GlobalFoundries 与 TSMC 达成多年制造协议，扩大纽约 Malta 工厂硅间隔器产能，协议预计价值 2 亿美元，为期五年
GlobalFoundries 已与 TSMC 达成多年制造协议，以扩大其位于纽约 Malta 工厂的硅间隔器产能，供应 TSMC 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 先进封装生态系统。该协议预计价值为 20 亿美元，为期五年。
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GlobalFoundries 已与 TSMC 达成多年制造协议，以扩大其位于纽约 Malta 工厂的硅间隔器产能，供应 TSMC 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 先进封装生态系统。该协议预计价值为 20 亿美元，为期五年。
GlobalFoundries于2026年10月8日与台积电签署了一份为期多年、价值20亿美元的制造协议，在纽约Malta晶圆厂为台积电CoWoS生态系统生产硅中介层，GF称这将成为首个支持先进封装的美国硅中介层来源。
GlobalFoundries 与台积电签订为期五年、价值 20 亿美元的有效制造协议，GlobalFoundries 将在美国纽约州马耳他工厂扩产，为台积电的 CoWoS 高级封装技术生产硅间隔器，产量计划于 2028 年上半年开始提升。
2026年10月8日，台积电（TSMC）宣布与GlobalFoundries达成价值20亿美元的合作协议，由GlobalFoundries在其纽约马耳他工厂为台积电的CoWoS先进封装规格生产硅间隔器，以提升美国硅间隔器产量，解决美国国内供应链的缺口。该合作计划为期五年，可选延期，但产量预计要到2028年上半年才能开始。
BOE拟与三星及LG深化合作，布局半导体玻璃基板及先进封装。此举旨在利用合作伙伴技术优势，推动面板厂商向半导体后段制程延伸。
该战略布局预示未来玻璃基板产能可能扩张，需关注后续产能落地情况。
Midas Displays与CLAF达成分销合作，引入CLAF的电源产品线。CLAF提供15W至5kW的AC/DC及DC/DC电源解决方案。
分销合作无实质产能变动，对现货价格无直接影响。
英特尔与中国玻璃盖板厂商Lens Technology合作探索玻璃基板半导体封装技术。该合作旨在提升互联密度与能效，以支持未来计算平台。
该技术路线有望推动先进封装材料需求，但短期无具体产能或价格数据。
住友化学与三星电子成立合资公司，推进玻璃基板业务。玻璃基板被视为先进封装的关键材料，用于替代硅中介层。
此举将加速产能布局，缓解先进封装材料供应瓶颈。
英特尔CEO陈立武宣布投资一家金刚石晶圆公司，旨在利用合成金刚石优异的导热性能。此举是英特尔布局玻璃基板、氮化镓等新材料以突破物理极限的一部分。
先进封装与散热材料的技术路线图。
YC Chem成为首家供应玻璃基板光刻胶的企业，客户计划于年底量产。目前正与超过三家公司洽谈合作。
新供应商进入显示材料供应链，可能缓解特定领域供应紧张或推动技术迭代。
Synopsys与台积电深化2nm工艺合作，涵盖硅验证IP与CoWoS封装技术。双方合作旨在加速高性能计算系统开发，标志着行业向生态级创新转型。
此为技术趋势与生态整合，暂无直接供应或价格变动信号。
三星电子首次在4nm量产线测试S&S Tech提供的EUV掩模基板，旨在降低对日本HOYA的依赖。此次测试标志着国产化材料首次进入大规模生产环境，此前三星主要在研发阶段评估该材料。
虽然有助于供应链多元化，但短期对价格影响中性，需观察良率反馈。
Techvalley向三星和SK海力士交付定制Teraton 3D X光系统用于HBM研发。该设备分辨率达0.5微米，检测时间缩短至3-5分钟。
此合作有助于提升先进封装良率，但暂无现货价影响。
三星机电向苹果供应玻璃基板样品，计划2027年后量产以替代有机材料。该材料用于解决AI芯片封装翘曲问题，利多三星机电玻璃基板业务。
苹果正在测试用于AI服务器芯片的玻璃基板，直接向三星采购。该芯片预计采用台积电3纳米N3E工艺及芯粒架构。
三星电机玻璃基板订单及台积电先进制程产能。
美光计划于2026年3月26日为其以18亿美元收购的力积电铜锣P5厂举行设备迁入仪式，标志着交易进入实质阶段。该厂预计2027年分阶段投产DRAM，一期产能将超美光2026年第四季度全球产能的10%。
此次长期产能扩张巩固了美光在AI内存需求下的供应链，但2027年量产时间表意味着对当前交易无直接影响。
Sivers半导体与POET科技宣布深化合作，共同为AI数据中心开发光引擎产品。该合作旨在整合双方的光子激光器与光学中介层技术，以满足市场对高速光互连的需求。
此为长期技术合作，对当前光子元件供应、价格及库存无直接影响。
POET科技与马来西亚Globetronics签署协议，委托其生产光引擎。此举旨在为POET的光子集成电路产品建立外包制造产能。
此为长期供应链布局，对现有光电子元件交易价格与库存无直接影响。
POET Technologies的光引擎获铭普光磁选中，用于开发800G可插拔光模块，已获初始样品订单。此举标志着POET技术在高速率数据通信模块市场获得设计导入。
/利空/关注: 中性，此为特定合作伙伴公告，对更广泛的光组件供应、需求及现货价格暂无直接量化影响。
POET科技与北京飞云逸签订价值最高100万美元的设计协议，为其100G光模块提供光引擎设计，并获1万件初始订单用于客户送样。该协议旨在将POET的光学中介层技术导入中国电信市场。
此为小规模研发与样品协议，未提供具体量产时间表或产能信息，对当前光模块市场供需与价格无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |