小米Q3推MIX Fold 5，搭载自研玄戒O3芯片

小米计划Q3发布新款折叠屏手机MIX Fold 5，将搭载自研SoC玄戒O3。该芯片预计采用台积电N3P（第三代3nm）工艺，而非最新的2nm工艺。中性：此为产品路线图信息，对现有半导体元件的供应、需求及现货价格无直接、可量化的即时交易影响。

来源：快科技 · 2026/4/24 · 查看原始来源