玄戒O3全球首发，小米首款3nm自研芯片

小米首款阔折叠机型 MIX Ultra 将于9月全球首发自研芯片玄戒O3，基于台积电3nm工艺。该芯片旨在提升IPC表现，为“人车家全生态”提供技术底座，标志着小米在核心领域实现全面自主化。关注：新产品发布对现有供应链需求影响有限，暂无明确的供需或价格变动信号。

来源：快科技 · 2026/8/22 · 查看原始来源