Infineon和Wolfspeed签署多年200mm SiC晶圆供应协议
Infineon 和 Wolfspeed 签署了一份多年供应协议，以 200mm SiC 晶圆取代 150mm 晶圆。
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Infineon 和 Wolfspeed 签署了一份多年供应协议，以 200mm SiC 晶圆取代 150mm 晶圆。
Infineon与Wolfspeed签署了一项多年期协议，由Wolfspeed供应200mm碳化硅(SiC)晶圆，该协议将两家公司现有的供应关系从150mm衬底转向200mm衬底。据Infineon新闻稿，该协议支持Infineon从150mm到200mm SiC制造的转换。Infineon为其全球制造网络（包括位于马来西亚居林的200mm SiC晶圆厂）从多家供应商采购SiC衬底，公司表示这一多源战略旨在确保供应的灵活性和质量。Infineon首席运营官Alexander Gorski表示，该协议进一步扩大了公司用于200mm大批量制造的供应基础，并建立在两家公司20年的供应关系之上。转向更大晶圆主要是成本问题：200mm晶圆比150mm晶圆提供更多可用裸片面积，从而降低单位衬底成本并提高整体制造效率。SiC功率半导体的需求主要来自电动汽车驱动系统、太阳能逆变器和工业电机驱动，Infineon还指出AI数据中心是新兴需求驱动力。两家公司均未披露协议金额或涉及的数量。
GlobalFoundries 已与 TSMC 达成多年制造协议，以扩大其位于纽约 Malta 工厂的硅间隔器产能，供应 TSMC 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 先进封装生态系统。该协议预计价值为 20 亿美元，为期五年。
ASMPT于7月下旬获得超过50台芯片到基板热压键合（TCB）工具的批量订单，主要用于先进AI计算芯片封装。该订单确认了ASMPT在C2S TCB应用领域的主要供应商地位。
表明AI投资推动下先进封装设备需求强劲。
ZJ InnoLight子公司斥资约23.2亿元入股PCB巨头Avary Holding，持股比例达1.04%。此次投资旨在打通光收发器与PCB供应链，Avary Holding凭借HDI及SLP技术切入800G/1.6T高端光模块市场，并因AI服务器需求激增而加速扩产。
Avary Holding宣布投资110亿元建设高端PCB基地，产能扩张虽缓解部分供应压力，但AI算力需求爆发仍支撑行业长期景气度。
英特尔与中国玻璃盖板厂商Lens Technology合作探索玻璃基板半导体封装技术。该合作旨在提升互联密度与能效，以支持未来计算平台。
该技术路线有望推动先进封装材料需求，但短期无具体产能或价格数据。
英国晶圆制造商 IQE 获得价值 1400 万美元的 AI 数据中心多年度生产订单。该订单来自战略全球技术客户，验证了高端晶圆的强劲需求。
确认 AI 领域的产能需求，支撑价格。
住友化学与三星电子成立合资公司，推进玻璃基板业务。玻璃基板被视为先进封装的关键材料，用于替代硅中介层。
此举将加速产能布局，缓解先进封装材料供应瓶颈。
LG Innotek与英特尔及云巨头签署长期基板供应协议，包含预付款及设备投资支持。此类条款类似存储芯片行业模式，旨在锁定产能并提升收入可见度。
基板供应稳定性及LG Innotek营收预期。
英特尔CEO Lip-Bu Tan获英伟达50亿美元注资，14A节点进度提前。此前破产担忧曾导致人才流失，但资金注入与18A良率月增7%已扭转局面。
资金到位与产能路线图优化，预示英特尔晶圆代工业务复苏前景向好。
英特尔EMIB封装技术良率突破90%，谷歌TPU v8e及Meta自研CPU计划采用。随着台积电CoWoS产能持续紧张，英特尔正通过先进封装技术缩小与台积电的差距。
英特尔先进封装订单落地情况，台积电亦计划2027年扩产60%以应对需求。
IQE通过战略投资筹集8100万英镑，其中客户MACOM出资4500万英镑并签订长期供应协议。此举旨在强化IQE资产负债表并锁定未来营收。
长期协议锁定需求，预示IQE产品供应趋紧，对上游材料供应商构成利好。
LandMark光电2026年Q1净利暴涨650%，并获住友电工5年InP衬底供应协议。受益于AI及硅光子需求强劲，长协锁定关键原材料供应。
InP衬底市场。
三星电子首次在4nm量产线测试S&S Tech提供的EUV掩模基板，旨在降低对日本HOYA的依赖。此次测试标志着国产化材料首次进入大规模生产环境，此前三星主要在研发阶段评估该材料。
虽然有助于供应链多元化，但短期对价格影响中性，需观察良率反馈。
三星电机据报告在Groq 3 LPU的先进FC-BGA基板供应链中取得领先地位，该芯片将用于英伟达Vera Rubin AI平台。此举旨在强化其在AI推理芯片关键封装材料领域的布局。
/利多/关注: 关注。此为供应链长期合作关系调整，对当前现货价格或供应短缺无直接影响。
三星机电向苹果供应玻璃基板样品，计划2027年后量产以替代有机材料。该材料用于解决AI芯片封装翘曲问题，利多三星机电玻璃基板业务。
苹果正在测试用于AI服务器芯片的玻璃基板，直接向三星采购。该芯片预计采用台积电3纳米N3E工艺及芯粒架构。
三星电机玻璃基板订单及台积电先进制程产能。
英特尔正与谷歌及亚马逊就AI处理器先进封装服务进行谈判，潜在年收入达数十亿美元。其新一代EMIB-T封装技术将于今年量产，支持更大尺寸及更多芯粒集成。
若交易达成，将为英特尔封装业务带来重大新增需求，并重塑AI芯片后端供应链格局。
富士通计划与Rapidus合作开发1.4nm NPU，NEDO将资助约2/3的580亿日元研发成本。该项目是继佳能之后Rapidus确认的第二大订单，旨在提升日本本土AI芯片制造能力。
Rapidus产能扩张进度及日本半导体供应链重构趋势。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |