SEMI美洲总裁:韩台成功离不开美企与技术
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示,希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施,并正在努力实现这一目标。他指出,自CHIPS法案以来,已宣布的投资超过8000亿美元,凤凰城已有3300亿美元的投资。
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SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示,希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施,并正在努力实现这一目标。他指出,自CHIPS法案以来,已宣布的投资超过8000亿美元,凤凰城已有3300亿美元的投资。
三星与SK海力士正减少对Mattson等中国设备商的采购份额,转向美日韩供应商。此举主要源于美国实体清单潜在风险及对中国供应链的依赖担忧,类似TSMC已排除华设。
全球设备巨头如应用材料、ASML等将受益于需求转移。
苹果正与美政府谈判,寻求获准使用受制裁的中国存储厂商CXMT的DRAM产品。鉴于三星、SK海力士和美光三大厂商扩产不足,全球DRAM供应极度短缺。
若获批将缓解供应压力,但受限于国内需求旺盛,CXMT产能可能无法完全满足苹果需求。
云南锗业2025年营收10.66亿元,化合物半导体材料营收占比12.93%。公司强调磷化铟晶片价格及供需关系存在较大不确定性,且主营产品被列入国家出口管制清单。
出口管制风险及营收占比低对公司未来业绩构成潜在不确定性。
IBM与美国商务部签署意向书,拟建美国首家纯量子代工厂,获10亿美元CHIPS激励。此举旨在巩固美国在量子制造领域的全球领导地位。
长期政策导向对量子供应链的重塑。
福建省发布“十五五”光电产业集群行动方案,明确支持Micro LED及高世代显示设备国产化。该政策旨在提升核心装备自主保障能力。
国内Micro LED设备与化合物半导体材料厂商。
德国英飞凌确认美国ITC对中企英诺赛科GaN芯片下达进口及销售禁令。裁定英诺赛科侵犯英飞凌GaN专利,涉及8英寸硅基GaN功率芯片。
英诺赛科美国市场出货,禁令生效前尚有60天总统审查期。
美国商务部向应用材料、泛林等设备商发函,封杀运往华虹上海Fab6及Fab8a的设备。华虹正开发7nm工艺以承接华为AI芯片产能转移,目标2026年月产数千片7nm晶圆。
供应端进一步收紧,AI芯片及先进制程设备面临短缺风险,设备商短期营收承压。
Innoscience胜诉GaN专利诉讼,英飞凌无效请求被驳回。北京知识产权法院确认其8英寸硅衬底GaN核心技术专利有效。
知识产权纠纷将重塑GaN市场竞争格局。
东京电子因涉及台积电商业机密案被台湾法院罚款1.5亿新台币,其前中国区高管因关联中国本土设备初创公司而离职。事件凸显在华外企面临的法律与供应链风险加剧。
可能引发对中国半导体设备供应链的审查与摩擦,但对设备价格及供应暂无直接影响。
GlobalFoundries起诉Tower半导体侵犯11项专利,并寻求利润赔偿及进口禁令。此次法律战针对Tower在射频芯片和硅光子学等成熟节点的技术。
潜在进口禁令可能引发Tower供应链中断,需警惕其客户面临的产品供应风险。
印度2026年预算提出针对半导体产业的税收及进口激励措施,并强制规定太阳能晶圆本地采购。日本及本土芯片制造商正扩大当地业务以响应政策。
长期政策支持可能逐步改变全球供应链格局,需关注采购多元化机会。
9位重量级人物联合发文呼吁通过“举国之力”整合国内半导体产业,重点解决EDA、EUV光刻机和硅片等关键瓶颈。报告指出国内产业存在“小、散、弱”的结构性痼疾,建议建立国家层面的整合机制以锻造能与ASML抗衡的“头部企业”。
未来五年国产半导体将进入深度整合与自主攻关阶段,行业格局或将重塑。
SMIC、YMTC及北方华创高管公开承认国内设备产业“小散弱”,呼吁举国攻关光刻机及EDA软件替代。背景是中国“十五五”规划及475亿美元大基金三期将重点支持该领域。
长期利空ASML/Synopsys等供应商在华业务,短期增加依赖进口设备的中企供应链不确定性。
美国总统特朗普签署行政令,要求HieFo公司剥离其从Emcore收购的InP晶圆制造和数字芯片业务资产。该命令基于CFIUS国家安全审查,旨在撤销今年4月完成的管理层收购案。
强制剥离令为专业InP晶圆及光通信芯片供应带来不确定性,可能扰乱生产计划并影响相关领域的未来并购活动。
美国ITC初步裁定英诺赛克侵犯英飞凌一项GaN技术专利(US 9,899,481)。该裁决是两家GaN功率芯片制造商之间法律纠纷的一部分。
该初步裁决为英诺赛克GaN产品在美国市场的供应链带来潜在中断风险,最终裁决及可能的进口限制将决定实际影响。
AXT子公司北京通美晶体获中国商务部出口许可,恢复向部分客户发货磷化铟衬底。此前中国对镓、锗相关物项实施出口管制。
关键化合物半导体材料的供应限制部分缓解,预计将稳定下游客户采购并缓和价格压力。
慕尼黑地方法院一审判决英飞凌在针对英诺赛科的GaN-on-Si专利侵权案中胜诉。该判决涉及英诺赛科在8英寸硅衬底上制造的氮化镓功率芯片技术。
若禁令执行,可能扰乱英诺赛科在欧洲的GaN芯片供应,利好英飞凌等竞争对手,但对依赖英诺赛科低成本方案的采购方构成供应链风险。
美国商务部拟向环球晶圆美国子公司提供4亿美元CHIPS法案资助,以扩大本土晶圆产能。此举旨在强化美国半导体关键材料的供应链安全。
长期可能影响美国市场晶圆供应格局与定价,但短期交易信号不明。
AXT子公司北京通美晶体已获得中国商务部首批出口许可,可恢复向特定客户发货砷化镓和锗衬底。此举源于中国自2023年7月起对镓、锗相关物项实施的出口管制。
关键衬底材料供应瓶颈部分缓解,预计将稳定此前受出口限制影响的材料价格。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |