马来西亚政府于10月16日发布六款本土设计芯片，商业化落地尚待验证
2023年10月16日，马来西亚政府 unveils 六款由本地公司开发的半导体创新（即六款本地设计芯片），其合并销售潜力为马币3亿（约合美元7350万）。经济部长阿克马尔·纳斯鲁拉·莫哈末·纳西尔表示，赢得客户并通过行业资格认证仍是接下来的挑战。此举源于马来西亚从芯片组装转向拥有设计权的推动已达到必须寻找买家的阶段。
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2023年10月16日，马来西亚政府 unveils 六款由本地公司开发的半导体创新（即六款本地设计芯片），其合并销售潜力为马币3亿（约合美元7350万）。经济部长阿克马尔·纳斯鲁拉·莫哈末·纳西尔表示，赢得客户并通过行业资格认证仍是接下来的挑战。此举源于马来西亚从芯片组装转向拥有设计权的推动已达到必须寻找买家的阶段。
韩国交易所(KRX)于10月16日宣布，已就披露义务违规风险通知LG Display和LG Energy Solution两家公司。两家公司于2月10日对一位姓李的前LG Energy Solution总裁提起刑事诉讼，指控其在经营过程中涉嫌背信，但直到10月14日、即在交易所就涉及前高管的贪污和背信指控要求披露后，才披露此事。两公司披露的涉嫌背信金额约为75亿韩元；据指控，李在担任总裁期间安排向一家与其家族有关联的中国公司支付咨询费，给公司造成财务损失。KRX官员表示，涉及高管的贪污或背信指控无论金额大小均属强制披露事项。两家公司须在10月27日前提出异议；交易所将根据其说明审查披露延迟的情况、是否属故意以及情节严重程度，再决定是否将其指定为披露违规企业并处以罚分。违规罚分范围为2至14分；单案获8分或以上将停牌一天并在一定期间内于股票名称旁标注披露违规标识；一年内累计罚分达10分或以上可能触发上市适格性的实质性审查。两家公司过去一年均未累计任何罚分。
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
2026年10月17日，台湾宣布将把AI服务器和最新芯片列入受控出口清单，以使其政策与美国的贸易禁令保持一致；新修订的外贸法将在生效后对走私这些物品的行为处以最高五年监禁及/或约92,500美元罚款。此举紧随美国关税协议及对超微电脑（Super Micro）的突击检查，美国方面曾指控该公司员工走私价值25亿美元的AI服务器，数月后台湾当局对超微台北办公室进行搜查，导致九人被起诉。台湾目前尚未将对华AI芯片出口定为犯罪，新控制措施尚未生效。
日本经济产业省（METI）于10月16日批准台积电（TSMC）修改后的计划，在其位于九州岛熊本县的第二座晶圆厂生产3纳米逻辑芯片。3纳米是目前最先进的商用芯片制程之一。该计划取代了2024年2月获批的6纳米和12纳米生产计划。原文未说明投产时间及产量等细节。
美国商务部芯片计划办公室同意与位于马耳他、纽约的GlobalFoundries修改其现有奖项，并在美国《芯片与科学法案》下重新分配最高$955m激励资金，以支持其在马耳他、纽约和伯灵顿、佛蒙特州的$5bn投资。
盛松成撰文认为，美联储后续利率路径仍有不确定性。自2026年9月16日美联储全票通过加息25个基点至3.75%-4.00%以来，市场对10月加息概率的定价剧烈波动：9月下旬受能源价格影响一度接近65%左右，其后随9月非农就业数据回落而明显降温，10月14日美国9月物价数据公布后，CME“美联储观察”工具显示10月加息25个基点的概率从此前20%左右提高至50%左右。文章认为，考虑到就业市场降温和中期选举等制约因素，10月或为观察期，但需防范通胀再度抬头、导致12月及2027年路径重新陡峭化的风险。9月FOMC经济预测将2026年末利率中位数由3.8%上调至4.1%、2027年末由3.6%上调至4.1%，2%通胀目标回归时点推迟至2029年；18位提交预测的官员中16人预计年内至少再加息一次，无人预计降息。若通胀二次抬头，不排除10月、12月连续加息并在2027年一季度升至4.50%-4.75%的可能性。文章还提示，美国加息预期可能引发AI资本开支收缩并经外贸渠道影响我国经济，因AI资本开支推升芯片等核心器件价格并放大我国AI相关出口额；同时需防范激进加息触发我国结汇趋势反转、加大人民币汇率波动的尾部风险。
美国商务部半导体投资与创新事务执行主任Bill Frauenhofer在SEMICON West 2026上与Entegris首席执行官David Reeder进行炉边谈话，介绍美台500亿美元投资协议的最新进展，并呼吁企业高管和董事会优先使用美国半导体制造产能。据标题所述，随着《芯片法案》战略从晶圆厂补贴转向确保订单，美方敦促芯片制造商使用本土产能。该事件属于政策导向与呼吁，原文未说明原因，协议的具体实施细节未在正文中说明。
根据IDC数据，2026年上半年，英伟达在中国数据中心人工智能芯片市场份额降至34%，华为升至28%；英伟达出货约67.8万颗，同比下降44%；华为出货57.2万颗，高于去年同期的30万颗以上；中国AI加速器总出货量200.8万颗，GPU出货量同比下降26%至99.1万颗，其他类型AI加速器出货量增长近80%至101.6万颗，首次超过GPU；美国对华先进芯片出口限制持续影响英伟达在中国的供货能力，中国本土芯片厂商借助国产替代政策和不断扩大的市场需求加快发展；IDC预计2026年全年中国AI加速器总出货量将增长19%，GPU出货量预计全年下降9%。
天孚通信回应称海外政策未约束光器件业务，北美收入占比仅1.28%。公司表示在手订单及客户需求旺盛，将有序推进全球扩产。
确认业务稳健且无政策风险，长期看好CPO等方向。
天孚通信回应称海外进出口限制未约束光器件业务，且对美收入占比仅1.28%。公司确认在手订单及客户需求旺盛，正有序推进全球扩产。
传闻澄清缓解了市场担忧，叠加旺盛需求与扩产计划，利好股价。
中国人民银行阐明人民币汇率政策立场，表示中国实施以市场供求为基础、参考一篮子货币进行调节、有管理的浮动汇率制度，坚持让市场在汇率形成中发挥决定性作用，并不断增强汇率政策透明度；央行称中国没有必要、也无意通过汇率贬值获取贸易竞争优势，从不搞竞争性货币贬值。文中给出的汇率数据包括：人民币对美元汇率从2005年7月汇改的8.27元升值至当前的6.7元左右，累计升值23%；2025年以来人民币对美元汇率累计升值约9%；国际清算银行测算2005年汇改以来人民币名义有效汇率升值超50%、实际有效汇率升值35%。汇率水平变化与经常账户关系方面，央行称两者不存在简单线性关系，国际上有关汇率均衡水平的评估方法尚不成熟。该文为央行的政策立场阐明，属于宏观汇率背景信息，不涉及具体半导体元器件的供应或价格变化。
一家中国融资租赁公司协助购买了32台配备B300芯片的华硕服务器，以规避美国对英伟达Blackwell平台的出口管制。该事件揭示了通过金融渠道规避严格贸易限制的持续风险。
这表明受限芯片需求强劲，加剧供应紧张并引发监管打击风险。
美国政府投入数千亿美元回流芯片制造，但PCB设计人员短缺成为关键瓶颈。这一结构性供应限制可能制约新产能的投产效率。
PCB设计人才缺口或导致本土产能爬坡受阻。
ASML高管确认目前欧洲芯片制造设备零销售，凸显欧盟《芯片法案2.0》雄心与实际投资流向的差距。这表明欧洲半导体产能扩张面临挑战。
欧洲晶圆厂产能计划；关注政策落地效果。
Anthropic限制华为昇腾950DT及亚马逊Trainium3使用Opus 5.5开发前沿模型内核，触发回退至Opus 5。此举旨在防范模型蒸馏及地缘政治风险。
受影响芯片的生态整合与采用前景。
中直机关10个采购包全被兆芯等五大国产平台拿下，英特尔AMD今年全部退出。这是国产芯片在政府端份额的显著提升。
国产CPU需求，利空英特尔AMD政府市场。
长鑫存储起诉五角大楼试图推翻“中国军工企业”认定。公司声称其DRAM产品符合民用JEDEC标准，非军用级，且无与解放军关联。
该诉讼结果将直接影响美国对华DRAM芯片出口管制政策及市场准入。
EPA批准两种有毒光酸生成剂用于半导体制造，但Earthjustice起诉其未评估急性致死风险。该监管争议引入供应链重大不确定性。
工信部发布脑机接口产业标准建设指南，提出2028年制修订标准40项以上。该指南旨在构建覆盖硬件、算法、应用的全产业链标准体系，推动技术验证与产品定型。
硬件端电极与芯片的自主可控机会，但短期对现货价格影响有限。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |