韩媒报道：三星将采用台积电技术制造英伟达下一代存储芯片
据首尔一家报纸报道（TrendForce于2026年10月24日转发），三星将采用台积电（TSMC）技术为英伟达生产下一代存储芯片。该消息仅为媒体报道，原文未说明原因，亦未提供合作的具体条款、时间安排或任何已确认的执行状态；未说明该报道是否已获三星、台积电或英伟达任何一方证实。
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据首尔一家报纸报道（TrendForce于2026年10月24日转发），三星将采用台积电（TSMC）技术为英伟达生产下一代存储芯片。该消息仅为媒体报道，原文未说明原因，亦未提供合作的具体条款、时间安排或任何已确认的执行状态；未说明该报道是否已获三星、台积电或英伟达任何一方证实。
36氪获悉，存算一体AI芯片公司亿铸科技宣布完成超10亿元新一轮融资。公司基于3D DRAM的全数字通用存算一体AI芯片已完成流片，商用芯片测试结果基本达到预设设计指标。公司表示本轮融资将用于研发投入、产品迭代及产业化推进。该事件为融资公告，芯片测试结果为达到预设指标，未涉及价格或产量变化。
马斯克确认，SpaceX与特斯拉的独立董事特别委员会正在讨论两家公司的合并事宜；若合并成真，SpaceX将囊括卫星发射、全球通信、AI算力、能源供应以及特斯拉的工厂、自动驾驶汽车和Optimus人形机器人，意在构建从卫星/传输—电力—芯片/AI模型—机器人/终端完全垂直整合的科技全栈帝国。财务方面，SpaceX第三季度营收146亿美元，同比增长161%，超出华尔街预期逾20亿美元，并首次录得正经营利润；CFO Bret Johnsen指引2027年第一季度营收将达330亿至370亿美元，并称今年12月前年化经常性收入将突破1000亿美元。算力方面，SpaceX目前每月上线约22万块英伟达GB300芯片，马斯克表示明年速度将进一步加快；据富士康披露，其已收到SpaceX约93.6万块GB300芯片订单，价值约520亿美元，交付期截至2027年第一季度；业界估计英伟达今年Blackwell芯片总产量约550万至600万块，SpaceX一家约占40%，是英伟达目前最大的单一买家。SpaceX已在田纳西州孟菲斯建成AI数据中心Colossus 2；截至9月底算力达1.7吉瓦，预计10月底接近2吉瓦、12月底达2.5至3吉瓦，2027年第二季度末将上线拥有44万块英伟达下一代Vera Rubin芯片的训练集群；全年目标是新增10吉瓦算力，马斯克称实际数字不太可能低于13吉瓦。客户方面，Anthropic承诺在2029年前向SpaceX租用约845亿美元的算力；Alphabet同意从今年10月至2029年6月每月支付9.2亿美元购买算力。能源方面，SpaceX已在密西西比州Southaven建成配备41台燃气轮机、装机1.2吉瓦的自有发电设施，并向韩国斗山重工采购5台380兆瓦机组，马斯克计划明年新建20吉瓦电力与冷却设施。财务压力方面，第三季度经营活动产生现金约96亿美元，资本支出达196亿美元，自由现金流约为负100亿美元；CFO指引第四季度资本支出为350亿至400亿美元；截至9月底持有现金及短期投资899亿美元、债务388亿美元；据报道标普全球预计其借款规模将于2028年达到1320亿美元，自由现金流要到2030年才能转正。原文未说明原因导致合并讨论；合并能否达成尚不确定，文中表述为讨论中的潜在计划。
日本的尖端半导体技术中心（LSTC）、北海道大学、富士胶片株式会社（Fujifilm Corporation）、GE HealthCare Japan和imec于10月20日在东京宣布了一项联合计划，开发由专用2nm AI推理芯片驱动的下一代医学影像系统。该计划旨在大幅提升图像处理效率，并在医疗设备上直接实现实时计算。标题提及采用IBM设计，并考虑由Rapidus代工。该事件为已宣布的合作计划状态。
荷兰光子学初创公司Photon Bridge宣布获得1000万欧元融资，用于解决AI基础设施中日益显现的激光瓶颈问题，即为连接不断扩大的AI处理器集群而需要生产的数百万颗激光器。本轮融资由新投资者Amadeus APEX Technology Fund和360 Capital联合领投，现有投资者Innovation Industries、Faber和Brabant Development Agency (BOM)也增加了投资。CEO Paul Marchal表示行业很快将每年需要数百万颗此类激光光源。资金将用于加速产品开发和客户认证，计划于2027年交付首批样品，并为2028年起的大批量生产做准备；公司还计划在埃因霍温扩充团队。这些样品交付和量产安排均为公司计划，尚未实现。
英伟达获得AI初创公司Modal的CPU供应订单，在服务器CPU市场向英特尔和AMD发起挑战，同时将业务从GPU扩展至通用计算。Modal的年收入低于10亿美元，且订单价值和部署规模均未披露。该交易凸显AI基础设施竞争正向全栈系统集成方向转变。原文未说明原因。
近日，国内首家通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片公司亿铸科技完成10亿+元融资。原文未说明原因，仅表示此次融资将为亿铸科技后续研发投入、产品迭代及产业化推进提供进一步支持。据透露，亿铸科技正式运营于2022年，持续聚焦通用存算一体技术研发，坚持“通用存算一体+超异构”技术路线，并围绕3D DRAM存算一体等技术方向持续布局。
快科技10月23日报道，当地时间10月22日，英伟达CEO黄仁勋在德国柏林举办的英伟达GPU技术大会期间接受采访，被问及是否考虑与中国长鑫存储合作时回应称对此持开放态度，并表示中国公司在供应链各环节被广泛合作，在底层基础设施技术和制造业方面非常出色。针对市场担忧的内存供给过剩问题，他认为到2029年不太会出现内存供应过剩的局面，并称AI算力持续扩张会不断拉动HBM、DDR等各类存储需求上涨，此为个人观点性表述。此前当地时间10月19日，黄仁勋在与德国总理默茨交流时称中国是当今唯一一个制造业和计算机产业两手抓的国家。报道还提到，长鑫存储是国内DRAM赛道龙头、全球第四大DRAM原厂，是少数拥有DRAM完整研发、制造、封测一体化能力的厂商；据Counterpoint Research追踪数据，长鑫存储在2026年第二季度按营收计拿下全球DRAM市场10%的份额，比一年前多150%。双方合作仅为开放态度，未达成任何正式协议。
英飞凌(Infineon)与英伟达(NVIDIA)正扩大双方在面向800V直流AI数据中心的氮化镓(GaN)功率解决方案上的合作，为1 MW以上机架铺平道路；据消息，NVIDIA的目标是从2027年开始采用该方案。该消息为合作扩大的报道，不涉及具体价格变动或产能数据。
友达(AUO)董事长兼CEO彭双浪建立"准控股公司"模式，将其三大营运支柱转为独立公司实体，以强化绩效评估与资源配置，并区分核心与非核心业务。原文未说明具体时间表或是否已完成重组。
UMC与AP Memory于10月22日宣布一项技术与制造合作伙伴关系，共同为AI数据中心开发下一代供电解决方案，结合UMC的深沟槽电容（DTC）技术与晶圆制造能力以及AP Memory的硅电容设计与系统集成专长。该合作发布的背景是AI与高性能计算（HPC）芯片功耗上升，正加速向近芯片供电与先进封装集成转变。此为双方宣布的合作计划，内容涉及为AI数据中心开发下一代供电解决方案。
2026年10月12日，应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson在加利福尼亚州桑尼维尔的EPIC中心揭幕仪式上发表主题演讲，旨在通过早期合作伙伴参与和共同创新，推动半导体技术栈的创新。该中心旨在将应用材料与行业合作伙伴聚集在一起，共同开发下一代材料、工艺和设备。
英飞凌于10月21日在柏林举行的NVIDIA GTC开发者大会上宣布，与英伟达扩大在AI数据中心电力输送方面的合作。双方将共同开发基于氮化镓（GaN）功率器件的高压中间母线变换器（IBC）解决方案，用于800V直流（800V DC）架构。该扩展合作建立在两家公司于2025年启动的800V DC电力输送计划基础上，聚焦高功率AI机架的功率转换，并将支持服务器机架热插拔维护。英飞凌将利用其CoolGaN产品组合，采用高频开关技术应对多种转换配置，包括800V转50V和800V转12V；方案面向英伟达用于AI工厂的MGX开放式模块化参考架构。该电力架构面向每机架功耗高达1 MW的AI计算系统，部署预计于2027年开始逐步推进。双方最早于2025年5月宣布就800V DC数据中心电力输送开展合作，初期计划涵盖碳化硅（SiC）和GaN两种技术；最新扩展更侧重GaN用于中间母线变换。除GaN IBC外，英飞凌还在为英伟达的800V DC生态系统提供SiC器件、功率保护元件及其他功率产品，覆盖从电网到AI处理器的电力输送链。方案目标是提高功率密度、降低输送链功率损耗、降低散热硬件要求，并支持服务器主板受控预充放电及机架运行中热插拔，以降低数据中心维护期间服务中断风险。
快科技10月22日消息，据媒体报道，DeepSeek第二轮融资已临近完成，融资金额从此前计划的500亿元增至约1000亿元，不到半个月翻了一倍，投前估值仍维持在约5000亿元；彭博社今日（10月22日）最新消息称本轮融资已经完成。本轮由腾讯和宁德时代联合领投，新老股东拟投资金额约各占一半：宁德时代首轮出资约50亿元，本轮拟再加码约100亿元，两轮累计出资约150亿元，有望成为出资金额最大的外部投资人之一；腾讯本轮同样继续出资约100亿元。新进投资方包括石溪资本（由存储芯片龙头兆易创新联合投资团队发起设立）、中芯聚源（背靠中芯国际）、CPE源峰、君联资本（联想控股旗下投资平台）和吉利（汽车整车企业）等；首轮入局的宁德时代、腾讯、IDG资本、砺思资本和拾象资本也全部出现在本轮交易名单中。据报道，梁文锋在第二轮中更倾向于选择能为DeepSeek带来上下游产业链赋能的产业投资方。回顾首轮：外部融资今年4月开启、6月底完成交割，规模约510亿元，投后估值接近4000亿元，其中梁文锋个人出资约200亿元、腾讯约100亿元。报道还称，若本轮顺利落地，DeepSeek半年内融资总额将达到约1500亿元，是国内有史以来规模最大的融资之一。IPO方面：自8月下旬起公司已接触多家投行筹备科创板上市，聘请中信证券担任保荐机构，计划最快今年底递表、2027年挂牌；9月，高瓴创投原合伙人严文韬出任公司首位CFO；为符合IPO要求，保荐券商正协助审核投资方背景，要求部分专项基金调整为盲池备案，避免股东人数穿透后触碰200人红线。
TP-Link Systems已与美国合同制造商Key Tronic签署意向书，计划在密西西比州科林斯组装其网络路由器。首批下线产品预计为TP-Link的Wi-Fi 8家用网络产品系列，组装最早可于明年开始，且有待美国监管批准。根据TP-Link的新闻稿，依据该意向书，Key Tronic将成为TP-Link在美国的主要制造合作伙伴；该协议尚不具约束力，双方表示有意建立该合作伙伴关系，作为TP-Link建立本土制造并提升供应链韧性计划的一部分。TP-Link Systems总部位于加州尔湾，其网络和智能家居产品销往170多个国家；新闻稿强调公司位于美国本土及供应链安全，但未说明组装启动所依赖的是哪项监管批准。Key Tronic在美国、墨西哥和越南的工厂提供设计、采购和制造服务。两家公司未披露预期产量、投资规模或将创造的就业岗位数量。
Nokia与SoftBank计划于2027年在SoftBank位于日本的商用网络中、在商用流量条件下试用AI-RAN，该试验处于计划状态。试验将把Nokia的RAN软件运行在SoftBank基于Nvidia硬件的自有平台上：据Nokia新闻稿，Nokia的anyRAN Cloud RAN软件将在SoftBank的AI-RAN平台AITRAS上运行，使用Nvidia的Aerial RAN Computer，该硬件结合了Nvidia Grace CPU、RTX PRO 4500 GPU和ConnectX-8网络组件。Nokia的MantaRay网络管理系统将与AITRAS Orchestrator集成，后者在AI与RAN工作负载之间分配计算资源，目的是验证此举能否仍满足无线网络的电信级要求。两家公司尚未说明试验将覆盖多少站点、在日本的哪些地点进行，或于2027年何时开始。
10月22日消息，据TrendForce报道，三星电机已与特斯拉签署为期五年的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板供应协议，并扩大其世宗工厂的专用生产线；生产的基板预计将用于特斯拉电动汽车和Optimus人形机器人的AI芯片。作为交换，特斯拉将为三星电机产能扩建提供约1.1万亿韩元（约合55.49亿元人民币）资金。三星世宗工厂的FC-BGA基板生产设施预计将于2027年底建成，设备安装和试运行计划2028年上半年进行，下半年启动量产，有望2029年开始交付。此外，英伟达也计划通过一系列供应协议，在未来三年内将IC基板总产能提升至当前的2.5倍，并已向日本IBIDEN公司预付数十亿美元用于预留产能；IBIDEN大野工厂计划将产能扩大至原来的三倍，新增产能预计将于2028年第一季度开始逐步释放。三星电机也在扩大世宗和釜山工厂的产能，预计到2028年英伟达将占据三星电机年度封装基板产能的相当大一部分。
LG Innotek于10月22日表示，其与Nvidia合作开发生理AI（物理人工智能）感知解决方案，包括用于人形机器人和机械手的视觉感知系统，该合作将Nvidia的传感器数据传输技术与LG Innotek的摄像头、激光雷达（LiDAR）和雷达技术相结合。LG Innotek于当地时间10月20日在德国GTC Berlin上发布了采用Nvidia Holoscan传感器桥接（HSB）技术的感知解决方案，包括一款300万像素（3MP）摄像头模块和多模态视觉系统（MVS）。HSB可使摄像头和传感器收集的数据不经过中央处理器（CPU）直接传输至AI计算机，通过降低数据传输延迟帮助自动驾驶汽车和机器人更快感知环境并做出决策。MVS结合摄像头、LiDAR和雷达等多种传感器以提供对周围环境的综合感知。两家公司计划将合作扩展至人形机器人和机械手的视觉感知，并将开发兼容Nvidia下一代平台的感知解决方案，于2027年在CES和GTC上发布（此为计划，尚未实现）。背景：LG Innotek于2025年与Boston Dynamics合作开发机器人视觉感知系统；自2026年7月起为一家北美机器人客户量产摄像头模块；在自动驾驶领域与美国Aeva、Applied Intuition及Kakao Mobility合作。
据TrendForce转发的报道，特斯拉据称将投入1.1万亿韩元，以锁定三星电机（Samsung Electro-Mechanics）的FC-BGA基板供应至2033年；据报道英伟达（NVIDIA）也据称将获取相关产能。该消息为转载报道，措辞均为'reportedly'/'is said to be'，交易是否落实尚未确认。原文未说明原因。
据TrendForce转发的NEWS消息，英伟达在GTC柏林主题演讲中聚焦其供应链，展示17家DSX POD合作伙伴（包括台达、技嘉、和硕、纬创），以及6家产能供应商（欣兴、IBIDEN、SEM、Amkor、KYEC、SPIL）。该消息为供应链合作方名单的展示，原文未说明任何价格变动、产能变化或具体合作条款。
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全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
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| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
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| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
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