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美令HieFo剥离Emcore磷化铟资产
美国总统特朗普签署行政令，要求HieFo公司剥离其从Emcore收购的InP晶圆制造和数字芯片业务资产。该命令基于CFIUS国家安全审查，旨在撤销今年4月完成的管理层收购案。利空：强制剥离令为专业InP晶圆及光通信芯片供应带来不确定性，可能扰乱生产计划并影响相关领域的未来并购活动。
Indium Phosphide (InP) WafersOptical Communications Chips
cfiusdivestiturenational_securitymerger_review
2026/1/12
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