NuAxi半导体贸易情报
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移远通信发布3nm 50TOPS模组
移远通信在MWC26上海展会上推出SP805FL系列模组，基于联发科Genio Pro 5100（MT8894），采用台积电3nm工艺，配备50+ TOPS NPU。中性。这是一个新产品发布，目前不直接影响价格或供应。
AI算力模组NPUWi-Fi 7蓝牙 6.03nm SoC
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来源：IT Home · 2026/6/25 · 查看原始来源
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