Infineon和Wolfspeed签署多年200mm SiC晶圆供应协议
Infineon 和 Wolfspeed 签署了一份多年供应协议，以 200mm SiC 晶圆取代 150mm 晶圆。
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Infineon 和 Wolfspeed 签署了一份多年供应协议，以 200mm SiC 晶圆取代 150mm 晶圆。
Infineon与Wolfspeed签署了一项多年期协议，由Wolfspeed供应200mm碳化硅(SiC)晶圆，该协议将两家公司现有的供应关系从150mm衬底转向200mm衬底。据Infineon新闻稿，该协议支持Infineon从150mm到200mm SiC制造的转换。Infineon为其全球制造网络（包括位于马来西亚居林的200mm SiC晶圆厂）从多家供应商采购SiC衬底，公司表示这一多源战略旨在确保供应的灵活性和质量。Infineon首席运营官Alexander Gorski表示，该协议进一步扩大了公司用于200mm大批量制造的供应基础，并建立在两家公司20年的供应关系之上。转向更大晶圆主要是成本问题：200mm晶圆比150mm晶圆提供更多可用裸片面积，从而降低单位衬底成本并提高整体制造效率。SiC功率半导体的需求主要来自电动汽车驱动系统、太阳能逆变器和工业电机驱动，Infineon还指出AI数据中心是新兴需求驱动力。两家公司均未披露协议金额或涉及的数量。
GlobalFoundries 已与 TSMC 达成多年制造协议，以扩大其位于纽约 Malta 工厂的硅间隔器产能，供应 TSMC 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 先进封装生态系统。该协议预计价值为 20 亿美元，为期五年。
2026年10月8日，台积电（TSMC）宣布与GlobalFoundries达成价值20亿美元的合作协议，由GlobalFoundries在其纽约马耳他工厂为台积电的CoWoS先进封装规格生产硅间隔器，以提升美国硅间隔器产量，解决美国国内供应链的缺口。该合作计划为期五年，可选延期，但产量预计要到2028年上半年才能开始。
韩米半导体获得三星电机的KRW24.48亿（约合1830万美元）设备订单，这是多年专利纠纷后与三星集团关联公司罕见的交易。该合同在三星电机宣布KRW6.78万亿扩展其AI服务器基板业务一周后签署，当时先进封装需求持续增长。
BOE拟与三星及LG深化合作，布局半导体玻璃基板及先进封装。此举旨在利用合作伙伴技术优势，推动面板厂商向半导体后段制程延伸。
该战略布局预示未来玻璃基板产能可能扩张，需关注后续产能落地情况。
Midas Displays与CLAF达成分销合作，引入CLAF的电源产品线。CLAF提供15W至5kW的AC/DC及DC/DC电源解决方案。
分销合作无实质产能变动，对现货价格无直接影响。
ASMPT于7月下旬获得超过50台芯片到基板热压键合（TCB）工具的批量订单，主要用于先进AI计算芯片封装。该订单确认了ASMPT在C2S TCB应用领域的主要供应商地位。
表明AI投资推动下先进封装设备需求强劲。
ZJ InnoLight子公司斥资约23.2亿元入股PCB巨头Avary Holding，持股比例达1.04%。此次投资旨在打通光收发器与PCB供应链，Avary Holding凭借HDI及SLP技术切入800G/1.6T高端光模块市场，并因AI服务器需求激增而加速扩产。
Avary Holding宣布投资110亿元建设高端PCB基地，产能扩张虽缓解部分供应压力，但AI算力需求爆发仍支撑行业长期景气度。
英特尔与中国玻璃盖板厂商Lens Technology合作探索玻璃基板半导体封装技术。该合作旨在提升互联密度与能效，以支持未来计算平台。
该技术路线有望推动先进封装材料需求，但短期无具体产能或价格数据。
蓝思科技与英特尔签署备忘录，重点探讨玻璃通孔（TGV）先进封装合作。蓝思科技已具备相关中试线及样品试制能力，并向潜在客户送样。
该合作有助于蓝思科技锁定高端封装技术路线，但量产落地尚需时日。
英国晶圆制造商 IQE 获得价值 1400 万美元的 AI 数据中心多年度生产订单。该订单来自战略全球技术客户，验证了高端晶圆的强劲需求。
确认 AI 领域的产能需求，支撑价格。
住友化学与三星电子成立合资公司，推进玻璃基板业务。玻璃基板被视为先进封装的关键材料，用于替代硅中介层。
此举将加速产能布局，缓解先进封装材料供应瓶颈。
英特尔CEO陈立武宣布投资一家金刚石晶圆公司，旨在利用合成金刚石优异的导热性能。此举是英特尔布局玻璃基板、氮化镓等新材料以突破物理极限的一部分。
先进封装与散热材料的技术路线图。
LG Innotek与英特尔及云巨头签署长期基板供应协议，包含预付款及设备投资支持。此类条款类似存储芯片行业模式，旨在锁定产能并提升收入可见度。
基板供应稳定性及LG Innotek营收预期。
英特尔CEO Lip-Bu Tan获英伟达50亿美元注资，14A节点进度提前。此前破产担忧曾导致人才流失，但资金注入与18A良率月增7%已扭转局面。
资金到位与产能路线图优化，预示英特尔晶圆代工业务复苏前景向好。
YC Chem成为首家供应玻璃基板光刻胶的企业，客户计划于年底量产。目前正与超过三家公司洽谈合作。
新供应商进入显示材料供应链，可能缓解特定领域供应紧张或推动技术迭代。
英特尔EMIB封装技术良率突破90%，谷歌TPU v8e及Meta自研CPU计划采用。随着台积电CoWoS产能持续紧张，英特尔正通过先进封装技术缩小与台积电的差距。
英特尔先进封装订单落地情况，台积电亦计划2027年扩产60%以应对需求。
IQE通过战略投资筹集8100万英镑，其中客户MACOM出资4500万英镑并签订长期供应协议。此举旨在强化IQE资产负债表并锁定未来营收。
长期协议锁定需求，预示IQE产品供应趋紧，对上游材料供应商构成利好。