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GlobalFoundries与台积电签2亿美元硅中介层协议
GlobalFoundries于2026年10月8日与台积电签署了一份为期多年、价值20亿美元的制造协议，在纽约Malta晶圆厂为台积电CoWoS生态系统生产硅中介层，GF称这将成为首个支持先进封装的美国硅中介层来源。
silicon interposers
interposerCoWoSadvanced packagingMaltaNew York
来源：DigiTimes Asia · 2026/10/8 · 查看原始来源
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