Deepx结合低功耗AI加速器、可移植软件与行业伙伴关系，推动物理AI走向生产并扩展到数据中心之外
Deepx正在将低功耗AI加速器与可移植软件相结合，并通过行业合作伙伴关系，将物理AI（physical AI）推向生产应用，目标是把物理AI扩展到数据中心之外。该内容为产业生态建设类公告，未提及任何价格、产能、政策或具体零部件信息，原文未说明具体时间、合作伙伴名单及实施状态。
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Deepx正在将低功耗AI加速器与可移植软件相结合，并通过行业合作伙伴关系，将物理AI（physical AI）推向生产应用，目标是把物理AI扩展到数据中心之外。该内容为产业生态建设类公告，未提及任何价格、产能、政策或具体零部件信息，原文未说明具体时间、合作伙伴名单及实施状态。
据德文特综合调查研究，全球苯并环丁烯树脂（BCB）市场2026年市场规模达到1.02亿美元，并预计到2033年增长至3.52亿美元，2026—2033年年均复合增长率（CAGR）为19.37%，其中2033年数字为预测值。报告称中国在全球市场中的重要性持续提升，但文中2026年及2033年中国市场规模和占比的具体数值在原文中为空缺。BCB树脂因低介电常数、低吸湿性等特性应用于微电子和半导体行业的先进封装、多层互连及集成电路钝化层。产品类型细分为光敏BCB树脂和干刻BCB树脂，下游应用划分为微电子封装、互连、其他。竞争格局方面，报告称陶氏、明士新材料等为主要领先厂商，并将市场划分为三个梯队，但各梯队2025年合计市场占比数值在原文中亦为空缺。本文为市场研究报告的推广性内容，属背景信息，原文未说明原因类信息，不构成实际价格变动或供需事件。
意法半导体（STMicroelectronics）扩展其MasterGaN集成晶体管/驱动器产品系列，新增MasterGaN7器件，内置650V增强型GaN晶体管，最大电流额定值为6A。新系列面向电源适配器、充电器、工业照明设备和太阳能微型逆变器等应用，帮助设计人员提升效率和功率密度。MasterGaN7以半桥配置连接两个650V GaN晶体管，并搭配高压高频栅极驱动器，采用与其他MasterGaN器件共享引脚和封装尺寸的QFN封装；其引入低压差（LDO）稳压器以稳定栅极驱动电压，并具备带超快速唤醒的引脚驱动关断模式以降低无负载功耗。新器件传播延迟为45ns，最短导通时间短，开关频率最高可达2MHz，仅需少量外部磁性和无源元件即可完成电路设计，有助于缩小电路面积、降低BOM成本并最大化功率密度，还集成自举二极管为高侧驱动器供电。所有MasterGaN器件支持有源钳位反激、不对称半桥、反向降压、谐振LLC、功率因数校正（PFC）变换器和DC-AC逆变器等多种拓扑，并集成防交叉导通互锁、欠压锁定（UVLO）和热关断等保护功能。原文未说明价格或供货时间。
英伟达CEO黄仁勋在柏林GTC活动上驳斥AI将导致人类灭绝的预测，为AI的就业前景辩护，并推销一款售价4,000美元、可作为'家庭机器人'的电脑。他表示AI数据中心建设已在美国创造了100万个工作岗位（其说法），并称'AI创造就业，希望不是取代就业'。针对当天上午巴克莱银行宣布裁员5,000人并更多依赖AI的提问，他回应称技术变革历来在取代部分岗位的同时创造新的岗位。财务背景方面，英伟达2026财年营收为2,159亿美元，净利润1,200亿美元；2027财年上半年净利润已接近上年同期。黄仁勋还表示英伟达软件栈的授权价格约为每颗GPU每年2,000美元。他展示的DGX Spark系统内置名为N1X的芯片，配备128GB内存，售价4,000美元。原文未说明原因（该报道为言论/观点类内容，无单一事件原因）。
Allegro MicroSystems宣布扩展其机器人产品组合，推出面向人形机器人的48V电源管理与精密位置传感解决方案，涵盖系统尺寸、重量、热管理、扭矩密度与功能安全等目标，并与Sarcomere Dynamics开展合作以支持更接近人类灵巧度的机器人开发。新推出的A81481电源管理IC将电源调节与安全监控集成在6 × 6毫米封装中，内置两个降压稳压器、五个低压差(LDO)输出及三看门狗架构的安全诊断，其ASIL-D级安全特性支持安全关键设计；据Allegro称，A81481可将整体系统占用面积和物料清单成本降低约50%。A17802和A17803电感式位置传感器为肩、髋、膝等机器人关节中高扭矩执行器提供转子位置反馈，其中A17803还提供超紧凑QFN封装。针对机器人手部与手指应用，Allegro提供CT310 XtremeSense TMR角度传感器（2 × 2毫米DFN封装、亚度级角度精度）和A33023霍尔效应角度传感器。Allegro的Robotics Building Blocks计划为上述五款器件提供样品与评估支持，并将在electronica 2026展会Hall C6、129号展位展示其机器人电源与传感解决方案。原文未说明原因（本条为产品发布，无价格或供需变动信息）。
据IT之家评测，壹号科技于今年6月发布OneXPlayer 3三合一PC游戏掌机（掌机、平板、迷你笔记本三形态切换），首发预售价8999元起，并成为首款搭载英特尔Arc G3 Extreme平台的便携PC。该SoC基于英特尔Panther Lake架构与Intel 18A制程，采用14核14线程混合架构（2性能核+8能效核+4超低功耗能效核）、12MB缓存、最高睿频4.7GHz，基础功耗25W，可在8W至35W范围调节；内置Xe3架构锐炫B390核显（12组Xe3图形核心，最高动态频率2.3GHz），NPU算力46~50 TOPS，平台总AI算力最高180 TOPS。官方数据显示该芯片在35W TDP下即可实现《赛博朋克2077》119帧的游玩表现。评测机为24GB+1TB版本，配备8.8英寸1920×1200 OLED屏（1100尼特HDR峰值亮度、144Hz可变刷新率）、85Wh电池、LPDDR5X-8533内存（实测读取带宽94117 MB/s、延迟102.2 ns）及铠侠EXCERIA BASIC 1TB PCIe4.0 SSD（CrystalDiskMark SEQ1M Q8T1顺序读取6226.79 MB/s、写入6590.29 MB/s）。实测35W档位下3DMark Time Spy总分6653（显卡6193）、Fire Strike总分12891（显卡15874）、Solar Bay 26224分；烤机30分钟封装功耗稳定35W上下、温度76~79℃。游戏实测（1920×1200、35W档）：《赛博朋克2077》低预设+XeSS帧生成平均222.15FPS，高预设+光追低+XeSS帧生成平均140.81FPS，关闭XeSS帧生成高画质平均58.54FPS；《黑神话：悟空》中画质XeSS 4X平均152fps、XeSS 2X平均93fps、关闭超分平均55fps；《地平线6》原生低画质两轮平均68FPS、65FPS；《CS2》1080P高画质实战平均约100FPS。掌机形态实测重量939g，平板模式主机超770g。
微软近日正式发布第三代自研AI加速器Maia 300。该芯片基于台积电N2P（2nm增强版）芯粒架构打造，单芯片FP4算力达13.8 PFLOPS，专为长上下文推理、低延迟对话及多步骤智能体任务设计。内存方面，8组HBM4堆栈带来288GB容量，较上一代Maia 200的216GB HBM3提升33%，带宽从7.1TB/s跃升至18TB/s，增幅达2.5倍。芯片采用多芯粒设计：计算芯粒使用台积电N2P工艺，内存与I/O芯粒搭配3nm制程。机架级设计上，单个机架集成96颗Maia 300，整机功耗约167kW，HBM总容量达27.6TB，聚合带宽约1.7PB/s；微软表示机架规模下Maia 300的Token吞吐量最高可达Maia 200的7倍。与英伟达最新GB300机架（72颗GPU、功耗约142kW）相比，Maia 300芯片密度翻倍，每兆瓦推理性能高出约40%。微软将Maia 300定位为Azure及Microsoft 365 Copilot等服务的“主力推理系统”，并计划于2027年开始量产部署，同时将Azure Maia家族扩展至多吉瓦级规模。量产部署目前仍为计划，尚未实施。
Everspin在EE Times的独家专访中，由CEO Sanjeev Aggarwal讨论在NOR闪存供应紧张的背景下MRAM的市场机会，标题显示公司计划将MRAM业务拓展至AI服务器、数据中心和卫星系统领域。该拓展属公司战略推进计划，原文未给出具体产能、时间表或已落地事实。
IT之家10月22日汇总海外媒体对苹果首款折叠iPhone Duo的评测反馈。该机将于10月23日正式发售，媒体评论已于10月22日（昨日）解禁。Gizmodo评测称Duo与iPhone 18 Pro搭载同一款A20 Pro芯片（6核CPU、7核GPU、双16核神经网络引擎），Geekbench 7测试中两者成绩几乎一致：单核约4,002分，多核约10,728分，GPU约60,608分；苹果称其散热设计可将持续性能提升至比iPhone 17 Pro高出最多35%。对比搭载Galaxy专属版骁龙8 Elite Gen 5的三星Galaxy Z Fold 8（单核3,112分、多核10,438分、GPU 17,331分），按这些成绩计算Z Fold 8单核性能落后22%，GPU性能落后71%。Tom's Guide续航测试（150尼特亮度、5G网页浏览）中，iPhone Duo坚持13小时20分钟，超过Galaxy Z Fold8（10小时6分钟），但不及iPhone 18 Pro Max（17小时31分钟）。CNET提到外屏5.4英寸、内屏7.6英寸；PetaPixel指出其4800万像素主摄弱光表现平平，无独立长焦，不支持ProRAW和ProRes Log；WIRED认为应用适配尚不完善，建议再等几个月；9to5Mac指出从Face ID换回Touch ID需重新适应。
BrainChip推出Sequora处理器IP核，可在耳机、传感器节点等电池供电的边缘设备上直接运行生成式AI和大语言模型（LLM）。Sequora与该公司Akida神经处理器IP搭配处理互补的AI工作负载：Akida处理包括振动、音频、雷达、原始RF IQ数据和生物信号在内的流式传感器数据，Sequora运行生成式和顺序AI任务，涵盖设备端LLM推理、语音到语音交互和AI代理。Sequora针对状态空间模型（SSM）优化，通过固定大小状态表示输入历史，使内存需求不随序列长度变化，适合资源受限边缘设备上的生成式AI工作负载。它采用统一的乘加（MAC）阵列同时用于信号处理和神经网络计算，无需独立DSP预处理阶段，其指令集架构（ISA）允许通过软件更新部署新算法。Sequora现已作为可授权半导体IP提供，以工艺可移植、完全可综合的RTL形式交付，包含验证IP、综合脚本以及带有编译器、C++运行时库和模型库的SDK。
据ZDNet援引业内消息人士报道，已将其推理技术授权给NVIDIA的AI芯片公司Groq正在考虑在下一代芯片中采用3D堆叠DRAM，可能放弃其以SRAM为中心的设计，从而显著增加片上内存容量；该消息属于传闻/计划，并非已确认的实施。报道指出Groq正在探索3DS（3D堆叠内存），其通过硅通孔（TSV）垂直连接DRAM裸片；3DS与HBM虽都依赖TSV，但HBM侧重高数据传输速度，3DS侧重在保留传统DRAM接口的同时增加内存容量。现有NVIDIA Groq 3 LPX是面向Vera Rubin平台的机架级AI推理加速器，据NVIDIA称，每颗Groq 3 LPU集成500MB SRAM、片上内存带宽150TB/s，整套LPX机架组合256颗LPU、提供128GB SRAM和40PB/s聚合SRAM带宽；据该公司称，每个机架还提供12TB DDR5内存与128GB SRAM并用。据36Kr援引d-Matrix CEO Sid Sheth称，SRAM容量每两年仅增长约10–20%，而AI模型规模可能每六到九个月翻倍，这一差距使SRAM难以单独满足内存容量与带宽需求。制造方面，据Seoul Economic Daily，Samsung Foundry在其Pyeongtaek工厂以4nm工艺代工NVIDIA的Groq 3 LPU；Samsung高管曾在6月表示正在与NVIDIA就下一代Groq LPU讨论代工合作；TSMC董事长魏哲家在4月的法说会上表示TSMC正与客户合作开发下一代LPU。此外，同样重度依赖SRAM的Cerebras也在推进3D堆叠DRAM，据该公司称其未来的CS-6系统将把堆叠DRAM与晶圆级SRAM及计算整合，以在保持快速数据访问的同时显著扩展内存容量。
10月21日消息，科技媒体404 Media昨日（原文为相对表述）报道称，一伙黑客入侵了办公用品零售商史泰博（Staples）的内部客户服务系统，非法生成超过1.5万张礼品卡，总面值超过500万美元（IT之家注：现汇率约合3,345.7万元人民币）。根据近期解封的搜查令申请，攻击者从公司外部访问Nexus客户服务系统并多次发起堆内存转储请求，利用获取的内存数据劫持已登录客服人员的会话，借助员工认证身份生成礼品卡并发送至自己的电子邮箱；这些礼品卡随后被犯罪团伙用于在美国多家零售商购物，大量电子产品被集中存放后运往其他国家。美国国土安全调查局（HSI）于2023年10月获悉这起事件。具体兑换情况：塔吉特（Target）识别出3,850张涉案礼品卡，面值约14.1万美元，在两天内于18个州的85家门店完成300笔交易；丝芙兰（Sephora）报告约330张、价值5.86万美元的礼品卡通过线上交易兑换，涉及约1,500笔交易；劳氏（Lowe's）发现约450张礼品卡涉及22.6万美元的线上线下交易。综合调查记录，犯罪团伙实际兑换了约4,630张与此次入侵有关的礼品卡，总额约42.5万美元（现汇率约合284.4万元人民币），仅占黑客生成的超过500万美元面值的一部分。美国司法部2025年4月22日公布的另一份案件通报显示，该犯罪网络通过黑客入侵美国企业、篡改实体礼品卡及针对个人实施网络诈骗等方式获取礼品卡数据，再由境内团伙成员购买高价值电子产品，集中存放后运往东亚或东南亚地区；该网络通过多种欺诈手段获取的礼品卡总额超过1亿美元，但该数字涉及更大范围的诈骗活动，并非此次Staples系统入侵造成的损失。原文未说明除入侵手法之外的根本原因。
据IT之家10月21日消息，2026世界智能网联汽车大会于2026年10月21日至23日在北京亦庄举办。据蓝鲸汽车报道，奇瑞控股集团董事长尹同跃在会上谈及中国汽车出海时建议车企一定要谦虚低调，不要在海外变成'海吹'，称中国车企在海外很多方面与国际传统车企还有很大差距；同时认为要吸取此前摩托车出海的经验，坚决不能打价格战，要做好准备、不要盲目出海。他还表示非常愿意和国际主机厂进行深度合作，实现共赢，并称此前奇瑞在西班牙、南非等市场都盘活了一些其他主机厂的闲置产能。销量方面，奇瑞集团公布的最新数据显示，9月奇瑞集团出口207,814辆，单月出口再次突破20万辆，并创下中国汽车单月出口新纪录。尹同跃此前曾表示，今年中国汽车出口有望超1000万辆，其中新能源车会超过一半（此为预测，非已实现数据）。
Arteris推出FlexGen Multi-Die解决方案，将多裸片流量管理能力扩展到非一致性（non-coherent）网络。此前Arteris Ncore Multi-Die方案已针对跨裸片的一致性流量，而FlexGen Multi-Die针对更常见的非一致性流量需求：其通过在UCIe链路中隧道化传输NoC协议，自动提取、以边带信号方式传输并在对端重建QoS管理信息，使裸片间接口对设计者透明，从而保留跨裸片的流量策略管理。Arteris产品管理与营销总监Rick Bye表示该方案高度可配置，且对设计者使用的PHY IP基本不敏感；Arteris已与多家拥有自研PHY IP的公司合作，其中AMD明确对该方案给予积极评价；Arteris还预计未来会与部分商用UCIe IP完成兼容性认证（qualification）。此外，FlexGen Multi-Die可提升UCIe IP使用效率：对于双向均可发起和接收流量的裸片对（如复制含XPU和内存的裸片的场景），某些AXI-to-UCI桥接方案在每个裸片上需要两个UCIe端口，而FlexGen Multi-Die在带宽限制范围内可管理此类流量，在面积、功耗和I/O方面效率更高。原文未说明原因之外的其他背景信息，本文属于产品技术介绍，未涉及价格、产能或供需数据。
Sunic System于10月21日表示，公司近期与一家海外客户签署合同，将供应硅上 OLED (OLEDoS) 蒸镀设备，此次为额外获得的订单；公司未披露客户身份及合同金额。OLEDoS 是在硅晶圆上形成有机发光二极管的技术，因可实现高像素密度而适用于 XR 设备和智能眼镜，其蒸镀工艺要求比传统 OLED 更精密。原文提及，随着 AI 可穿戴设备普及，对高分辨率、低功耗显示的需求正在增长，主要显示器厂商预计将扩大对 OLEDoS 产能的投资。
QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）发布中国航天器用低释气胶黏剂市场研究报告，报告期为2021至2025年历史数据、2026至2032年预测数据。报告称该产品年复合增长率为8.3%（2026-2032）。报告核心总结：2025年全球销量约为22.5吨；2026年全球销量预计约为25.5吨（预测值，非实际结果）；全球平均价格由每千克约1900美元升至1960美元；环氧胶黏剂仍是商业消费量最大的产品类型；北美是最大的区域市场及供应商集聚区。报告主要厂商包括Henkel、3M、H.B. Fuller、Huntsman、Momentive、Dow、Avantor等约30家企业，产品类型涵盖环氧胶黏剂、有机硅胶黏剂及其他树脂胶黏剂，应用领域包括电子线路板装配、微电子封装装配、光学载荷装配、太阳电池阵装配、热控硬件装配及结构面板装配。该内容为市场研究背景信息，原文未说明具体价格事件原因，不构成实际交易或产能事件。
10月20日，理想在Power Day电动技术发布会上宣布推出覆盖电池、电驱、超充设备及自建充电网络的技术体系“连山”，并承诺因自研电池本身质量问题引发自燃、车辆达到报废标准的将赔付同配置新车；另一项终身保障针对碰撞或底盘剐蹭造成的自研电池起火，车辆达到报废标准的补足车损险保额与保险实际赔付之间的差额。自研电池研发于2020年立项，今年6月自研电池随全新L8量产交付，随后扩展至L6、i8等车型，公司计划在产能爬坡后陆续覆盖全系。理想采用电芯自研、伙伴生产的分工，由欣旺达、中创新航等伙伴生产，电池包自研自制。按理想公布的数据，搭载自研5C三元锂电池的全新L8 CLTC纯电续航430公里；即将上市的2026款i6两驱版CLTC续航780公里，较2025款提升8%。理想2021年开始规划新一代电驱平台，五合一电驱和碳化硅高压三合一电驱已量产，其中取消功率模块高压端子的结构可带来约30公里续航提升、释放24毫米垂向空间；相关技术研发四年、试制超一万套样品，在苏州、常州自建功率模块及电驱总成工厂，设备和产线投入7亿元（不含厂房建设费用），自研功率芯片量产一年累计上车400万颗。截至10月20日，理想已建成4200座超充站、超过2.3万根超充桩，计划在2027年春节前将5C超充枪数量翻倍至8300根。此为技术和保障方案发布及扩围计划，产能爬坡后覆盖全系仍属计划，原文未说明价格影响。
快科技10月21日报道，华为宣布第七届奥林帕斯奖正式启动全球征集，聚焦Agentic AI数据基础设施两大方向四道难题：方向一为每bit极致性价比的存储技术，含海量数据的超高密度存储与高效检索、状态数据的内存型存储介质与近存加速技术两道难题；方向二为Agentic AI原生的数据底座，含以Token生产效率为中心的高效数据供给技术、基于本体知识图谱的高泛化可演进知识表征技术两道难题。本届聚焦存储介质成本高、推理能效比低、数据供给不精准、知识泛化和演进难等问题。2026年设2个奥林帕斯奖（奖金100万元人民币）和5个奥林帕斯先锋奖（奖金20万元），获奖人或团队还可与华为建立技术交流渠道并获得科研助力。申报时间为2026年10月20日至2027年3月31日，成果评审在2027年4月至7月，颁奖典礼定于2027年8月。该奖由华为于2019年设立，旨在鼓励全球科研工作者投入数据存储领域基础理论研究。原文未说明原因。
投资研究机构Citrini Research以5人团队（其中3人几乎无生命科学背景）、20万美元预算、3个月时间，借助Claude从零设计出能结合蝎毒的全新蛋白。团队选定5种蝎毒神经毒素（覆盖墨西哥、巴西、北非和中东等地区代表性毒素），与Anthropic团队设计了约35页提示词，由Claude协调300多个Agent、在64小时设计阶段生成超过31万个蛋白设计并筛出180个，最终211个方案被送往Adaptyv Bio和Twist Bioscience进行DNA合成、蛋白表达纯化和结合测试。整个设计活动用了略多于10000小时H100 GPU，算力费用49997美元，后续实验费用接近15万美元，20万美元预算基本花满。实验结果显示：211个送测设计中17个达到预设结合标准，覆盖5种毒素中的4种；针对墨西哥蝎毒毒素Cn2的Cn2-B1和Cn2-B2两个设计结合很强，亲和力达到低纳摩尔级别；竞争结合实验提示这两个设计可能抓住了与已知抗体片段LR相同或相邻的位置。原文说明，同时结合全部5种毒素的目标失败，没有任何设计被证明可同时结合多种毒素。原文指出，这些蛋白目前只证明能结合毒素，尚未证明能中和毒素或保护细胞、动物或人体，距离可用的抗蝎毒治疗方案仍有很长距离。
10月21日，在Citadel年度全球市场未来峰会上，Citadel创始人Ken Griffin接受彭博记者Dani Burger采访时表示，市场正从过去两年的"主题式扫货"转向基本面研究，并提出AI算力投资的三大潜在陷阱。陷阱一：GPU与航空公司相似，边际运行成本极低，一旦GPU供给超过需求，边际定价（现货租赁与API调用价格）将自由落体，他援引2000年电信泡沫中"暗光纤"作为历史参照。陷阱二：目前5至6年前的老旧GPU仍能收取极高租金，但这种情况在未来5至6年里大概率不会持续，按7至9年高资产残值进行折旧贴现的投资机构估值模型将面临重估。陷阱三：美国企业AI支出从试错转向ROI精算，正在区分需为OpenAI和Anthropic顶尖模型支付高价的业务与可用开源模型低成本运行的业务。据《华尔街日报》报道，Anthropic在其S-1文件中披露未来计划投入7500亿美元算力开支且支出规模仍在增加；Griffin承认这一扩张计划与企业端收紧之间存在张力，并表示关键在于Anthropic能否将自身模型打造成"必需品"，"但我们现在不知道答案"。关于AI泡沫，他表示"在这个时刻，几乎可以肯定存在局部泡沫"，同时强调边际定价、折旧假设和企业预算三个维度上市场的重新定价才刚刚开始。文中还提到近日AI交易遭遇大幅重挫，半导体板块遭遇金融危机以来最长连跌。以上均为Griffin的观点与警示，原文未报告GPU价格的实际变动。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |