交易无直接影响。
小米计划Q3发布新款折叠屏手机MIX Fold 5，将搭载自研SoC玄戒O3。该芯片预计采用台积电N3P（第三代3nm）工艺，而非最新的2nm工艺。
此为产品路线图信息，对现有半导体元件的供应、需求及现货价格无直接、可量化的即时交易影响。