NuAxi半导体贸易情报
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小米17T Pro搭载天玑9500 3nm芯片
小米17T Pro手机将于6月8日发布,搭载联发科天玑9500 3nm旗舰芯片。该芯片采用八核全大核设计,GPU性能提升33%,功耗降低42%。利多:新机发布预示中高端手机需求回暖,但短期现货市场影响中性。
天玑 9500
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来源:IT Home · 2026/6/4 · 查看原始来源
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