物理空间智能基础设施公司“乙太科技”完成超亿元融资
36氪获悉，物理空间智能基础设施公司“乙太科技”近日连续完成种子轮及天使轮融资，累计融资规模超亿元。产业投资方包括华为哈勃、嘉立创、自变量、智元、中科第五纪、软通动力；财务投资方包括高瓴、深高新投、上海半导体、中平资本、芯能创投、交源资产、Neuron VC、德石、曦晨等。原文未说明融资资金用途及具体金额，融资轮次均已完成为原文所述。
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36氪获悉，物理空间智能基础设施公司“乙太科技”近日连续完成种子轮及天使轮融资，累计融资规模超亿元。产业投资方包括华为哈勃、嘉立创、自变量、智元、中科第五纪、软通动力；财务投资方包括高瓴、深高新投、上海半导体、中平资本、芯能创投、交源资产、Neuron VC、德石、曦晨等。原文未说明融资资金用途及具体金额，融资轮次均已完成为原文所述。
据DIGITIMES，苹果高端iPhone 18系列于2026年9月发布，其中最受关注的机型是备受期待的首款折叠屏智能手机iPhone Duo。标题另称该系列各机型均出现涨价，且苹果2026年第四季度（4Q26）出货量将受到冲击，但正文内容未提供涨价的幅度、原因或出货影响的细节。
Omdia最新研究显示，2026年第三季度印度智能手机出货量同比下降26%至3580万部，创近十年同期新低。原文给出的原因是手机价格上涨与消费者支出趋于谨慎抑制了换机需求，部分节庆备货延后进一步拖累当季出货。厂商排名方面，三星重回榜首，vivo、OPPO、小米和苹果分列第二至第五。展望2027年，Omdia预计高企的手机价格和延长的换机周期将继续制约需求，市场出货量仍将出现低个位数百分比的下滑（该数据为预测，非已实现结果）。
房地产服务公司仲量联行（JLL）周二表示，人工智能（AI）数据中心建设项目正催生出对仓储空间的新需求，并推动了第三季度租金的上涨，其中尤其是在达拉斯/沃斯堡（Dallas/Fort Worth）和华盛顿特区周边地区。文中提及Alphabet、微软、Meta和亚马逊等公司正投入巨额资金，竞相在人工智能领域占据主导地位；人工智能的运行需要消耗大量电力来驱动服务器和计算机芯片，而这些设备必须进行冷却以防过热。原文未说明租金上涨幅度等具体数字。
据摩根士丹利数据，今年9月与甲骨文、SpaceX、Alphabet、亚马逊、Meta、博通及英伟达相关的信用违约互换（CDS）周均交易量突破90亿美元，较7月的不足20亿美元飙升逾4.5倍；高盛数据显示AI单一名称CDS交易量同比增长400%，流动性名称数量从4个扩展至10至12个。价格上涨方面：5年期Meta CDS本月升至历史高点108个基点，英伟达达到101个基点，Alphabet与亚马逊保护成本同样创历史新高；甲骨文CDS报价从年初的144个基点飙升至322个基点，SpaceX从6月底的110个基点翻倍至226个基点。CoreWeave被列为最受关注的压力点：其5年期CDS报价约1090个基点，10月14日盘中从1000个基点突破至1050个基点，收盘进一步升至1117个基点，隐含五年内违约概率约63%。原文将原因归结为AI债务规模急剧膨胀：2026年迄今AI相关企业累计发行约4660亿美元债券，较2025年同期的1010亿美元增长逾3.6倍。此外，随着英伟达、AMD、博通等芯片制造商为买家提供卖方融资和担保，相关CDS交易量暴增约10倍；高盛预测2027年超大规模云计算企业直接发债规模将再达4200亿美元，另有约3000亿美元项目融资。
据行业高管在台北IMPACT 2026会议上表示，封装、基板、印刷电路板（PCB）及组装厂商需要更紧密的协调，以满足AI和高性能计算（HPC）的需求，因为封装到电路板的集成（package-to-board integration）正成为日益严重的技术瓶颈。原文未提供具体厂商名称、数量、价格或时间进度等数据。
消息标题显示，有研究通过引入「ひずみ」（应变）来创出磁気相互作用（磁相互作用），目标指向低消費電力磁気メモリ（低功耗磁存储）。正文内容为乱码，无法核实的其他细节（研究机构、具体数据、时间等）原文未提供。该事件为技术研究类信息，与采购/价格无直接关联。
据《财富》杂志报道，微软Xbox事业部计划于2027年第四季发布新款掌机，2028年第四季发布新款主机；目前尚不清楚该掌机是第三方OEM合作款还是第一方自行设计产品，报道称第三方可能性较大，类似现款由华硕主导的Xbox Ally。次世代主机Project Helix由微软自行开发，报道宣称其售价在1200美元至1800美元之间，且除非公司提供补贴，否则将进入千美元级主机时代。此外，报道提到Xbox负责人要求将Game Pass由固定分层体系转变为“菜单式”灵活订阅服务，并计划于本月、下月以及明年1月进行多轮裁员。芯片方面，IGN报道称一款代号“Gainsborough”的AMD SoC已浮现，拥有6核心12线程及24GB一体化LPDDR5X内存，基于Zen6架构，分析师认为其设计契合V社注重每瓦效能的理念，设计功耗在15瓦至25瓦区间；此前初代Steam Deck芯片代号“Aerith”、OLED版为“Sephiroth”，三者均源自FF7。文中未说明任何价格变动或供需变化。
快科技10月21日消息，博主Kang发布视频实测称，iPhone Duo展示机的折痕区域偏软，手指滑动时会出现明显水波纹，而其他区域手感很硬，与直板机相近。该细节引发网友对折叠屏折痕与表面材料耐用性的讨论。有专业人士表示，这种设计可能是为增加缓冲，让屏幕在低温和高温环境下有空间释放收缩应力，且该情况仅出现在铰链上方区域，日常使用影响不大；其潜在问题在于考验表面聚合物贴合层的寿命，若硬度不够，长期使用后容易留下印记。需注意目前测试对象为展示机，量产机型是否已优化需等待上市后实测验证。iPhone Duo定于10月23日发售，起售价15999元；因供不应求，官网预约订单已排到明年1月，首销当天仅官网预定顾客可在零售店取货；在产能有限前提下，苹果采取全球统一配额分货策略，各市场首批现货极为有限，首销期间出现黄牛渠道溢价销售，经销商不建议消费者加价入手。第三方调研机构报告称，iPhone Duo全年备货量预计为600万台，远低于iPhone 18 Pro系列千万级的出货规模。
瑞士海关数据显示，9月瑞士黄金出口量环比增长6%，达到165.2吨，升至2025年2月以来最高水平；其中对英国出口量环比增长24%，达到126.2吨，创至少2012年以来的单月新高。英国黄金市场资金流入增加，成为推动瑞士黄金出口增长的重要因素。9月对主要黄金消费国印度的出口环比下降12%，至3.1吨；上周印度黄金交易价格时隔三个多月首次出现溢价，金价回落提振了珠宝购买需求。现货黄金周二下跌0.4%，自8月25日阶段性高点以来已下跌12%。世界黄金协会数据显示，2026年第三季度全球实物支持型黄金ETF净流入创纪录的310亿美元，其中英国上市黄金ETF吸引约75亿美元资金流入，创单季最高纪录；9月全球黄金ETF净流入约100亿美元，持仓增加67吨至4256吨的历史新高，英国上市黄金ETF在截至9月25日的13周中有12周录得资金流入。
位于美国北卡罗来纳州格林斯伯勒的Guerrilla RF Inc (GRF)（为无线应用提供射频集成电路(RFIC)和单片微波集成电路(MMIC)）表示，其GRF0005和GRF0012氮化镓(GaN)功率晶体管的新型非线性仿真模型现已在Modelithics COMPLETE Library中提供；公司同时扩展GaN设计支持并开始送样新的高功率器件（据标题）。原文未说明原因，也未给出具体日期或数量。
据韩国媒体援引产业链消息人士报道，三星System LSI部门开发的M2700基带已实现更高能效，预计将与Exynos 2700处理器一同应用于部分Galaxy S27机型，有望缩小与高通骁龙方案版本在续航上的差距。业内人士透露，通过电压优化等多项技术调整，M2700整体表现已达到甚至超过部分竞争对手产品水平。M2700仍采用三星4纳米工艺，与Galaxy S26系列Exynos 2600所搭配的Exynos Modem 5410处于同一制程节点，但通过设计优化提高能效，芯片面积较上一代缩小约4%，有助于改善功耗、散热和内部空间利用率；三星未来将统一采用M系列型号命名新一代基带产品。功能上，M2700支持标准从3GPP Release 17升级至Release 18，可支持更多5G Advanced特性，非地面网络（NTN）能力也获增强。路线图方面，用于Galaxy S28系列的下一代M2800基带预计将转向2纳米工艺，目的在于继续降低功耗、提高性能，并释放更多4纳米产能；三星目前正将大量4纳米产能投入HBM相关产品（利用4纳米工艺制造HBM堆栈底部的基础逻辑芯片）。此外，消息称三星内部仍在讨论Galaxy S27 Ultra是否会搭载Exynos 2700处理器，Exynos方案重新进入更多Galaxy旗舰机型的可能性正在提高。过去Exynos机型因待机功耗较高受批评，重要原因之一是三星自研基带能耗不及高通骁龙平台配套调制解调器。
在上周举行的SEMICON West 2026行业展望论坛上，研究机构表示美国AI数据中心的投资持续加速，但行业在将需求转化为可运行算力之前仍面临多重障碍。原文说明的制约因素现已从芯片扩展到电力与电网、建设速度、尚不成熟的技术，以及资本支出背后的资金压力；这些因素可能拖慢扩张。
Applied Materials于2026年10月12日在加州Sunnyvale举行EPIC中心揭幕活动，Applied Materials总裁兼CEO Gary Dickerson与创始合作伙伴共同出席。文章指出，AI模型规模增长和应用扩展正在改变半导体行业需要交付的内容：挑战不再是单纯让单个芯片更快或更高效，而是构建能够提供更高性能、传输更多数据并消耗更少能量的完整计算系统，同时加快新技术上市速度。活动汇集了SK hynix、TSMC、Micron、Intel、Samsung、Broadcom、NVIDIA和Qualcomm等公司的观点，其共同结论是系统某一环节的进步日益依赖其他环节的进展。AI计算对处理器、存储、互连、先进封装和能效提出高要求；随着AI工作负载增长，存储与计算之间的数据搬运成为性能和能耗的主要约束，HBM、存储与逻辑更紧密集成及新封装方法成为系统设计核心；大型AI系统 distributing工作负载使互连的速度、延迟和能耗愈发关键，先进芯片集成和共封装光学等方案需在材料、工艺、封装和系统架构上协同推进；散热管理也增加复杂性。文章强调任何单一公司无法独立解决这些问题，早期协作可更早暴露约束并对齐开发优先级；Applied Materials的EPIC中心旨在汇集行业合作伙伴，围绕未来半导体技术的材料、工艺和设备开展协作。
意法半导体宣布扩展其太空级半导体产品组合，推出QML-V认证的四路低压差分信号(LVDS)接收器RHFLVDS42，用于航空航天与太空系统的高速数据链路。该器件数据速率高达600 Mbps，工作电压2.3V至3.6V，符合TIA/EIA-644及相关JEDEC标准，输入共模电压范围为-4V至+5V，绝对最大电压额定值为4.8V。抗辐射方面，据意法半导体称，其在LET为122.6 MeV·cm²/mg下无单粒子锁定(SEL)，在61.3 MeV·cm²/mg下无单粒子瞬态(SET)和单粒子翻转(SEU)，并通过RHA QML-V框架认证总电离剂量达300 krad (Si)，具备8kV ESD抗扰能力。该器件在法国雷恩工厂采用130nm CMOS工艺制造（公司称该工艺已用于太空相关应用超过十年），具有EAR99出口分类，工作温度范围-55°C至+125°C，采用接地盖气密Flat-16封装，并提供裸片选项。
复旦大学衍生公司Nexilumen在Micro LED光互连方面取得新进展，通过空分复用（SDM）与波分复用（WDM）提升聚合带宽。其16通道Micro LED阵列实现37 Gbps数据速率；SDM方案采用集成16个独立驱动像素的4×4绿色Micro LED阵列，每像素平均数据速率约2.3 Gbps，16通道同时工作实现37 Gbps聚合速率。WDM方案在单块硅衬底上集成紫色、蓝色、绿色InGaN Micro LED以及黄色和红色混合Micro LED/量子点像素，在320×290μm面积内容纳五个独立驱动的波长通道，五通道实现18.66 Gbps数据速率，按总发光芯片面积计算对应约201 Gbps/mm²的数据速率密度。该公司此前在Nature Communications发表的研究中，通过通信链路与算法优化，在1.5 Gbps通信速率下实现0.056 pJ/bit的发射机能量效率。在CIOE 2026上，Nexilumen展示了长波长InGaN Micro LED、405 nm高速光源和多通道并行光链路，其中长波长器件在6.25 A/cm²电流密度下实现2.85 GHz电光调制带宽，405 nm光源在全工作电流范围内保持3 GHz以上调制带宽。公司正计划开发并验证目标1.6 Tbps的原型光互连系统，并聚焦面向短距互连（包括CPO和芯片间光I/O）的Micro LED光源、驱动器和系统方案。2026年7月，Nexilumen宣布完成由复旦创新和馥榕投资联合投资的数千万元种子轮融资。
据10月20日消息，华为官网迎来更新，详细介绍了Wi-Fi 7+端到端芯片解决方案。该方案基于标准Wi-Fi 7协议，依托凌霄760系列路由与终端芯片构筑端到端同源架构：其中凌霄760芯片应用于华为路由（属于Wi-Fi芯片），凌霄760M芯片应用于华为手机、平板终端设备（属于短距通信芯片）。技术点包括：动态窄频宽（信号转弱时自动压缩频宽，在功率不变情况下提升功率谱密度）；真双频并发（实时感知2.4 GHz与5 GHz频段空口时延，动态叠加双频带宽并行传输，时延波动可降低80%）；双频无缝漫游（终端通过两个频段同时连接新旧路由，消除漫游丢包）。目前华为路由BE3 Pro系列、华为路由X1系列、华为路由X3 Pro日照金山、华为凌霄子母路由Q7网线版均支持Wi-Fi 7+；支持Wi-Fi 7+的华为手机/平板设备包括HUAWEI Mate 90系列、Mate X7系列、Mate 80系列、Mate XT 2、Mate XTs、Mate 70 RS、Mate 70 Pro+、Mate 70 Air、Pura 90系列、Pura 80系列、Pura X Max系列、Pura X系列、Pura X View、nova 15 Ultra、nova 15 Pro、nova 14 Ultra、nova 14 Pro及多款MatePad产品，且仅HarmonyOS 6及以上版本支持Wi-Fi 7+（其中Pura X系列、MatePad Mini系列需升级至相应版本）。原文未说明原因；本文为产品技术介绍，无价格或供需影响信息。
据10月20日报道，韩国股市估值已跌至历史极值区间：剔除三星电子、SK海力士等存储巨头的影响，KOSPI整体仅以8.4倍远期市盈率交投，处于历史第11百分位，KOSPI今年第三次遭遇五日跌幅超15%的重挫，远期市盈率压缩至历史最低水平。摩根大通指出，三星已完成其回购计划，SK海力士也已接近尾声，外资持续净流出、国内机构需求依然有限，三大买盘来源同步撤退；同时杠杆ETF持仓规模尽管遭遇大幅抛售却仍居高不下，持续形成机械性卖压，摩根大通警告在这一杠杆风险彻底出清之前，新一轮抛售的可能性不能排除。仓位方面，趋势跟踪类投资者已从极度净多头转为净空头，长线只做多投资者仍在观望。值得注意的是，三星和SK海力士股价遭到重挫，但两家公司的远期盈利预测在10月这轮调整中持续上修，工业、金融和医疗健康等板块盈利预期同样延续上行，显示本轮重新定价更多由资金流向主导。此外，费城半导体指数（SOX）与KOSPI走势分化不断扩大，美国半导体板块已现初步企稳迹象而韩股持续承压。
宜鼎（Innodisk）宣布扩展其DDR5产品组合，推出8000 RDIMM，面向边缘AI和企业服务器等计算密集型应用。该模组数据传输速度为8000 MT/s，比上一代高11.1%，容量范围从16GB到64GB。模组集成TVS（瞬态电压抑制）二极管和eFuse保护，以降低电压波动和异常供电状况导致系统故障的风险；并配备30μ”金手指和防硫化保护，以提升接触耐久性和耐腐蚀性。规格包括288pin、x80总线宽度、1.1V电压、工作温度0°C~95°C (Tc)。宜钉还计划在2027年第一季度推出更多DDR5 8000模组，包括CUDIMM、CSODIMM、ECC CUDIMM和ECC CSODIMM。
这是一篇由数据与AI架构师Ajay Kumar Govindaram撰写的观点/分析文章（非采购相关运营事件），主题为晶圆厂中自主AI智能体如何获得决策权限。文章提出一个四层自主阶梯（观察、推荐、经批准执行、限界内自主执行），权限按决策类别授予，并主张以影子模式一致性、最小样本量及对智能体自身行为的SPC控制图为晋升门槛；当智能体行为指标越限时自动降级。文章引用Gartner 2025年6月的预测：到2027年底将有超过40%的智能体AI项目被取消，原因包括成本上升、业务价值不明确和风险控制不足。文章还提到PDF Solutions于2026年9月推出Exensio Aurora平台，从设计之初即用于在PB级规模、可信数据层之上运行制造运营中的智能体AI。文章指出老旧200mm或混合棕地产线常缺乏工具互联与数据质量，无法对智能体运行SPC，从而限制其自主等级。文中观点为作者个人观点，示例为示意性或来自公开来源。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |